【正文】 因?yàn)楦挠眯碌暮概_(tái)，每一個(gè)焊點(diǎn)需要的時(shí)間一般只有3秒，因此已經(jīng)達(dá)到并超過(guò)有鉛焊接的工藝標(biāo)準(zhǔn)，因此，不需要。由一般合金改為貴金屬，極大提高導(dǎo)熱性能。 缺點(diǎn)：由于烙鐵頭與發(fā)熱體整體化，使用戶使用成本出現(xiàn)巨大提高。HAKKO931的烙鐵頭售價(jià)為360元/個(gè) B． Metcal的解決方案：（代表產(chǎn)品：MX500。 Hakko941） l 提高焊臺(tái)的功率：從60W提高到100W l 提高焊筆的導(dǎo)熱性能：改變焊筆的結(jié)構(gòu)，將烙鐵頭與發(fā)熱體做成整體。 B． 工廠的產(chǎn)能下降。如需詳細(xì)了解焊料的氧化特性，請(qǐng)向供應(yīng)商聯(lián)系4． 有鉛焊絲及無(wú)鉛焊絲的區(qū)別： 一：成分區(qū)別 通用6337焊絲組成比例為：63％的Sn；37％的Pb。 B． 焊絲在其他溫度下的氧化速度的數(shù)值＝該溫度氧化速度/室溫 24℃的氧化速度5。 因此，在這種情況下，電子材料開(kāi)始生產(chǎn)無(wú)鉛焊料。歐美在2006年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。 2． 無(wú)鉛焊接的起源： 由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國(guó)家開(kāi)始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。無(wú)鉛焊接工藝要求By Carmen 無(wú)鉛焊絲對(duì)應(yīng)的新的手工焊接工具要求1． 含鉛焊接材料對(duì)環(huán)境的影響：由于Pb是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。在鉆孔或沖孔期間，板面上的銅已經(jīng)在某些區(qū)域傾斜，使得焊接困難。一個(gè)經(jīng)常忘記的問(wèn)題是，隨著引腳對(duì)孔的比率增加，焊接點(diǎn)的尺寸減少，這正影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性。()。不完整的焊接圓角由不當(dāng)?shù)目着c引腳的比率、陡峭的傳送帶角度、過(guò)高的波峰溫度和焊盤(pán)邊緣上的污染所引起。不完整焊接圓角　　上面的照片顯示一個(gè)單面板上的不完整焊接圓角的一個(gè)例子。是的，你可以增加更多焊錫，但這只會(huì)延長(zhǎng)壽命 不會(huì)消除問(wèn)題。隨著從引腳到孔邊的距離增加，橫截面上焊接點(diǎn)的厚度減少。上面的例子顯示一個(gè)失效的焊點(diǎn)，相對(duì)小的焊點(diǎn)橫截面。該問(wèn)題也可以通過(guò)不預(yù)壓IC來(lái)避免。問(wèn)題會(huì)變得更差，如果改變接觸表面上的錫/鉛厚度?！　≡谧囊_和/或IC引腳上使用錫/鉛端子，增加了短路的可能性。一般短路是過(guò)程問(wèn)題太高的結(jié)果。錫球的最常見(jiàn)的原因是在波峰表面上從助焊劑產(chǎn)生的排氣，當(dāng)板從波峰處理時(shí)，焊錫從錫鍋的表面彈出。錫球可能由許多裝配期間的工藝問(wèn)題引起，但如果阻焊層不讓錫球粘住，該問(wèn)題就解決了。為了幫助控制該問(wèn)題，他必須減少其公司使用的不同電路板供應(yīng)商的數(shù)量。在焊盤(pán)上存在兩個(gè)破裂，但只有一個(gè)需要防止焊接并且通常防止焊接過(guò)程的方向。在某些情況中，品質(zhì)人員不知道破裂的原因，以為是PCB腐蝕問(wèn)題。焊盤(pán)破裂　　當(dāng)元件或?qū)Ь€必須作為一個(gè)第二階段裝配安裝時(shí)，通常使用 C 形焊盤(pán)。　　在上面的例子中，失效發(fā)生在元件的返修之后。另一個(gè)可能性是裝配期間帶來(lái)的一般操作污垢。在失效原因的所有證據(jù)毀滅之前，讓缺陷拍成照片并進(jìn)行研究?？呻x子化材料可能來(lái)自印刷電路板(PCB)的表面，由于裝配期間或在空板制造階段時(shí)的不良清潔。樹(shù)枝狀晶體增長(zhǎng)　　樹(shù)枝狀結(jié)晶發(fā)生在施加的電壓與潮濕和一些可離子化的產(chǎn)品出現(xiàn)時(shí)。如上面的照片所示，靜電可能是一個(gè)問(wèn)題，解決辦法是一個(gè)有效的控制政策。靜電放電，引入到一個(gè)引腳，引起元件的工作狀態(tài)的改變，導(dǎo)致系統(tǒng)失效。希望傳統(tǒng)元件裝配問(wèn)題及其實(shí)際解決辦法將幫助提供對(duì)在今天的制造中什么可能還會(huì)出錯(cuò)的洞察。許多公司繼續(xù)使用傳統(tǒng)的通孔元件，并將繼續(xù)在混合技術(shù)產(chǎn)品上使用這些零件。