cbasmt回流焊工藝ppt課件(存儲版)
【正文】 元件去考慮如何設(shè)定各溫區(qū)值 .在 BGA/IC等芯片級元件焊接正 常后去觀察其它元件的變化 ,再做適當(dāng)?shù)恼{(diào)動 .』 8 SMT回流焊接分析 ● 手機主板制造工藝控制 手機主板制造工藝中，不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在 J類（連接器元件尺寸較大）、 I類（屏蔽蓋內(nèi) BGA/IC）、濾波器、音頻供放（小型BGA\QFN)假焊、連焊 。 C o Anstiegstemp. Aktivierung: 50 70 sec. Peak: 235176。 11 ? 對于 PCB板來講 ， 過快或過慢的速度會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間 ， 造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性的變化 ， 超過元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷 。 CRACK 15 冷焊或焊點暗淡 ? 在回流焊接工藝中，焊點光澤暗淡和錫膏未完全融現(xiàn)象的產(chǎn)生本質(zhì)，原因是潤濕性差。而在強制制冷的環(huán)境下，使焊點快速脫離高溫區(qū)，就可以避免上述情況的出現(xiàn)。 20 元件立碑 ? 片狀貼片元件兩端受力不均衡，致使其中一端發(fā)生翹立，在生產(chǎn)中出現(xiàn)此情況的形成原因大致有以下幾點： 立碑 21 ? 印刷不良，錫膏印刷偏離： ? 由于印刷時錫膏一端印在了焊盤上，一端卻發(fā)生了偏離，在升溫過程中電極兩端吸收不均勻，先熔化的一端的表面張力大過未熔的另一端，在這種情況下，未熔一端的電極將會豎立起來。一般情況下產(chǎn)生這種情況是由于上工程中印刷不良所造成，爐子本身不會產(chǎn)生這種情況。 A B 31 ? 機械振動過大。 不良的產(chǎn)生是元件本體受潮所引起的 ,元器件的儲存直接影響焊接的品質(zhì) 起泡、開裂 。 超高溫 ,助焊劑焦化 標(biāo)準(zhǔn)錫膏活化溫度區(qū)線 時間 正常 正常 不良 不良 30 元件錯位 ? 焊接品質(zhì)上出現(xiàn)此類情況的可能性大致有如下幾點： ? 錫膏品質(zhì)差，粘性不足。 元件引腳 焊料 污染物形 成阻焊層 26 ? 錫膏不良： ? 如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊劑還原性差等），在焊接時將不能對焊盤與元件引腳進行浸潤，達到潤濕效果。 可防止空氣中的水分結(jié)露溶于焊膏 ， 導(dǎo)致焊膏在高溫下出現(xiàn)爆裂 。由于無鉛焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重視。 0402 0201 13 助焊劑 ? 在回流焊接工藝中，助焊劑在高溫下?lián)]發(fā)所產(chǎn)生的煙霧會有一部分殘留在爐膛內(nèi)，過量的殘留物累積在爐膛內(nèi)會堵塞風(fēng)孔因而導(dǎo)致熱交換率的降低或降低冷卻器的熱交換率。 C 10 運輸速度 ?運輸和熱補償性能結(jié)合在一起可直接作為一個恒量爐子性能好壞的指標(biāo)。 C o Aktivierungszone = 150220176。 5℃ 時間 (sec) 無鉛 制程 （ profile） 無鉛 回流爐溫工藝要求 : 1. 起始溫度 (40℃ )到 150 ℃ 時的溫升 率為 1~3 ℃ /s 2. 150 ℃ ~200 ℃
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