制造流程簡(jiǎn)介ppt課件(編輯修改稿)
2024-11-30 18:06 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 顯影 (Developing): ? 製程目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 . ? 重要原物料：弱堿 (Na2CO3) 一次銅 乾膜 MFG 蘇州金像電子有限公司 37 PB3( 電鍍二課 )介紹 ? 流程介紹 : 二次 鍍 銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫 ? 目的 : ? 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 ? 完成客戶所需求的線路外形 鍍錫 MFG 蘇州金像電子有限公司 38 PB3 (電鍍二課 )介紹 ? 二次 鍍 銅 : ? 目的 :將顯影后的裸露銅面的厚度加後 ,以達(dá)到客戶所要求的銅厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 MFG 蘇州金像電子有限公司 39 PB3 (電鍍二課 )介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護(hù)錫層 MFG 蘇州金像電子有限公司 40 PB3 (電鍍二課 )介紹 ?剝膜 : ? 目的 :將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除 ? 重要原物料：剝膜液 (KOH) ?線路蝕刻 : ? 目的 :將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉 ? 重要原物料：蝕刻液 (氨水 ) 二次銅 保護(hù)錫層 二次銅 保護(hù)錫層 底板 MFG 蘇州金像電子有限公司 41 PB3 (電鍍二課 )介紹 ?剝錫 : ? 目的 :將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除 ? 重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剝 錫液 二次銅 底板 MFG 蘇州金像電子有限公司 42 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?流程介紹 : ? 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測(cè)及綫寬量測(cè)本課程暫不介紹 ? 制程目的： ? 通過(guò)檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 ? 收集品質(zhì)資訊，及時(shí)反饋，避免大量的異常產(chǎn)生 A .O .IO /S 電性測(cè)試V .找 O /SMRX 銅厚量測(cè)T DR 阻抗量測(cè)外層線寬量測(cè)MFG 蘇州金像電子有限公司 43 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?: ? 全稱(chēng)爲(wèi) Automatic Optical Inspection， 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) ? 目的：通過(guò)光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。 ? 需注意的事項(xiàng)：由於 AOI說(shuō)用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定 會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn) MFG 蘇州金像電子有限公司 44 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?: ? 全稱(chēng)爲(wèi) Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) ? 目的：通過(guò)與 ，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ， 並由人工對(duì) 。 ? 需注意的事項(xiàng)： 認(rèn)，另外有一個(gè)很重要的 function就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ) 的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ) MFG 蘇州金像電子有限公司 45 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?O/S電性測(cè)試 : ? 目的：通過(guò)固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測(cè)試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對(duì)， 確定板子的電性狀況。 ? 所用的工具：固定模具 MFG 蘇州金像電子有限公司 46 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測(cè)試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過(guò)電腦找出該位 置，並通過(guò)蜂鳴器量測(cè)該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn) ? 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦 MFG 蘇州金像電子有限公司 47 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?MRX銅厚量測(cè) : ? 目的：通過(guò)檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過(guò)二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 ? 需注意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個(gè)客戶在給規(guī)格書(shū)時(shí)都 會(huì)給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過(guò)的，另外，量 測(cè)的數(shù)量一般是通過(guò)抽樣計(jì)劃得出 MFG 蘇州金像電子有限公司 48 PCB制造流程簡(jiǎn)介 — PC0 ? PC0介紹（防焊 成型） : ? PC1(Solder Mask 防焊課） ? PC2(Surface Treatment Process 加工課） ? PC3(Routing 成型課） ? PC9(Final Inspection amp。Testing 終檢課） MFG 蘇州金像電子有限公司 49 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 防焊 (Solder Mask) ? 目的： ： 防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫 之用量 ：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái) 的機(jī)械力所傷害 ：由于板子愈來(lái)愈小，線路間距愈來(lái)愈 窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也 越來(lái)越高 MFG 蘇州金像電子有限公司 50 PC1(防焊課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 原理：影像轉(zhuǎn)移 ? 主要原物料：油墨 ? 油墨之分類(lèi)主要有： ? IR烘烤型 ? UV硬化型 MFG 蘇州金像電子有限公司 51 Sold mask Flow Chart 預(yù)烘烤 印刷 前處理 曝光 顯影 烘烤 S/M MFG 蘇州金像電子有限公司 52 PC1(防焊課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 前處理 ? 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。 ? 主要原物料： SPS MFG 蘇州金像電子有限公司 53 PC1(防焊課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的 ? 印寫(xiě)在板子上。 ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) MFG 蘇州金像電子有限公司 54 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 制程主要控制點(diǎn) ? 油墨厚度：一般為 12mil,獨(dú)立線拐角處 ? 預(yù)烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝
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