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正文內(nèi)容

cb工藝流程培訓(xùn)教材(編輯修改稿)

2025-02-03 11:35 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 4,通過對(duì)不同噴管的噴淋進(jìn)行在板面不同距離處關(guān)閉和開啟,可以針對(duì)板面上局部區(qū)域的殘銅進(jìn)行蝕刻,從而達(dá)到去除水池效應(yīng)的目的。 SES 補(bǔ)償蝕刻上下面都有噴管,主要對(duì)板邊電鍍不均勻的地方重點(diǎn)蝕刻 第七章 熱風(fēng)整平工序 培訓(xùn)(實(shí)習(xí))需掌握內(nèi)容 本工序的工藝流程?前處理、后處理流程? 工藝流程:(烘板) → 上板 → 微蝕 → 水洗 → 水洗 → 水洗 → 烘干 → 涂敷助焊劑 → 噴錫 → 氣浮床 →熱水洗 → 磨刷 → 水洗 → 烘干 前處理流程:微蝕 → 水洗 → 水洗 → 水洗 → 烘干 → 涂敷助焊劑 后處理流程:熱水洗 → 磨刷 → 水洗 → 烘干 本工序設(shè)備?前處理、后處理、噴錫機(jī)? 無鉛噴錫機(jī):永怡創(chuàng)建熱氣式垂直噴錫機(jī) 有鉛噴錫:正升設(shè)備有限公司 前處理:宇宙公司 后處理:宇宙公司 我們用的助焊劑?錫條? 助焊劑為旭合隆 F—305A—2 有鉛錫條為:云南錫業(yè) 63PbA 型 無鉛錫條為:星馬公司的 SN100CL 系列 前處理為什么要微蝕?后處理為什么要用磨刷? 前處理微蝕的目的是清潔板面污質(zhì),微觀粗化板面; 后處理磨刷的目的是去除噴錫后板面殘留的助焊劑及錫粉 后處理為什么要用氣浮床與熱水洗? 氣浮床的作用是將板面溫度釋放,防止錫面發(fā)白、不光亮,使板不直接碰撞臺(tái)面而導(dǎo)致錫面擦花;熱水洗的目的是有效去除有機(jī)助焊劑殘留 有鉛和無鉛錫爐的溫度?前后風(fēng)力溫度、壓力、攪拌保護(hù)溫度?浸錫時(shí)間? 有鉛錫爐溫度: 255177。 15℃ ;無鉛錫爐溫度: 265177。 10℃ ; 前后風(fēng)刀溫度: 370177。 20℃ ;前后風(fēng)刀 壓力: 3177。 2 kg/cm2 浸錫時(shí)間: 2— 5 秒 為什么要打渣處理?有鉛噴錫打渣是如何進(jìn)行的? 因在做板過程中,隨著助焊機(jī)的帶入及做板數(shù)量的増多,錫爐內(nèi)有機(jī)雜質(zhì)及銅離子含量也會(huì)相應(yīng)地増加,從而影響生產(chǎn)板的品質(zhì),故要進(jìn)行打渣處理; 打渣的步驟: 將錫溫升至 280℃ ,攪拌 1 小時(shí)后,關(guān)閉攪拌; 開風(fēng)刀蓋,降溫至 200℃ 打缸兩端的碳渣; 降溫至 180℃ ,保溫 1 小時(shí);時(shí)間到后用渣勺打渣,從一側(cè)打起 ,當(dāng)一側(cè)完成,再進(jìn)行另一側(cè);不可東一下西一下亂打。 有鉛噴錫的鉛錫比例是多少?銅雜質(zhì)含量應(yīng)控制在什么范圍 ? 錫鉛比例要求為: Sn/Pb 為 63/37 銅雜質(zhì)含量應(yīng)小于 % 無鉛噴錫的錫料有哪些?它們的主要作用是什么?銅含量達(dá)到多少時(shí)必須除銅? 有 3 種錫料: SN100CL,作用:開缸; SN100CL E,作用:補(bǔ)充錫液位,降低銅含量; SN100CL N3/高鎳錫條,作用:調(diào)高鎳含量。銅含量大于 %時(shí)必須除銅。 噴錫作業(yè)自檢項(xiàng)目有哪些?要求怎樣? 