回流焊接工藝的經(jīng)典pcb溫度曲線(xiàn)(編輯修改稿)
2025-07-24 04:00 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 同。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將建議最佳的溫度曲線(xiàn)，以達(dá)到最高的性能。溫度曲線(xiàn)的信息可以通過(guò)聯(lián)系錫膏制造商得到。最常見(jiàn)的配方類(lèi)型包括水溶性(OA)、松香適度激化型(RMA, rosin mildly activated)和免洗型(noclean)錫膏。溫度曲線(xiàn)的機(jī)制 經(jīng)典的PCB溫度曲線(xiàn)系統(tǒng)元件 一個(gè)經(jīng)典的PCB溫度曲線(xiàn)系統(tǒng)由以下元件組成： 數(shù)據(jù)收集曲線(xiàn)儀，它從爐子中間經(jīng)過(guò)，從PCB收集溫度信息。 熱電偶，它附著在PCB上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線(xiàn)儀上。 隔熱保護(hù)，它保護(hù)曲線(xiàn)儀被爐子加熱。 軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個(gè)格式觀(guān)看，迅速確定焊接結(jié)果和/或在失控惡劣影響最終PCB產(chǎn)品之前找到失控的趨勢(shì)。 熱電偶(Thermalcouples) 在電子工業(yè)中最常使用的是K型熱電偶。有各種技術(shù)將熱電偶附著于PCB的元件上。使用的方法決定于正在處理的PCB類(lèi)型，以及使用者的偏愛(ài)?！ 犭娕几街 「邷睾稿a，它提供很強(qiáng)的連接到PCB。這個(gè)方法通常用于可以為作曲線(xiàn)和檢驗(yàn)工藝而犧牲一塊專(zhuān)門(mén)的參考板的運(yùn)作。應(yīng)該注意的是保證最小的錫量，以避免影響曲線(xiàn)?！ ∧z劑，可用來(lái)將熱電偶固定在PCB上。膠劑的使用通常得到熱電偶對(duì)裝配的剛性物理連接。缺點(diǎn)包括膠劑可能在加熱過(guò)程中失效的可能性、作完曲線(xiàn)后取下時(shí)在裝配上留下殘留物。還有，應(yīng)該注意使用最小的膠量，因?yàn)樵黾訜豳|(zhì)量可能影響溫度曲線(xiàn)的結(jié)果?！ ￠_(kāi)普頓(Kapton)或鋁膠帶，它最容易使用，但是最不可靠的固定方法。使用膠帶作溫度曲線(xiàn)經(jīng)常顯示很參差不齊的曲線(xiàn)，因?yàn)闊犭娕歼B接點(diǎn)在加熱期間從接觸表面提起。容易使用和不留下影響裝配的殘留物，使得開(kāi)普頓或鋁膠帶成
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