pcbasmt回流焊工藝(存儲(chǔ)版)
【正文】 造成，爐子本身不會(huì)產(chǎn)生這種情況。印刷不良導(dǎo)致高密度引腳短路29l 元件錯(cuò)位? 焊接品質(zhì)上出現(xiàn)此類情況的可能性大致有如下幾點(diǎn)：? 在今后的 SMT工藝中，由于元件的微型化趨向，大風(fēng)量回流焊接工藝將面臨嚴(yán)格的挑戰(zhàn)。當(dāng)受潮的封裝體在過爐時(shí)，內(nèi)部的水分因受熱膨脹而產(chǎn)生氣體，氣體從內(nèi)部釋放出來的過程便會(huì)在封裝體表面起泡或開裂。l 當(dāng)元器件附于焊盤進(jìn)入爐體后，在整個(gè)焊接過程中元件所受的 粘附力和熱風(fēng)的沖擊力處于不平衡 會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)位。其產(chǎn)生的原因大致有以下幾點(diǎn)：? 前工程印刷不良：? 印刷不良可分為印刷工藝不良和錫膏濃度不對(duì)造成印刷不良兩種。元件引腳焊料污染物形成阻焊層26l 錫膏不良：l 如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊劑還原性差等），在焊接時(shí)將不能對(duì)焊盤與元件引腳進(jìn)行浸潤(rùn)，達(dá)到潤(rùn)濕效果。虛焊? 虛焊形成的本質(zhì)是潤(rùn)濕不良，在實(shí)際生產(chǎn)中形成原因大致有下面三個(gè)原因：? 焊料球? 指焊點(diǎn)或 PCB上形成的球形顆粒。由于無鉛焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重視?；蛘咧v由于溫度不夠，錫膏熔融時(shí)內(nèi)部的一些殘留助焊劑得不到揮發(fā)，在經(jīng)過冷卻時(shí)沉淀在焊點(diǎn)內(nèi)部，造成焊點(diǎn)的光澤暗淡。CRACK引發(fā)的品質(zhì)不量15所以我們?cè)谀承┏绦蛏蠣奚孙L(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。SV值與 PV值差值越小越好11l 對(duì)于 PCB板來講，過快或過慢的速度會(huì)使元件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性的變化，超過元件所允許的升溫速率也將會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。Co Anstiegstemp. Aktivierung: 50 70 sec. Peak: 235176。PAD最終導(dǎo)致焊料和整個(gè) PAD潤(rùn)濕過程。『 混合制程中 ,不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在虛焊方面 ,因這種特殊性制程很難去控制有鉛與無鉛完全熔溶的最佳溫度 . 只能在調(diào)整爐溫時(shí)以最重要的元件去考慮如何設(shè)定各溫區(qū)值 .在 BGA/IC等芯片級(jí)元件焊接正常后去觀察其它元件的變化 ,再做適當(dāng)?shù)恼{(diào)動(dòng) .』8SMT回流焊接分析●手機(jī)主板制造工藝控制手機(jī)主板制造工藝中，不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在 J類（連接器元件尺寸較大）、 I類（屏蔽蓋內(nèi) BGA/IC）、濾波器、音頻供放（小型BGA\QFN)假焊、連焊 。 錫 膏 內(nèi)需要蒸 發(fā) 的氣流不能完全的蒸 發(fā) (產(chǎn) 生氣泡 ) 過爐時(shí) ,它的溶 點(diǎn) 溫度 會(huì) 比第一次高 10% 左右c.5℃5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳溫度(℃)（圖一）4爐溫曲線 分析 （ profile）40℃130℃200℃217℃230℃0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 240 ℃ 177?！?更高預(yù) 熱，錫膏開 始活 動(dòng)，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對(duì)回流焊
試題試卷相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1