但是，一些公司還在使用通孔技術(shù)。這里所描述的每個(gè)缺陷都將覆蓋特殊的缺陷類型，將存檔成為將來(lái)參考或培訓(xùn)新員工的一個(gè)無(wú)價(jià)的工藝缺陷指南。遮蓋連接器手指和檢查與清潔可提供臨時(shí)的解決辦法，但沒(méi)有找到濺錫的根本原因。 結(jié)論 錫膏結(jié)合正確的溫度曲線，可以達(dá)到實(shí)際消除焊錫和助焊劑的飛濺。清潔也可以用適當(dāng)?shù)臍埩魳?gòu)思來(lái)改進(jìn)。 F: 75 檢查與清潔 如果在清潔的連接器內(nèi)產(chǎn)生濺錫，那么檢查和清潔是對(duì)濺錫的昂貴和費(fèi)時(shí)的改正行動(dòng)。 D: 51SC。 B: 92。 圖四、每一種材料在內(nèi)存模塊六合一板上的飛濺結(jié)果。D型助焊劑載體有其它有點(diǎn)，工藝范圍大和可以空氣回流。估計(jì)表明，光板上少于1020個(gè)飛濺錫球，將在貼裝元件板上不產(chǎn)生飛濺。 圖二、線性溫升曲線，沒(méi)有保溫平臺(tái)區(qū)，對(duì)任何焊錫和助焊劑材料都造成一些濺錫 圖三、有一個(gè)高溫保溫區(qū)的溫度曲線，溶劑的消失提高余下的助焊劑粘性，因此減少濺錫 所有溫度曲線研究的結(jié)果在圖四和表六中總結(jié)。使用惰性氣體(氮?dú)?可以幫助改善熔濕和減少空洞，但對(duì)飛濺卻無(wú)效果。這種溶劑失散增加助焊劑剩余的粘性，減少揮發(fā)成份，因此減少飛濺?；陲w濺機(jī)制的假設(shè)，這個(gè)線性的曲線沒(méi)有充分烘干助焊劑。沒(méi)有平坦保溫區(qū)的線性上升溫度曲線(圖二)結(jié)果是所有材料都存在一些濺錫，在原來(lái)的生產(chǎn)材料上增加了濺錫。 最小化試驗(yàn)結(jié)果 回流溫度曲線的選擇：試驗(yàn)期間得到明確，回流曲線和材料類型兩者都必須調(diào)整以使飛濺最小。根據(jù)其不同的濕潤(rùn)速度和溶劑性能來(lái)選擇這些材料。兩個(gè)工程師通過(guò)20倍的顯微鏡觀察所有的板，以評(píng)估濺錫程度?，F(xiàn)有生產(chǎn)材料和溫度曲線作基本的試驗(yàn)條件(表五)。 測(cè)試樣板是一塊六個(gè)小板的內(nèi)存模塊，沒(méi)有貼裝元件。但是，聚合助焊劑有希望最終提供一個(gè)可能最小化的濺錫解決方案，因?yàn)闈撛诘娘w濺材料在溫度激化的聚合過(guò)程中被包圍。因此，有信心著手解決問(wèn)題，這些參數(shù)的適當(dāng)調(diào)整可以將濺錫減到最小。為了證明這一點(diǎn)，得到內(nèi)存模塊制造商的支持，通過(guò)評(píng)估對(duì)材料和回流溫度曲線優(yōu)化的影響，來(lái)評(píng)價(jià)表準(zhǔn)錫膏系統(tǒng)。這個(gè)方法也有同樣的缺點(diǎn)。這個(gè)方法還沒(méi)有印證，可能成本高，因?yàn)闋可媸止ぷ鳂I(yè)，涂敷板上選擇性區(qū)域會(huì)造成困難，中斷生產(chǎn)流水作業(yè)。 焊錫熔化溫度 更高的熔化溫度增加回流期間的濕潤(rùn)和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加受夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。 助焊劑載體溶劑及其含量 溶劑類型和含量將影響預(yù)熱期間烘干程度 增加溶劑含量將引起受夾住焊劑更激烈的排出 合金類型 合金影響回流期間的濕潤(rùn)和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加受夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。影響熔濕、從而影響結(jié)合和潛在飛濺的因素如表四所示。共晶合金的熔濕速度傾向于比非共晶材料快。 圖一、一種焊錫配方在不同溫度測(cè)試的熔濕速度，影響因素包括合金類型、溫度、助焊劑載體和回流環(huán)境。熔濕速度受合金類型、溫度、助焊劑載體和回流環(huán)境的影響。盡管如此，完全的烘干大大地減少了飛濺(表三)。因此，有力的噴出是助焊劑飛濺最可能的原因。 結(jié)合理論：當(dāng)焊錫熔化和結(jié)合時(shí)熔化材料的表面張力―一個(gè)很大的力量―在被夾住的助焊劑上施加壓力，當(dāng)足夠大時(shí)，猛烈地排出?？墒?，由于飛濺是在焊錫結(jié)合時(shí)觀察到的，這里應(yīng)該可找到其作用原理。 C回流，并觀察助焊劑飛濺。 C，時(shí)間1~4分鐘。 C的熱板上 錫膏B，90%，Sn63/Pb37，325/+500 錫膏D，90%，Sn63/Pb37，325/+500 　 在所有溫度設(shè)定上，錫膏B明顯比錫膏D濕潤(rùn)較快，結(jié)合更積極，結(jié)果助焊劑飛濺較多 也看到錫膏D在所有溫度上的