【正文】 側(cè)視 28 橋連 ? 相鄰導(dǎo)體之間焊料過(guò)多堆積形成的現(xiàn)象。當(dāng)受潮的封裝體在過(guò)爐時(shí)，內(nèi)部的水分因受熱膨脹而產(chǎn)生氣體，氣體從內(nèi)部釋放出來(lái)的過(guò)程便會(huì)在封裝體表面起泡或開(kāi)裂。 OK 25 ? 焊盤(pán)或元件引腳污染： ? 如果元器件引腳或 PCB板面銅 受到污染，則污染物在焊接區(qū)將會(huì)形成阻焊層，熔融的焊膏將不能對(duì)盤(pán)或元器件進(jìn)行潤(rùn)濕，這樣就會(huì)形成虛焊。 引腳上錫不良 , 機(jī)械強(qiáng)度差 17 冷卻 ? 在無(wú)鉛回流焊接工藝中，元件的升溫速率與降溫速率是兩個(gè)重要的技術(shù)指標(biāo)。 C 10 176。 5℃ 5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好 6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳 溫度(℃) （圖一） 4 爐溫曲線(xiàn) 分析 （ profile） 40℃ 130℃ 200℃ 217℃ 230℃ 0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 240 ℃ 177。 C o Aktivierungszone = 150220176。 0402 0201 13 助焊劑 ? 在回流焊接工藝中，助焊劑在高溫下?lián)]發(fā)所產(chǎn)生的煙霧會(huì)有一部分殘留在爐膛內(nèi)，過(guò)量的殘留物累積在爐膛內(nèi)會(huì)堵塞風(fēng)孔因而導(dǎo)致熱交換率的降低或降低冷卻器的熱交換率。 可防止空氣中的水分結(jié)露溶于焊膏 ， 導(dǎo)致焊膏在高溫下出現(xiàn)爆裂 。 超高溫 ,助焊劑焦化 標(biāo)準(zhǔn)錫膏活化溫度區(qū)線(xiàn) 時(shí)間 正常 正常 不良 不良 30 元件錯(cuò)位 ? 焊接品質(zhì)上出現(xiàn)此類(lèi)情況的可能性大致有如下幾點(diǎn)： ? 錫膏品質(zhì)差，粘性不足。 A B 31 ? 機(jī)械振動(dòng)過(guò)大。 20 元件立碑 ? 片狀貼片元件兩端受力不均衡，致使其中一端發(fā)生翹立，在生產(chǎn)中出現(xiàn)此情況的形成原因大致有以下幾點(diǎn)： 立碑 21 ? 印刷不良，錫膏印刷偏離： ? 由于印刷時(shí)錫膏一端印在了焊盤(pán)上，一端卻發(fā)生了偏離，在升溫過(guò)程中電極兩端吸收不均勻，先熔化的一端的表面張力大過(guò)未熔的另一端，在這種情況下，未熔一端的電極將會(huì)豎立起來(lái)。 CRACK 15 冷焊或焊點(diǎn)暗淡 ? 在回流焊接工藝中，焊點(diǎn)光澤暗淡和錫膏未完全融現(xiàn)象的產(chǎn)生本質(zhì)，原因是潤(rùn)濕性差。 C o Anstiegstemp. Aktivierung: 50 70 sec. Peak: 235176。 爐溫 要求平 緩 ﹑ 平 穩(wěn) ， 讓 氣流完全蒸 發(fā) (急速升溫和降溫都會(huì)產(chǎn) 生氣泡 ， 或是焊點(diǎn)粗糙，假焊，焊點(diǎn)有裂痕等現(xiàn)象 ) 爐溫曲線(xiàn) 分析 （ profile） 3 爐溫曲線(xiàn) 分析 （ profile） 40℃ 120℃ 175℃ 183℃