回流焊工藝與制程ppt課件-展示頁
2025-05-21 07:14本頁面
【正文】 膏而言，稀釋劑并無法很快的揮發(fā)，因為其高沸點使錫膏不致在印刷過程中硬化。 回流焊曲線 ? 恒溫區(qū) ? 其目的在于將錫膏置于某一特定之”活化”溫度下，使錫膏中的成分能消除錫膏顆粒表面及待接合之表面的氧化物。決定恒溫的溫度和階段是取決于 PCB設計的復雜性及回焊爐之熱對流特性優(yōu)劣而定，通常選擇在120170℃ 之間，如果板子特別復雜，板子選擇在松香軟化溫度下的恒溫溫度較好，如此，可減少助焊劑熔化后的恒溫時間。 回流焊曲線 ? 回流區(qū) ? 回流區(qū)是使錫膏顆粒能合并成一液態(tài)錫球并潤濕待接合之表面。溫度愈高，助焊劑的作用愈強，但同時在回焊爐中遭受氧化的機會亦愈高。典型的有鉛合金 Sn 63/Pb37，其尖峰溫度一般選擇210230℃ ，并維持 30~60秒。 回流焊曲線 ? 冷卻區(qū) ? 只要錫膏中的粉末顆粒熔化，并能潤濕待接合的表面，則冷卻速
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