smt車(chē)間回流焊工藝(ppt32頁(yè))-展示頁(yè)
2025-03-11 11:07本頁(yè)面
【正文】 BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的 是 BGA的四邊 ,等四邊焊完后才會(huì)焊接中間部位的錫球 ,這時(shí) 可能因爐 溫的差異沒(méi)能使錫膏和 BGA焊球完全的熔溶焊接上 ,這樣 就產(chǎn)生了虛 焊 .或是冷焊現(xiàn)象 ,用熱吹風(fēng)機(jī)加熱達(dá)到焊接溫度時(shí) ,可能再次重焊完成 . 處理這 種現(xiàn)象可加長(zhǎng)回焊的焊接時(shí)間 (183℃ 或是 217 ℃ 的時(shí)間 ). 7 SMT回流焊接分析 ● 特殊性的制程控制 一般在有鉛錫膏和無(wú)鉛無(wú)件混合制程時(shí) ,回流焊爐的溫區(qū) 設(shè)定值 (實(shí)測(cè)值 )要比全有鉛制程的高 5~10℃ ,比全無(wú)鉛制程的低 5~10 ℃ . 混 合 制 程 的 最 高 爐 溫 峰 值 控 制 在 2 3 0 ~ 238℃ 為佳 . 『 混合制程中 ,不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在虛焊方面 ,因這種特殊性制 程很難去控制有鉛與無(wú)鉛完全熔溶的最佳溫度 . 只能在調(diào)整爐溫時(shí)以最 重要的元件去考慮如何設(shè)定各溫區(qū)值 .在 BGA/IC等芯片級(jí)元件焊接正 常后去觀(guān)察其它元件的變化 ,再做適當(dāng)?shù)恼{(diào)動(dòng) .』 8 SMT回流焊接分析 ● 手機(jī)主板制造工藝控制 手機(jī)主板制造工藝中，不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在 J類(lèi)（連接器元件尺寸較大）、 I類(lèi)（屏蔽蓋內(nèi) BGA/IC）、濾波器、音頻供放（小型BGA\QFN)假焊、連焊 。 5℃ 時(shí)間 (sec) 無(wú)鉛 制程 （ profile） 無(wú)鉛 回流爐溫工藝要求 : 1. 起始溫度 (40℃ )到 150 ℃ 時(shí)的溫升 率為 1~3 ℃ /s 2. 150 ℃ ~200 ℃ 時(shí)的恒溫時(shí)間要控 制在 60~120秒 3. 高過(guò) 217 ℃ 的時(shí)間要控制在 30~70 秒之間 4. 高過(guò) 230 ℃ 的時(shí)間控制在 10~30 秒 ,最高峰值在 240 ℃ 177。 5℃ 時(shí)間 (sec) 有鉛 制程（ profile） 有鉛 回流爐溫工藝要求 : 1. 起始溫度 (40℃ )到 120 ℃ 時(shí)的溫升 率為 1~3 ℃ /s 2. 120 ℃ ~175 ℃ 時(shí)的恒溫時(shí)間要控 制在 60~120秒 3. 高過(guò) 183 ℃ 的時(shí)間要控制在 45~90 秒之間 4. 高過(guò) 200 ℃ 的時(shí)間控制在 10~20 秒 ,最高峰值在 220 ℃ 177。1 SMT回流焊工藝控制 2 ? 預(yù)熱區(qū)： PCB與 材料 (元器件 )預(yù)熱，使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡，針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用． 【 更高預(yù)熱，錫膏開(kāi)始活動(dòng)，助焊劑等成份受到溫度上升而開(kāi)始適量的揮發(fā)，此針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是第三到四個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用． 】 ?恒溫區(qū)： 除去表面氧化物 ， 一些氣流開(kāi)始蒸發(fā) (開(kāi) 始焊接 )溫度達(dá)到焊膏熔點(diǎn)（此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對(duì)回流焊爐的是第五六七三個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用． ?回焊區(qū)：從焊料溶點(diǎn)至峰值再降至溶點(diǎn)， 焊料熔溶的過(guò)程 ， PAD與焊料形成焊接，此針對(duì)回流焊爐的是第八、九、十、三個(gè)加區(qū)間的加熱作用． ?冷卻區(qū)：從焊料溶點(diǎn)降至 50度左右， 合金焊點(diǎn)的形成過(guò)程。 爐溫 要求平緩 ﹑ 平穩(wěn) ，讓 氣流完全蒸發(fā) (
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