cbasmt回流焊工藝ppt課件-展示頁
2025-05-07 22:11本頁面
【正文】 ,這樣 就產生了虛 焊 .或是冷焊現(xiàn)象 ,用熱吹風 機 加熱 達 到焊接溫度 時 ,可能再次重焊完成 . 處理這 種現(xiàn)象可加長回焊的焊接 時 間 (183℃ 或是 217 ℃ 的 時 間 ). 7 SMT回流焊接分析 ● 特殊性的制程控制 一般在有鉛錫膏和無鉛無件混合制程時 ,回流焊爐的溫區(qū) 設定值 (實測值 )要比全有鉛制程的高 5~10℃ ,比全無鉛制程的低 5~10 ℃ . 混 合 制 程 的 最 高 爐 溫 峰 值 控 制 在 2 3 0 ~ 238℃ 為佳 . 『 混合制程中 ,不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在虛焊方面 ,因這種特殊性制 程很難去控制有鉛與無鉛完全熔溶的最佳溫度 . 只能在調整爐溫時以最 重要的元件去考慮如何設定各溫區(qū)值 .在 BGA/IC等芯片級元件焊接正 常后去觀察其它元件的變化 ,再做適當?shù)恼{動 .』 8 SMT回流焊接分析 ● 手機主板制造工藝控制 手機主板制造工藝中，不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在 J類（連接器元件尺寸較大）、 I類（屏蔽蓋內 BGA/IC）、濾波器、音頻供放（小型BGA\QFN)假焊、連焊 。 5℃ 時間 (sec) 無鉛 制程 （ profile） 無鉛 回流爐溫工藝要求 : 1. 起始溫度 (40℃ )到 150 ℃ 時的溫升 率為 1~3 ℃ /s 2. 150 ℃ ~200 ℃ 時的恒溫時間要控 制在 60~120秒 3. 高過 217 ℃ 的時間要控制在 30~70 秒之間 4. 高過 230 ℃ 的時間控制在 10~30 秒 ,最高峰值在 240 ℃ 177。 5℃ 時間 (sec) 有鉛 制程（ profile） 有鉛 回流爐溫工藝要求 : 1. 起始溫度 (40℃ )到 120 ℃ 時的溫升 率為 1~3 ℃ /s 2. 120 ℃ ~175 ℃ 時的恒溫時間要控 制在 60~120秒 3. 高過 183 ℃ 的時間要控制在 45~90 秒之間 4. 高過 200 ℃ 的時間控制在 10~20 秒 ,最高峰值在 220 ℃ 177。1 SMT回流焊工藝控制 2 ? 預熱區(qū)： PCB與 材料 (元器件 )預 熱，使被焊接材質達到熱均衡，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用． 【 更高預 熱，錫膏開 始活 動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用． 】 ?恒溫區(qū)： 除去表面氧化物 ， 一些氣流 開 始蒸 發(fā) (開 始焊接 )溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用． ?回焊區(qū)：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程 ， PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用． ?冷卻區(qū)：從焊料溶點降至 50度左右， 合金焊點的形成過程。 爐溫 要求平 緩 ﹑ 平 穩(wěn) ， 讓 氣流完全蒸 發(fā) (急速升溫和降溫都會產 生氣泡 ， 或是焊點粗糙，假焊，焊點有裂痕等現(xiàn)象 )
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