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正文內(nèi)容

ccl及壓合制作工藝(編輯修改稿)

2024-08-31 18:37 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 (940 X 1245mm) 41 X 49 (1041 X 1245mm) 43 X 49 (1092 X 1245mm) 覆銅板厚度范圍: Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. CCL基板技術動向及應用 CCL基板 類型生產(chǎn)量比 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. CCL基板技術動向及應用 各種 PCB板市場規(guī)模 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. CCL基板技術動向及應用 材料薄型化 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 壓 板 壓 合 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多 塊內(nèi)層蝕刻后制板(經(jīng)黑氧化處理)以及銅箔粘合成一 塊多層板的制程, 保證多層板的電氣性能和機械性能。 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 工藝流程 壓板 黑氧化 內(nèi)層基板 拆板及切板 壓板機 排板 半固化片 銅箔 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 鉆管位孔 刨邊 外形加工 品質(zhì)檢驗 磨邊機 XRay或 CCD鉆靶機 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 酸洗 雙水清洗 除油 去除板材表面的氧化層,活化銅面, H2SO4控制在 24% 。 清洗表面藥水防止交叉污染,水洗壓力在177。 kg/cm2 。 清洗表面藥水防止交叉污染, 水洗壓力在177。 kg/cm2 。 ?流程 棕化 去除板材表面的油性物質(zhì),活化銅面, ondFilm ALK 控制在 810% 。 雙水清洗 預浸 于銅面生產(chǎn)一導薄的氧化膜,延長棕化使用壽命,藥水控制在 % 。 棕化 于板面生成一層氧化膜,增加 PP與銅面的結合力,蝕刻速率: 4060U” , Cu2+ ≤ 30g/L DI水洗 吸干、吹干、烘干
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