《cbasmt回流焊工藝》ppt課件(文件)
【正文】 ， 導(dǎo)致焊膏在高溫下出現(xiàn)爆裂 。 T 元件電極大 小須一致 23 ? 3 元件升溫過快，兩端溫差過大： ? 由于元件的大小，焊盤的大小各有差異，導(dǎo)致它們的升溫速率和熱容量是不一致的，如果讓它們在高溫下升溫速度過快，會(huì)導(dǎo)致兩端的溫差過大 。 元件引腳 焊料 污染物形 成阻焊層 26 ? 錫膏不良： ? 如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊劑還原性差等），在焊接時(shí)將不能對焊盤與元件引腳進(jìn)行浸潤，達(dá)到潤濕效果。其產(chǎn)生的原因大致有以下幾點(diǎn)： ? 前工程印刷不良： ? 印刷不良可分為印刷工藝不良和錫膏濃度不對造成印刷不良兩種。 超高溫 ,助焊劑焦化 標(biāo)準(zhǔn)錫膏活化溫度區(qū)線 時(shí)間 正常 正常 不良 不良 30 元件錯(cuò)位 ? 焊接品質(zhì)上出現(xiàn)此類情況的可能性大致有如下幾點(diǎn)： ? 錫膏品質(zhì)差，粘性不足。一般來講機(jī)械振動(dòng)的產(chǎn)生可由上工程貼片機(jī)和爐體本身產(chǎn)生，而爐體機(jī)械振動(dòng)的產(chǎn)生可能是鏈條運(yùn)輸不穩(wěn)或風(fēng)機(jī)的風(fēng)速過大造成的。 不良的產(chǎn)生是元件本體受潮所引起的 ,元器件的儲(chǔ)存直接影響焊接的品質(zhì) 起泡、開裂 。 32 封裝體起泡或開裂 ? 此情況的出現(xiàn)主要是封裝體在保管過程中受潮。 A B 31 ? 機(jī)械振動(dòng)過大。 印刷不良導(dǎo)致 高密度引腳短路 29 ? 設(shè)定溫度不正確： ? 生產(chǎn)中預(yù)熱升溫過慢會(huì)造成助焊劑預(yù)熱時(shí)間過長而揮發(fā)殆盡，在焊接區(qū)會(huì)因?yàn)橹竸┗钚圆蛔愣斐蛇B焊。一般情況下產(chǎn)生這種情況是由于上工程中印刷不良所造成，爐子本身不會(huì)產(chǎn)生這種情況。 24 虛焊 ? 虛焊形成的本質(zhì)是潤濕不良，在實(shí)際生產(chǎn)中形成原因大致有下面三個(gè)原因： ? 溫度低： ? 由于設(shè)置溫度太低或其它原因造成溫區(qū)溫度過低，助焊劑的活性得不到釋放或錫膏的相變溫度沒有達(dá)到所造成的問題。 20 元件立碑 ? 片狀貼片元件兩端受力不均衡，致使其中一端發(fā)生翹立，在生產(chǎn)中出現(xiàn)此情況的形成原因大致有以下幾點(diǎn)： 立碑 21 ? 印刷不良，錫膏印刷偏離： ? 由于印刷時(shí)錫膏一端印在了焊盤上，一端卻發(fā)生了偏離，在升溫過程中電極兩端吸收不均勻，先熔化的一端的表面張力大過未熔的另一端，在這種情況下，未熔一端的電極將會(huì)豎立起來。此故障需要重新調(diào)校各溫區(qū)參數(shù)設(shè)置，讓板面溫度緩慢上升，從而消除此現(xiàn)象。而在強(qiáng)制制冷的環(huán)境下，使焊點(diǎn)快速脫離高溫區(qū)，就可以避免上述情況的出現(xiàn)。 另一方面 ， 由于錫膏本身性質(zhì)較差 ， 即使其它的相關(guān)條件能夠達(dá)到曲線的要求 ， 但是焊接后的焊點(diǎn)的機(jī)械性以及外觀不能達(dá)到焊接工藝的要求 。 CRACK 15 冷焊或焊
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