回流焊工藝與制程ppt課件-wenkub
2023-05-27 07:14:45 本頁面
【正文】 ? 無鉛錫膏 : ? 目前使用市場的多為錫銀銅無鉛錫 ? 其含量分別為 ? 其熔點為 217℃ 回流焊曲線 ? 在回流焊接中 ,一般要經(jīng)歷四個階段 : ? 預(yù)熱 → 恒溫 → 回流 → 冷卻 無鉛錫膏曲線 回流焊曲線 ? 預(yù)熱區(qū) ? 初始的升溫階段目的是在二個限制條件下由室溫迅速的加熱，一是升溫速率不可快致使 PCB或零件損壞，二是不可使稀釋劑急速的揮發(fā)造成四濺。在保證 PCB上的各部位在到達尖峰融錫區(qū)前的溫度一致。錫膏中的助焊劑有助于合并和潤濕的進行，但金屬表面的氧化物及回焊爐中的氧氣卻會阻礙此一過程的進行。理想的回焊曲線是PCB上各點的尖峰溫度一致，欲達到此一目的，在PCB進入融錫區(qū)前的溫度最好達到一致。當接點處之融錫未完全凝固前遭受振動，會使焊點完整性變差。冷卻速率慢會使較多基材物質(zhì)熔入錫膏中，產(chǎn)生粗糙或空焊之接
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