《回流焊工藝與制程》ppt課件(文件)
【正文】 點(diǎn)。 錫膏熔化后的黏滯度和表面張力隨溫度升高而降低，可使?jié)櫇裥Ч隹?，因此，須選擇一最佳的尖峰溫度和時(shí)間搭配，用以減少尖峰區(qū)域的覆蓋面積。大多數(shù)選用150℃ 單一階段持溫。升溫速率的限制一般是零件制造商所建議，一般訂定在 4℃ ／ sec以下，以防止產(chǎn)生熱應(yīng)變?cè)斐蓳p壞，通常，升溫速率介于 1~3℃ /sec之間，如前所述，如果 PCB上的溫差不大時(shí)，則升溫階段可直達(dá)至尖峰融錫區(qū)域的起點(diǎn)。但對(duì)多數(shù)錫膏而言，稀釋劑并無(wú)法很快的揮發(fā)，因?yàn)槠涓叻悬c(diǎn)使錫膏不致在印刷過(guò)程中硬化。決定恒溫的溫度和階段是取決于 PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性及回焊爐之熱對(duì)流特性?xún)?yōu)劣而定，通常選擇在120170℃ 之間，如果板子特別復(fù)雜，板子選擇在松香軟化溫度下的恒溫溫度較好，如此，可減少助焊劑熔化后的恒溫時(shí)間。溫度愈高，助焊劑的作用愈強(qiáng)，但同時(shí)在回焊爐中遭受氧化的機(jī)會(huì)亦愈高。 回流焊曲線 ? 冷卻區(qū) ?
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