目視檢查錫面:要求光亮、平整、不粗糙; SMT 與反光點(diǎn)光亮、平整、不粗糙、不搭橋、不發(fā)黑; 目視檢查板面阻焊與字符:不允許出現(xiàn)錫上線、阻焊劃傷、露 銅點(diǎn)、字符發(fā)黃、阻焊脫落; 目視檢查板材情況:不允許出現(xiàn)板材分層、板材起泡、基材白點(diǎn); 目視檢查各孔情況:不允許出現(xiàn)堵孔、孔壁分離;對(duì)過孔最多允許錫珠 ;孔數(shù) 10%總過孔數(shù)的孔錫珠塞孔; 目視檢查金手指情況:不允許金手指上錫;金手指交接處露銅最多允許 。 孔內(nèi)露銅造成原因分析 ,因孔內(nèi)有綠油,顯影不能徹底沖干凈,導(dǎo)致噴錫時(shí)噴不上錫。從而造成孔內(nèi)露銅 。 鉛錫發(fā)黑造成原因分析 錫 面與酸接觸會(huì)發(fā)暗發(fā)黑,板在噴完錫后嚴(yán)禁與酸性物料接觸(特別注意:完成噴錫后的板子不能過酸洗)。 返噴錫要注意什么問題? 金手指板返噴錫必須重新貼壓紅膠帶; 允許返噴一次,超過此限由 QA、工藝處理。 金手指板噴錫要注意什么問題?金手指上錫的主要原因? 金手指板噴錫時(shí)應(yīng)注意:焊盤邊緣到金手指頂部距離大于 的噴錫孔必須漏出來;貼好紅膠帶后按規(guī)范要求將紅膠帶壓緊,防止在噴錫時(shí)膠帶被風(fēng)刀刮起導(dǎo)致錫上金手指; 金手指上錫主要原因: ,噴錫時(shí)被風(fēng)刀刮起而上錫 焊盤邊緣到金手指距離太近,在貼紅膠時(shí)膠帶無發(fā)起到很好的保護(hù)作用,從而導(dǎo)致金手指上錫。 第八章 阻焊及字符 培訓(xùn)(實(shí)習(xí))需掌握內(nèi)容 本工序工藝流程。 絲印阻焊:上工序到板 → 刷板 → 塞孔 → 預(yù)烘 → 絲印第一面 → 停留 → 預(yù)烘 → 絲印第二面 → 停留 →預(yù)烘 → 阻焊曝光 → 停留 → 阻焊顯影 → 半成品檢查 → 阻焊固化。 絲印字符:前工序 → 絲印第一面字符 → 預(yù)烘 → 絲印第二面字符 → 字符后固化 打印字符:(阻焊)半成品檢查 → 打印第一面 → 打印第二面 → 熱固化(阻焊、字符一起固化) 塞孔的工藝流程?塞孔的目的是什么? 流程:磨板 → 鋁 片準(zhǔn)備 → 架網(wǎng) → 對(duì)位調(diào)試 → 首板確認(rèn) → 批量生產(chǎn) → 烘烤 → 停留 → 阻焊印刷 塞孔的目的是防止成品板在焊接元器件的過程中有錫流到板對(duì)面而造成導(dǎo)體橋接短路。 塞孔的大小極限能力?字符的極限能力? 塞孔的大小極限能力:塞孔直徑 ≤, 字符能力:當(dāng)銅厚為 18μm時(shí),線寬 4mil;最小高度: 23mil 當(dāng)銅厚為 35μm 時(shí),線寬 5mil;最小高度: 30mil 當(dāng)銅厚為 70μm時(shí) ,線寬 6mil;最小高度: 45mil 什么是阻焊橋?起什么作用?目前公司能控制的范圍? SMT 相鄰管腳之間的阻焊膜,即阻焊橋。 控制范圍: 4mil(綠色), 5mil(黑色) 阻焊、字符油墨分別是什么型號(hào)?絲印機(jī)、烘箱型號(hào)? 阻焊油墨:南亞 LP4G/G05A;字符油墨:川裕 ZSR150 ZM400W, 絲印機(jī) :ATMA 的 ATEW809 烘箱 :UCE 的 S18EB21KB 我們用的絲印機(jī)、烘箱、曝光機(jī)分別是什么公司的品牌? 絲印機(jī): ATMA 烘箱: UCE 宇宙公司 曝光機(jī): CSUN、 ORC 為什么要用擋油菲林? 避免綠油入孔。 開油后印刷前、印刷后、預(yù)烘前為什么要停留? 使油墨在靜止?fàn)顟B(tài)時(shí)充分均勻流動(dòng),防止阻焊氣泡、起皺。 可剝膠板工藝流程?碳油板的工藝流程? 可剝膠板流程:終檢檢查合格板 → 絲印可剝膠 → 固化 → 送終檢 碳油板流程:絲印字符 → 固化 → 絲印碳油 → 固化 → 送下工序 絲網(wǎng)印刷阻焊油墨后的 “預(yù)烘 ”和 “固化 ”有什么區(qū)別?操作過程中要注意什么? : :第一面: 75177。3℃ 、 2025min;第二面: 75177。