回流焊工藝與制程ppt課件(已修改)
2025-05-24 07:14 本頁(yè)面
【正文】 回流焊工藝與制程 回流焊概述 ? 回流焊是一種利用回流方式進(jìn)行加熱來(lái)焊接表面貼裝基板的設(shè)備 ? 回流焊的發(fā)展至今大概經(jīng)歷了四個(gè)階段 : ? (從運(yùn)風(fēng)方式來(lái)講 ) ? 大循環(huán) → 小循環(huán) → 微循環(huán) → 氮?dú)? 焊料簡(jiǎn)介 ? 有鉛錫膏 : ? 我們通常所說(shuō)的有鉛錫是指的 63/37的 ? 其中錫的含量為 63%,鉛的含量為 37%,其熔點(diǎn)為 183℃ ? 無(wú)鉛錫膏 : ? 目前使用市場(chǎng)的多為錫銀銅無(wú)鉛錫 ? 其含量分別為 ? 其熔點(diǎn)為 217℃ 回流焊曲線 ? 在回流焊接中 ,一般要經(jīng)歷四個(gè)階段 : ? 預(yù)熱 → 恒溫 → 回流 → 冷卻 無(wú)鉛錫膏曲線 回流焊曲線 ? 預(yù)熱區(qū) ? 初始的升溫階段目的是在二個(gè)限制條件下由室溫迅速的加熱，一是升溫速率不可快致使 PCB或零件損壞，二是不可使稀釋劑
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1