回流焊工藝與制程ppt課件(留存版)
【正文】 ? 無鉛錫膏 : ? 目前使用市場的多為錫銀銅無鉛錫 ? 其含量分別為 ? 其熔點(diǎn)為 217℃ 回流焊曲線 ? 在回流焊接中 ,一般要經(jīng)歷四個階段 : ? 預(yù)熱 → 恒溫 → 回流 → 冷卻 無鉛錫膏曲線 回流焊曲線 ? 預(yù)熱區(qū) ? 初始的升溫階段目的是在二個限制條件下由室溫迅速的加熱，一是升溫速率不可快致使 PCB或零件損壞，二是不可使稀釋劑急速的揮發(fā)造成四濺。當(dāng)接點(diǎn)處之融錫未完全凝固前遭受振動，會使焊點(diǎn)完整性變差。升溫速率的限制一般是零件制造商所建議，一般訂定在 4℃ ／ sec以下，以防止產(chǎn)生熱應(yīng)變造成損壞，通常，升溫速率介于 1~3℃ /sec之間，如前所述，如果 PCB上的溫差不大時，則升溫階段可直達(dá)至尖峰融錫區(qū)域的起點(diǎn)。 回流焊曲線 ? 冷卻區(qū) ? 只要錫膏中的粉末顆粒熔化，并能潤濕待接合的
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