cb基本知識(shí)及工藝流程(編輯修改稿)
2025-06-18 07:00 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 難易程度等上板，并在表面覆蓋鋁片 ? 鑽孔 :從電腦內(nèi)調(diào)出鉆孔程序，開始鉆孔。 ? 單雙面板： ? 打銷釘 : 在組合好的板（根據(jù)板厚選擇疊板數(shù)量，外面蓋上鋁片）的兩短邊中間位置打上兩枚銷釘 . 鑽孔 : 將 兩銷釘夾在鉆機(jī)臺(tái)上，尋找合適零位，開始鉆孔。尋找零位原則是將所有孔鉆在板的中間，兩對(duì)邊多余工作邊盡量相等。 GS 鑽 孔 ? 依資料在壓合完成品相應(yīng)處鑽孔 ﹐ 便於 PTH沉銅後完成各層間的電路連接。 GS 鉆孔控制點(diǎn) ? 功能 ? 版本、多孔、少孔、鉆反、未鉆穿、塞孔、披峰、孔內(nèi)銅絲 ? 外觀 ? 擦花、膠漬 amp。一次銅 ? (Plated Through Hole) ? 除膠渣 : 清除因鑽孔產(chǎn)生孔內(nèi)膠渣 . ? 沉 銅 : 使孔壁沉積一層薄薄的銅 . ? 一次銅 (整板電鍍 ) ? 前處理 : 清潔板面 . ? 鍍 銅 : 使孔壁和表面鍍上 薄 銅 . GS 一次銅 ? 通過化學(xué)反應(yīng) ﹐ 在已鑽的孔內(nèi)進(jìn)行上銅 ,使各層間導(dǎo)通。 GS 一次銅控制點(diǎn) ? 功能 ? 銅渣塞孔、銅瘤、背光不良（孔內(nèi)空洞、孔無銅） ? 外觀 ? 銅面擦花、流痕 線路制作 ? 前處理 : 清潔及粗化板面增強(qiáng)干膜之附著力 . ? 貼 膜 : 在板面貼上厚度為 (D/F). ? 曝 光 : 在貼膜板上貼上線路 artwork,然后送入 5kw曝光機(jī)照射 UV光 ,使該聚合的干膜進(jìn)行光聚合作用 , 正確完成圖像轉(zhuǎn)移 . ? 顯 影 : 使用 Na2CO3沖洗未聚合的干膜 ,從而圖像顯露出來 . ? 檢 測(cè) :檢查線路 O/S. ? 線徑是否符合要求 . GS 壓膜 ? 將干膜平整地貼在板子表面。 GS 曝光 ? 將客戶所需之外層圖案轉(zhuǎn)移至板面上。 GS 顯影 ? 將板面沒有被曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜沖洗干淨(jìng)。 GS 線路控制點(diǎn) ? 功能 ? 版本、線寬、線隙、開路、短路、對(duì)反、崩孔、顯影不凈、曝光不良、油墨入孔、阻流 PAD不夠 ? 外觀 ? 擦花、漏銅、對(duì)偏 電鍍制作工藝 ? 鍍銅 amp。鍍錫 (圖形電鍍 ) ? 前處理 : 清潔及粗化板面 . ? 鍍銅 (錫 ) : 把線路加鍍一層銅 , 同時(shí)鍍錫來保護(hù)線路 . ? 蝕刻 : ? 去墨 : 去除聚合的干膜 , 使銅面顯露出來 . ? 蝕銅 : 將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液 (NH4CL)蝕掉 . ? 剝錫 : 去除線路上之錫層 , 使線路銅露出來 . GS 鍍二銅、純錫 ? 加厚無干膜覆蓋的銅厚 (包括線路、孔銅、銅面等 ) 。 GS 去膜 ? 將板面殘留的干膜去除。 GS 蝕刻 ? 將板面裸露的銅咬蝕掉。 GS 剝錫 ?
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