回流焊溫度曲線講解(參考版)
2025-02-20 00:43本頁面
【正文】 上午 12時(shí) 58分 8秒 上午 12時(shí) 58分 00:58: MOMODA POWERPOINT Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Fusce id urna blandit, eleifend nulla ac, fringilla purus. Nulla iaculis tempor felis ut cursus. 感 謝 您 的 下 載 觀 看 專家告訴 。 2023年 3月 上午 12時(shí) 58分 :58March 8, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 :58:0800:58:08March 8, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 00:58:0800:58:0800:58Wednesday, March 8, 2023 ? 1知人者智，自知者明。 00:58:0800:58:0800:583/8/2023 12:58:08 AM ? 1越是沒有本領(lǐng)的就越加自命不凡。 上午 12時(shí) 58分 8秒 上午 12時(shí) 58分 00:58: ? 楊柳散和風(fēng)，青山澹吾慮。 2023年 3月 上午 12時(shí) 58分 :58March 8, 2023 ? 1少年十五二十時(shí)，步行奪得胡馬騎。 2023年 3月 8日星期三 上午 12時(shí) 58分 8秒 00:58: ? 1楚塞三湘接，荊門九派通。 00:58:0800:58:0800:58Wednesday, March 8, 2023 ? 1不知香積寺，數(shù)里入云峰。 00:58:0800:58:0800:583/8/2023 12:58:08 AM ? 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 上午 12時(shí) 58分 8秒 上午 12時(shí) 58分 00:58: ? 沒有失敗，只有暫時(shí)停止成功！。 2023年 3月 上午 12時(shí) 58分 :58March 8, 2023 ? 1行動(dòng)出成果，工作出財(cái)富。 2023年 3月 8日星期三 上午 12時(shí) 58分 8秒 00:58: ? 1比不了得就不比，得不到的就不要。 00:58:0800:58:0800:58Wednesday, March 8, 2023 ? 1乍見翻疑夢，相悲各問年。 00:58:0800:58:0800:583/8/2023 12:58:08 AM ? 1以我獨(dú)沈久，愧君相見頻。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 The End Thanks! 2023/11/22 ? 靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。通過實(shí)施經(jīng)典 PCB溫度曲線和機(jī)器的品質(zhì)管理溫度曲線的一個(gè)正常的制度， PCB的報(bào)廢率將會降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會改善。沒有可測量的結(jié)果，對回流工藝的控制是有限的。應(yīng)該使用制造商的推薦來確定一個(gè)特定工藝的最佳曲線，與實(shí)際的裝配結(jié)果進(jìn)行比較。 ?軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個(gè)格式觀看，迅速確定焊接結(jié)果和 /或在失控惡劣影響最終 PCB產(chǎn)品之前找到失控的趨勢。 ?熱電偶，它附著在 PCB上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。最常見的配方類型包括水溶性 (OA)、松香適度激化型 (RMA, rosin mildly activated)和免洗型 (noclean)錫膏。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達(dá)到最高的性能。帳篷型溫度曲線是一個(gè)連續(xù)的溫度上升，從裝配進(jìn)入爐子開始，直到裝配達(dá)到所希望的峰值溫度。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 在回流焊接工藝中使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型 (soak)和帳篷型 (tent)溫度曲線。在回流區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點(diǎn)，將裝配為后面的工序準(zhǔn)備。 C。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率?；亓鲄^(qū)時(shí)爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因?yàn)檠b配上的溫度梯度必須最小， TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。向回流形成峰值溫度是另一個(gè)轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點(diǎn)之上，錫膏變成液態(tài)。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 保溫區(qū)有兩個(gè)用途： 1) 將板、元件和材料帶到一個(gè)均勻的溫度，接近錫膏的熔點(diǎn)，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)， 2) 激化裝配上的助焊劑。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點(diǎn)之下 對于共晶焊錫為 183176。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入爐子時(shí)的一個(gè)快速的溫度上升。 C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對板和 /或元件所造成的損害。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 一個(gè)典型的溫度曲線包含幾個(gè)不同的階段 初試的升溫 (ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spike to reflow)、回流 (reflow)和產(chǎn)品的冷卻 (cooling)。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。為了檢驗(yàn)回流焊接工藝過程，人們使用一個(gè)作溫度曲線的設(shè)備來確定工藝設(shè)定。 經(jīng)典的 PCB溫度曲線將保證最終 PCB裝配的最佳的、持續(xù)的質(zhì)量，實(shí)際上降低 PCB的報(bào)廢率，提高PCB的生產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力。作溫度曲線有兩個(gè)主要的目的： 1) 為給定的 PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定， 2) 檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性，以保證
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