cb制作工藝ppt課件-wenkub
2023-05-13 22:11:23 本頁(yè)面
【正文】 二 工藝流程（內(nèi)層工藝） 二 工藝流程（內(nèi)層工藝） ? 貼干膜： 貼膜機(jī)將干膜通過壓轆與銅面附著，同時(shí)撕掉一面的保護(hù)膜。主要取其散熱功能 一 PCB分類 2. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB Flexible PCB RigidFlex PCB 3. 以結(jié)構(gòu)分 ：結(jié)構(gòu)復(fù)雜，有盲孔和埋孔（孔徑≤、孔環(huán) ≤、導(dǎo)線寬 /間距≤）。PCB制作工藝 20220528 目錄 ? 一 PCB分類 ? 二 工藝流程 一 PCB分類 PCB就是 Printed Circuit Board三個(gè)開頭字 母的簡(jiǎn)寫，中文譯為印刷線（電）路板。 一 PCB分類 一 PCB分類 一 PCB分類 二 工藝流程 PCB 是怎樣做成的 PCB制作總體上分為“內(nèi)層與外層”制作， 下面將詳細(xì)介紹相關(guān)內(nèi)容。 二 工藝流程（內(nèi)層工藝） ? 曝光： 曝光機(jī)的紫外線通過底片使菲林上的圖形感光，產(chǎn)生一種不溶于弱堿 Na2CO3的聚合物，從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅板上。 二 工藝流程（內(nèi)層工藝） ? 蝕刻： 是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。 二 工藝流程（內(nèi)層工藝） ★ 棕化： 在銅表面通過反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)（粗化銅表面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力）。 。 二 工藝流程（外層工藝） 沉銅流程： 二 工藝流程（外層工藝） ? 全板電鍍： 全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一
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