3℃ 、 3540min :預(yù)烘是為了揮發(fā)阻焊中的部分稀釋劑以增加板面阻焊的硬度,避免阻焊粘底片、粘附垃圾等缺陷 。固化是徹底的將阻焊中的稀釋劑揮發(fā),使阻焊完全交連。 : :隔位插架,預(yù)烘時(shí)間到后及時(shí)關(guān)閉電源,將板取出或打開爐門冷卻;不允許不開爐門將板在烘箱內(nèi)放置。第一面預(yù)烘完后需待板冷卻后方可印刷第二面;曝光后停留時(shí)間( 15min)達(dá)到后方可顯影;按要求做曝光首板,首板顯影后經(jīng) QC 確認(rèn)合格后方可批量制作; :隔位插架,要求不印刷字符直接固化,固化時(shí)對(duì)于拼板尺寸大于 12*16 的板必須插豬龍架進(jìn)行固化,以防止板的變形,避免給后制程帶來品質(zhì)隱患。固化時(shí)間到后應(yīng)及時(shí)將板取出冷卻送下工序,不允 許不開爐門將板在烘箱內(nèi)放置。 阻焊前處理機(jī)的工藝流程?高壓水洗作用?超聲波清潔目的? 非全 板 鍍金板:上工序來板 → 入板 → 酸洗 → 溢流水洗 → 磨板 → 噴砂 → 沖污水 → 加壓水洗→ 超聲波浸洗 → 搖擺水柱洗 → 加壓水洗 →DI 水洗 → 干板組合 → 冷卻 → 出板 → 下工序。 全板鍍金板:上工序來板 → 入板 → 除油 → 酸洗 → 溢流水洗 → 加壓水洗 → 超聲波浸洗 → 搖擺水柱洗 → 加壓水洗 →DI 水洗 → 干板組合 → 冷卻 → 出板 → 下工序。 PTFE 高頻板:上工序來板 → 入板 → 酸洗 → 溢流水洗 → 加壓水洗 → 超聲波浸洗 → 搖擺水柱洗 → 加壓水洗 →DI 水洗 → 干板組合 → 冷卻 → 出 板 → 下工序。 高壓水洗、超聲波清潔目的都是為了清洗孔內(nèi)或線間的粉塵等。 阻焊前處理機(jī)的板厚處理能力、大小能力? 最大生產(chǎn)寬度: 24inch ;最小生產(chǎn)大小: 8*8inch 板厚范圍: 磨痕測驗(yàn)、水膜測驗(yàn)如何做,有什么作用? 磨痕測驗(yàn):取一塊與生產(chǎn)板相同厚度的磨痕試板,要求尺寸能夠同時(shí)足夠測出 3 對(duì)磨刷的磨痕,關(guān)閉上磨和下磨,把設(shè)備所有的控制按鈕打到自動(dòng)狀態(tài),等待板走到三對(duì)磨刷下后,關(guān)閉輸送,打開上磨與下磨,靜磨 3- 5 秒后,關(guān)閉磨刷,打開輸送。 磨痕測 驗(yàn)用于測試磨刷壓力大小和壓力均勻性。 水膜測驗(yàn):按正常的擦板速度和磨痕進(jìn)行刷板;將板垂直浸入水中 35 秒拿出;雙手持板邊傾斜 45176。,用秒表記錄水膜破裂時(shí)間 T(板邊 1cm 不計(jì)在范圍內(nèi));要求 T≥30秒為合格,不合格時(shí)應(yīng)調(diào)節(jié)磨板參數(shù) 。水膜測驗(yàn)用于判定處理后的表面是否清潔。 金剛砂濃度試驗(yàn)如何做,有什么作用? 配缸攪拌均勻后取 250ml 裝入 250ml 量筒中,靜置 15- 30 分鐘后,金剛砂沉淀的體積為 1216%); 作用:測量溶液中金剛砂的濃度。 我司使用的阻焊、字符、可剝膠網(wǎng)的網(wǎng)目分別是多少 ? 阻焊網(wǎng): 36T43T; 字符網(wǎng): 100 或 120T; 可剝膠網(wǎng): 12T, 15T, 18T; 網(wǎng)版是如何制作的? :用墨盒將感光漿均勻地刮在絲網(wǎng)上,每面涂覆 35 次,然后將網(wǎng)框放于烘箱中按 45177。5℃ , 1015min 烘烤,要求感光漿顏色均勻,無流漿、星點(diǎn)透光現(xiàn)象; :烘干后需在烘箱外靜置 10min 以上,以確保恢復(fù)正常張力; :將底片正面用透明膠緊貼于網(wǎng)版背面,要求粘附平整; :將網(wǎng)版背對(duì)曝光機(jī)玻璃放置,抽真空時(shí)用手輔助擦氣,使麥拉緊貼板框邊,開始曝光,字 符網(wǎng)設(shè)定時(shí)間為 6575s,阻焊為 360400s; :先將網(wǎng)版用水潤濕兩面,再用水沖至圖形完全露出,殘余的感光漿必須沖洗干凈; : 45177。