錫膏工藝回流溫度曲線(xiàn)的設(shè)定與測(cè)量(參考版)
2025-07-02 18:07本頁(yè)面
【正文】 參考文獻(xiàn):《表面貼裝技術(shù)》《回流焊接技術(shù)》《回流焊接缺陷分析》7 / 7。一條完美的錫膏回流溫度曲線(xiàn)不僅可以得到光亮的、結(jié)構(gòu)緊密的焊點(diǎn)，而且還能夠?qū)τ∷ⅰ①N片等工序造成的不良起到一定的修復(fù)作用。結(jié)論: 溫度曲線(xiàn)是通過(guò)設(shè)定、測(cè)量、調(diào)整三個(gè)步驟得來(lái)的。 （圖7） 圖7中紅色曲線(xiàn)回流溫度設(shè)定太高，應(yīng)降低回流區(qū)的溫度。 （圖6） 圖6中紅色曲線(xiàn)活型溫度設(shè)定太高，應(yīng)降低活性區(qū)的溫度。應(yīng)以循序漸進(jìn)的原則進(jìn)行爐溫曲線(xiàn)的調(diào)整。例：如果預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)中存在差異，首先應(yīng)將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)整正確，最好一次調(diào)整一個(gè)參數(shù)，在作進(jìn)一步調(diào)整之前應(yīng)先運(yùn)行調(diào)整后的曲線(xiàn)并測(cè)出新的曲線(xiàn)后再參照新的曲線(xiàn)進(jìn)行調(diào)整。具體調(diào)整方法如下：首先通過(guò)調(diào)整傳送帶速度來(lái)滿(mǎn)足從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時(shí)間與所希望的加熱曲線(xiàn)居留時(shí)間相區(qū)配。1) 確定從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時(shí)間。4) 最后將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測(cè)溫儀接入計(jì)算機(jī)，生成溫度曲線(xiàn)。第二點(diǎn)：為了最大限度的還原生產(chǎn)時(shí)的實(shí)際環(huán)境，在被測(cè)板的前方要保證正常生產(chǎn)時(shí)的過(guò)板數(shù)量。另一種測(cè)溫儀為溫感型，當(dāng)環(huán)境溫度升高到40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會(huì)記錄數(shù)據(jù)。這里要注意兩點(diǎn)。為了保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性被測(cè)的印刷線(xiàn)路板應(yīng)選用完全貼裝的產(chǎn)品。（如圖4） （圖4）n 測(cè)量方法： 1) 對(duì)被測(cè)的印刷線(xiàn)路板進(jìn)行熱性能分析選擇被測(cè)點(diǎn)。這種方法操作方便，但測(cè)量效果最差。3) 使用高溫膠帶固定，一般使用具有耐高溫、導(dǎo)熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求膠點(diǎn)要盡可能的小。測(cè)溫效果較好。n 熱電偶的固定：選擇好被測(cè)點(diǎn)后則需在被測(cè)點(diǎn)安置熱電偶，一般有以下幾種方法：1) 使用焊料固定，一般使用PB含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。4) 板面溫度最高的位置。2) 被測(cè)點(diǎn)的選擇盡量在同一縱軸線(xiàn)上。一般遵循以下幾個(gè)原則。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。n 測(cè)試點(diǎn)的選擇：實(shí)際在生產(chǎn)一塊印刷線(xiàn)路板過(guò)程中，板面上各個(gè)區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。熱電偶一般要求較小直徑，因?yàn)檩^小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應(yīng)快，得到的結(jié)果較為精確。? 熱電偶：用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。u 爐溫曲線(xiàn)測(cè)量需要的設(shè)備和輔助工具：? 溫度曲線(xiàn)儀：測(cè)溫儀一般分為兩類(lèi)：實(shí)時(shí)測(cè)溫儀，能夠即時(shí)傳送溫度、時(shí)間數(shù)據(jù)并作出圖形?；亓骱冈O(shè)備上顯示的區(qū)間溫度并不是實(shí)際的區(qū)間溫度，顯示溫度只是代表該溫區(qū)內(nèi)熱敏電偶所感應(yīng)到的環(huán)境溫度，如果熱電偶靠近加熱源，顯示的溫度將相應(yīng)比溫區(qū)內(nèi)其它區(qū)
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