smt回流焊工藝控制課件-展示頁(yè)
2025-03-04 09:46本頁(yè)面
【正文】 :1. 起始溫度 (40℃ )到 150 ℃ 時(shí)的溫升 率為 1~3 ℃ /s2. 150 ℃ ~200 ℃ 時(shí)的恒溫時(shí)間要控 制在 60~120秒3. 高過(guò) 217 ℃ 的時(shí)間要控制在 30~70 秒之間4. 高過(guò) 230 ℃ 的時(shí)間控制在 10~30 秒 ,最高峰值在 240 ℃ 177。5℃時(shí)間 (sec)有鉛 制程（ profile））有鉛 回流爐溫工藝要求 :1. 起始溫度 (40℃ )到 120 ℃ 時(shí)的溫升 率為 1~3 ℃ /s2. 120 ℃ ~175 ℃ 時(shí)的恒溫時(shí)間要控 制在 60~120秒3. 高過(guò) 183 ℃ 的時(shí)間要控制在 45~90 秒之間4. 高過(guò) 200 ℃ 的時(shí)間控制在 10~20 秒 ,最高峰值在 220 ℃ 177。SMT回流焊工藝控制 1u 預(yù)熱區(qū)： PCB與 材料 (元器件 )預(yù)熱，使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡，針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用． 【 更高預(yù)熱，錫膏開始活動(dòng)，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是第三到四個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用． 】u恒溫區(qū)： 除去表面氧化物 ， 一些氣流開始蒸發(fā) (開 始焊接 )溫度達(dá)到焊膏熔點(diǎn)（此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對(duì)回流焊爐的是第五六七三個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．u回焊區(qū)：從焊料溶點(diǎn)至峰值再降至溶點(diǎn)， 焊料熔溶的過(guò)程 ， PAD與焊料形成焊接，此針對(duì)回流焊爐的是第八、九、十、三個(gè)加區(qū)間的加熱作用．u冷卻區(qū)：從焊料溶點(diǎn)降至 50度左右， 合金焊點(diǎn)的形成過(guò)程。 爐溫 要求平緩 ﹑ 平穩(wěn) ，讓 氣流完全蒸發(fā) (急速升溫和降溫都會(huì)產(chǎn) 生氣泡 ，或是焊點(diǎn)粗糙，假焊，焊點(diǎn)有裂痕等現(xiàn)象 ) 爐溫曲線 分析 （ profile）2爐溫曲線 分析 （ profile）40℃120℃175℃183℃200℃0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 220 ℃ 177。5℃5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳溫度(℃)（圖一）3爐溫曲線 分析 （ profile）40℃130℃200℃217℃230℃0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 240 ℃ 177。5℃5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好 6.一般爐子的傳送速度控制在℃ 左右 .氣泡應(yīng)控制在 15%以內(nèi) ,不影響功能5SMT回流焊接分析●BGA一般 PCB上 BGA位都會(huì)有凹 (彎 曲 )現(xiàn)象 ,處理這 種現(xiàn)象可加長(zhǎng)回焊的焊接時(shí)間 (183℃ 或是 217一般在有鉛錫膏和無(wú)鉛無(wú)件混合制程時(shí) ,回流焊爐的溫區(qū)設(shè)定值 (實(shí)測(cè)值 )要比全有鉛制程的高 5~10℃ ,比全無(wú)鉛制程的低 5~10℃ .混合制程的最高爐溫峰值控制在 230~238℃ 為佳 .整體
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