5℃ , 2030min 阻焊曝光能量如何測定?級(jí)數(shù)控制? 試用 21 級(jí)光楔表測定曝光能量 水金工藝的光電板( 79 級(jí)),其它規(guī)格型號(hào)油墨 1012 級(jí) 阻焊首板注意什么 ?為什么要做首板? 絲印首板,檢查有無跳印、孔邊聚油、針孔和板面雜物等情況,如有時(shí)需返工并進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整;首板檢驗(yàn)的目的是避免批量缺陷或報(bào)廢。 無鹵素油墨是怎么回事? 從環(huán)保方面考慮,由于含鹵元素的廢物料在回收處理時(shí)候釋放有害物質(zhì),所以需要降低鹵元素的含量,無鹵素油墨的單個(gè)鹵元素含量 ≤900ppm。 不合格阻焊板是如何返工的?有哪幾種情形? 未曝光阻焊板返工:絲印完第一或第二面曝光之前發(fā)現(xiàn)時(shí)返工必須進(jìn)行烘板,即用 75℃ 烘板2025 min,然后過顯影機(jī)沖掉阻焊,再刷板返工。 已曝光未固化阻焊板與已固化阻焊板按參數(shù)返洗,再刷板返工。 已銑外形阻焊板返工: 流程:退鉛錫 → 退阻焊、字符 → 磨板 → 絲印第一面阻焊 → 停留 → 預(yù)烘 → 單面阻焊曝光 → 阻焊顯影 → 半成品檢查 → 固化 → 第二面磨板 → 絲印第二面阻焊 → 停留 → 預(yù)烘 → 第二面阻焊曝光 → 阻焊顯影 → 半成品檢查 → 阻焊固化 → 噴錫 → 網(wǎng)印字符 → 字符固化 → 送下工序。 不合格字符板返工? 未固化之字符板返工:用洗網(wǎng)水擦掉字符,然后必須在顯影機(jī)上沖洗一遍,并可再用丙酮擦拭1~ 2 次,再重新印刷。 已固化之字符板返工:按參數(shù)洗板,拿出后用毛刷刷洗板面字符到干凈。 厚銅箔板制作注意什么事項(xiàng)? 絲印第一面后與絲印第二面后靜止時(shí)間要求 30min 以上方可預(yù)烘。第一次阻焊要求很薄,要加印一次,在第一次阻焊顯影檢查合格后,用 150177。5℃ 預(yù)固化 1015min 后再磨板印刷一次阻焊。 絲印間的溫度、濕度、潔凈度的控制要求? 溫度: 21177。2℃ ,濕度: 55177。8%,潔凈度: 1 萬級(jí)。 化學(xué)沉金板的制作要求? 首先必須保證阻焊膜厚度,防止線路發(fā)紅,沉金時(shí)掉油。從成本方面考慮,印板面阻焊封網(wǎng)邊時(shí),要盡量露出板邊。 絲印油墨如何保存?有效期為多少? 溫度: 21177。2℃ ,濕度: 55177。8% 未開罐有效期為: 9 個(gè)月,開后為 24 小時(shí) 字符模糊、重影、上焊盤的原因分析? 字符網(wǎng)板印刷多次后局部容易有聚油,在印刷時(shí)易造成字符模糊,印刷過程 中,多次走刀,定位不牢,板子會(huì)有位移,所以會(huì)造成重影。 由于高壓水沖洗網(wǎng)版或雜物時(shí),會(huì)有小部分感光漿脫落,所以會(huì)造成字符定位漏油上盤,還有在印字符時(shí),字符網(wǎng)版對(duì)偏也會(huì)造成字符上盤。 第九章 實(shí)驗(yàn)室 培訓(xùn)(實(shí)習(xí))需掌握內(nèi)容 實(shí)驗(yàn)室的主要儀器設(shè)備有哪些?其用途分別為? 切片取樣機(jī),用于切片取樣;切片研磨機(jī),用于研磨切片; XRay 鍍層厚度測試儀,用于測量電路板的表面工藝鍍層的厚度; 火焰原子吸收分光光度計(jì),用于測量溶液中微量的金屬元素含量; 紫外分光光度計(jì),用于在物質(zhì)的特性波長下,測量其吸光度 ,進(jìn)而求出濃度;
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