smt回流焊pcb溫度曲線講解(參考版)
2025-02-28 09:51本頁面
【正文】 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 The End Thanks! 2023/11/22 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。通過實(shí)施經(jīng)典 PCB溫度曲線和機(jī)器的品質(zhì)管理溫度曲線的一個(gè)正常的制度，PCB的報(bào)廢率將會(huì)降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會(huì)改善。 沒有可測(cè)量的結(jié)果，對(duì)回流工藝的控制是有限的。應(yīng)該使用制造商的推薦來確定一個(gè)特定工藝的最佳曲線，與實(shí)際的裝配結(jié)果進(jìn)行比較。 ? 軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個(gè)格式觀看，迅速確定焊接結(jié)果和 /或在失控惡劣影響最終 PCB產(chǎn)品之前找到失控的趨勢(shì)。 ? 熱電偶，它附著在 PCB上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。最常見的配方類型包括水溶性 (OA)、松香適度激化型 (RMA, rosin mildly activated)和免洗型 (noclean)錫膏。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達(dá)到最高的性能。帳篷型溫度曲線是一個(gè)連續(xù)的溫度上升，從裝配進(jìn)入爐子開始，直到裝配達(dá)到所希望的峰值溫度。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 在回流焊接工藝中使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型 (soak)和帳篷型(tent)溫度曲線。在回流區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點(diǎn)，將裝配為后面的工序準(zhǔn)備。 C。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率?；亓鲄^(qū)時(shí)爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因?yàn)檠b配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。向回流形成峰值溫度是另一個(gè)轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點(diǎn)之上，錫膏變成液態(tài)。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 保溫區(qū)有兩個(gè)用途： 1) 將板、元件和材料帶到一個(gè)均勻的溫度，接近錫膏的熔點(diǎn)，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)， 2) 激化裝配上的助焊劑。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點(diǎn)之下 對(duì)于共晶焊錫為 183176。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入爐子時(shí)的一個(gè)快速的溫度上升。 C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對(duì)板和 /或元件所造成的損害。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 一個(gè)典型的溫度曲線包含幾個(gè)不同的階段 初試的升溫 (ramp)、保溫 (soak)、向回流形成峰值溫度 (spike to reflow)、回流 (reflow)和產(chǎn)品的冷卻 (cooling)。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。為了檢驗(yàn)回流焊接工藝過程，人們使用一個(gè)作溫度曲線的設(shè)備來確定工藝設(shè)定。 經(jīng)典的 PCB溫度曲線將保證最終 PCB裝配的最佳的、持續(xù)的質(zhì)量，實(shí)際上降低 PCB的報(bào)廢率，提高 PCB的生產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力。作溫度曲線有兩個(gè)主要的目的： 1) 為給定的 PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定， 2) 檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性，以保證可重復(fù)的結(jié)果。這也將避免由于元件與 PCB之間的溫度膨脹系數(shù) (CTE)不同所產(chǎn)生的力對(duì)新形成的焊接點(diǎn)損壞。同樣，這必須一預(yù)先確定的速度來完成，以避免溫度沖擊。 在焊接點(diǎn)形成之后，裝配必須從液化溫度冷卻超過 150176。在達(dá)到液化溫度之后，裝配應(yīng)該有足夠的時(shí)間停留在該溫度之上，以保證裝配的所有區(qū)域都達(dá)到液化溫度，適當(dāng)?shù)匦纬珊附狱c(diǎn)。這個(gè)預(yù)熱有時(shí)叫作“駐留時(shí)間”或“保溫時(shí)間” 。這個(gè)預(yù)熱，或升溫階段也將在助焊劑完全被激化之前讓其中的溶劑蒸發(fā)。 除了熱的數(shù)量之外，加熱時(shí)間也是重要的。 群焊的溫度曲線 群焊的溫度曲線 對(duì)于波峰焊接，裝配已經(jīng)部分地安裝了回流焊接的表面貼裝元件。另一方面，如果吸收太多熱量，元件或板可能被損壞。 群焊的溫度曲線 為什么得到正確的熱量是如此重要呢？當(dāng)焊接點(diǎn)不得到足夠的熱量，助焊劑可能不完全激化，焊接合金可能未完全熔化。需要考慮 PCA的定位與方向、熱源位置與設(shè)備內(nèi)均勻的空氣循環(huán)，以給焊接點(diǎn)輸送正確的熱量。這不是一個(gè)容易達(dá)到的目標(biāo)，因?yàn)榱慵?jīng)常有不同的熱容量，并在不同的時(shí)間達(dá)到所希望的溫度。通過繪制當(dāng)印刷電路裝配 (PCA
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