cbasmt回流焊工藝ppt課件(已修改)
2025-05-10 22:11 本頁面
【正文】 1 SMT回流焊工藝控制 2 ? 預熱區(qū)： PCB與 材料 (元器件 )預 熱，使被焊接材質(zhì)達到熱均衡，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用． 【 更高預 熱，錫膏開 始活 動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用． 】 ?恒溫區(qū)： 除去表面氧化物 ， 一些氣流 開 始蒸 發(fā) (開 始焊接 )溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用． ?回焊區(qū)：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程 ， PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用． ?冷卻區(qū)：從焊料溶點降至 50度左右， 合金焊點的形成過程。 爐溫 要求平 緩 ﹑ 平 穩(wěn) ， 讓 氣流完全蒸 發(fā) (急速升溫和降溫都會產(chǎn) 生氣泡 ， 或是焊點粗糙，假焊，焊點有裂痕等現(xiàn)象 ) 爐溫曲線 分析 （ profile） 3 爐溫曲線 分析 （ profile） 40℃ 120℃ 175℃ 183℃ 200℃ 0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 220 ℃ 177。 5℃ 時間 (sec) 有鉛 制程（ profile） 有鉛 回流爐溫工藝要求 : 1. 起始溫度 (40℃ )到 120 ℃ 時的溫升 率為 1~3 ℃ /s 2. 120 ℃ ~175 ℃ 時的恒溫時間要控 制在 60~120秒 3. 高過 183 ℃ 的時間要控制在 45~90 秒之間 4. 高過 200 ℃ 的時間控制在 10~20 秒 ,最高峰值在 220 ℃ 177。 5℃ 5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好 6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳 溫度(℃) （圖一） 4 爐溫曲線 分析 （ profile） 40℃ 130℃ 200℃ 217℃ 230℃ 0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 240 ℃ 177。 5℃ 時間 (sec) 無鉛 制程 （ profile） 無鉛 回流爐溫工藝要求 : 1. 起始溫度 (40℃ )到 150 ℃ 時的溫升 率為 1~3 ℃ /s 2. 150 ℃ ~200 ℃ 時的恒溫時間要控 制在 60~120秒 3. 高過 217 ℃ 的時間要控制在 30~70 秒之間 4. 高過 230 ℃ 的時間控制在 10~30 秒 ,最高峰值在 240 ℃ 177。 5℃ 5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好 6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳 溫度(℃) （圖二） 5 SMT回流焊接分析
教學課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1