ccl及壓合制作工藝(文件)
【正文】 ology(Longchuan)Co.,Ltd. 壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多 塊內(nèi)層蝕刻后制板（經(jīng)黑氧化處理）以及銅箔粘合成一 塊多層板的制程， 保證多層板的電氣性能和機械性能。 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 工藝流程 壓板 黑氧化 內(nèi)層基板 拆板及切板 壓板機 排板 半固化片 銅箔 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 鉆管位孔 刨邊 外形加工 品質(zhì)檢驗 磨邊機 XRay或 CCD鉆靶機 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 酸洗 雙水清洗 除油 去除板材表面的氧化層，活化銅面， H2SO4控制在 24% 。 kg/cm2 。 5℃ Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 棕化 ?棕化機理 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. PP的種類及厚度 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 常見四層板結(jié)構(gòu) 外壓銅箔結(jié)構(gòu)（ Foil Construction) Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 常見四層板結(jié)構(gòu) Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 常見六層板結(jié)構(gòu) Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 常見六層板結(jié)構(gòu) Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 排板意示圖 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 熱壓 層壓是借助 BStage半固化片把各層線路薄板粘合成整體的一種手段，這種粘合是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透進而交聯(lián)而實現(xiàn)的。 壓合 壓力 層壓壓力的大小是以樹脂能否填充層間空區(qū)，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.
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