焊膏的回流焊接doc11-經(jīng)營管理(存儲版)
【正文】 焊膏的單獨成球是至關重要的。焊膏聚結越早，形成的孔隙也越多。 總結 焊膏的回流焊接是 SMT 裝配工藝中的主要的板極互連方法，影響回流焊接的主要問題包括：底面元件的固定、未焊滿、斷續(xù)潤濕、低殘留物、間隙、焊料成球、焊料結珠、焊接角焊縫抬起、 TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等 ,問題還不僅限于此 ,在本文中未提及的問題還有浸析作用 ,金屬間化物 ,不潤濕 ,歪扭 ,無鉛 焊接等 .只有解決了這些問題 ,回流焊接作為一個重要的 SMT裝配方法 ,才能在超細微間距的時代繼續(xù)成功地保留下去。 在焊接過程中 ,形成孔隙的械制是比較復雜的，一般而言 ,孔隙是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定 ,并隨著焊劑活性的降低 ,粉末的金屬負荷的增加以及引線接 頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化 ,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。最通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫 62或錫 63球焊的成球工藝產生了極好的效果。 焊接角焊接抬起 焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路 (QFP)的焊點上完全抬起來 ,特別是在元件棱角附近的地方，一個可能的原因是在波峰 焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應力 ,或者是在處理電路板時所受到的機械損壞 (12),在波峰焊前抽樣檢測時 ,用 中國最龐大的實用下載資料庫 (負責整理 . 版權歸原作者所有 ) 一個鑷子劃過 QFP 元件的引線 ,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時都焊上了；其結果是產生了沒有對準的焊趾 ,這可在從上向下觀察看到 ,如果板的下面加熱在焊接區(qū) /角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔 ,那么 ,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內在的應力 ,防止這個問題的一個辦法是在波峰焊之后 (而不是在波峰焊之前 )進行抽樣檢查。7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來 。 焊料結珠 焊料結珠是在使用焊膏和 SMT 工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象 .，簡單地說 ,焊珠是指那些非常大的焊球 ,其上粘帶有 (或沒有 )細小的焊料球 (11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。5,加熱速度太快 。實驗數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。水蒸氣是這些有關氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某 些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿，這些因素包括： 1，升溫速度太快； 2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢； 3，金屬負荷或固體含量太低； 4，粉料粒度分布太廣； 5；焊劑表面張力太小。 中國最龐大的實
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