【正文】 ................................................................................ 7 第 4章 回流焊焊接故障及處理 ...................................................................................................... 8 焊料成球 ................................................................................................................................ 8 焊料結(jié)珠 ................................................................................................................................ 8 焊接角焊接抬起 ...................................................................................................................... 9 豎碑 ....................................................................................................................................... 9 第 5章 結(jié)論 ................................................................................................................................ 10 參考文獻(xiàn) ....................................................................................................................................... 10 貼片機(jī)與回流焊機(jī)常見(jiàn)故障與解決方法 第 1章 前言 貼片機(jī) 貼片機(jī) ， 又稱 “ 貼裝機(jī) ” 、 “ 表面貼裝系統(tǒng) ” （ Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB 焊盤(pán)上的一種設(shè)備。 （ 3）供料器的影響，供料器進(jìn)料不良（供料器齒輪損壞），料帶孔沒(méi)有卡在供料器的齒輪上，供料器下方有異物、卡簧磨損），壓帶蓋板、彈簧及其他運(yùn)行機(jī)構(gòu)產(chǎn)生變形、銹損等，從 而導(dǎo)致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此應(yīng)定期檢查，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)處理，以免造成器件的大量浪費(fèi)。 （ 4）反光板的影響，反光板只是對(duì)背光才起作用，當(dāng)反光板上有灰塵時(shí)，反射時(shí)攝像機(jī)的光源強(qiáng)度減小，灰度值也小，這樣易出現(xiàn)識(shí)別不良，導(dǎo)致元件損耗，反光板是需要定期擦試的部件。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四方面的原因： 1，焊料熔敷不足； 2，引線共面 性差； 3，潤(rùn)濕不夠； 4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的 印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用 或焊點(diǎn)附近的通孔引起的 ,引線共面性問(wèn)題是新的重量較輕的 12 密耳（μ m）間距的四芯線扁平集成電路 (QFP 棗 Quad flat packs)的一個(gè)特別令人關(guān)注的問(wèn)題 ,為了解決這個(gè)問(wèn)題 ,提出了在裝配之前用焊料來(lái)預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法 。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起 ,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)了焊膏的內(nèi)聚力 ,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒 ,在軟熔時(shí) ,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來(lái) ,并聚結(jié)起。 豎碑 豎碑是指無(wú)引線元件 (如片式電容器或電阻 )的一端離開(kāi)了襯底，甚至整個(gè) 元件都支在它的一端上。 每周檢查機(jī)器供氣狀態(tài)，保證良好的氣源（氣源應(yīng)加過(guò)濾裝置，做到濾水、濾油）。6,預(yù)熱溫度太高 。4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見(jiàn)的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具 極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。 （ 3） PCB 的原因，通常有這樣的幾個(gè)原因： a） PCB 本身問(wèn)題， PCB 翹曲超出設(shè)備允許誤差 。 （ 1）元件厚度檢測(cè)錯(cuò)誤，元件厚度檢測(cè)是通過(guò)安裝在機(jī)構(gòu)上的線性傳感器，對(duì)器件的側(cè)面進(jìn)行檢測(cè)，并與元件庫(kù)中設(shè)定的厚度值進(jìn)行比較，可判斷出元件的不良吸取狀態(tài)（立片、側(cè)吸、斜吸、漏吸等），當(dāng)元件庫(kù)中設(shè)定的厚度值與實(shí)測(cè)值超出允許的誤差范圍時(shí)，會(huì)出現(xiàn)厚度檢測(cè)不良，導(dǎo)致元件損耗，因此正確設(shè)定元件庫(kù)中元件厚度至關(guān)重要，同時(shí)還要 經(jīng)常對(duì)線性傳感器進(jìn)行清潔，以防止粘附其上的粉塵、雜物、油污等影響器件的厚度及吸取狀態(tài)的檢測(cè)。是伴隨微型 化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。 隨著電子科技的日新月異，尤其精細(xì)電子的飛躍式發(fā)展，對(duì)于設(shè)備的要求也越來(lái)越高。在元件吸取時(shí)，真空負(fù)壓應(yīng)該在 以上，這