【正文】 熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會妨礙焊劑從熔融焊料中排出 ,因此 ,增加夾帶焊劑的數(shù)量會增大放氣的可能性 ,從而導致在 BGA裝配中有較大的孔隙度 .在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的情況下 ,焊劑的活性和軟熔氣氛對孔隙生成的影響似乎可以忽略不計 .大孔隙的比例會隨總孔隙量的增加而增加 ,這就表明 ,與總孔隙量分析結(jié)果所示的情況相比 ,在 BGA 中引起孔隙生成的因素對焊接接頭的可靠性有更大的影響 ,這一點與在 SMT工藝中空隙生城的情況相似。 正確的可行方法是將整體預成形與焊劑或焊膏一起使用。6,預熱溫度太高 。4,不適當?shù)募訜岱椒?。由于有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產(chǎn)生氣體。 中國最龐大的實用下載資料庫 (負責整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種 SMT 設(shè)計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為最重要的SMT 元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn)，事實上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超細微間距技術(shù)不斷取得進展的情況之下。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某 些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。5,加熱速度太快 。7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來 。最通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫 62或錫 63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。 總結(jié) 焊膏的回流焊接是 SMT 裝配工藝中的主要的板極互連方法，影響回流焊接的主要問題包括：底面元件的固定、未焊滿、斷續(xù)潤濕、低殘留物、間隙、焊料成球、焊料結(jié)珠、焊接角焊縫抬起、 TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等 ,問題還不僅限于此 ,在本文中未提及的問題還有浸析作用 ,金屬間化物 ,不潤濕 ,歪扭 ,無鉛 焊接等 .只有解決了這些問題 ,回流焊接作為一個重要的 SMT裝配方法 ,才能在超細微間距的時代繼續(xù)成功地保留下去。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對焊膏的單獨成球是至關(guān)重要的。9,所用的粉料太細 。7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用 。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。 底面元件的固定 雙面回流焊接已采用多年，在此，先對第一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對第一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（ PCB）的設(shè)計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大， 中國最龐大的實用下載資料庫 (