【摘要】FPCB材料知識(張騰飛—2023-5-28)FPCB一、FPCB常用單位換算:公制:英制:dm分米
2025-01-01 05:04
【摘要】Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)SMT基礎(chǔ)知識概述Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)第一篇:SMT簡介第二篇:SMT材料篇第三篇:SMT印刷工藝篇第四篇:SMT貼片及焊接工藝篇第五篇:SMT品質(zhì)控制篇Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培
2025-02-18 06:19
【摘要】項目說明一,溫控性能1,風(fēng)溫均勻性回流焊每個溫區(qū)各點溫度的溫差。說明:均勻性是生產(chǎn)的首要條件,主要體現(xiàn)在曲線的PEAK點溫度,如PEAK點溫度溫差較大,大于5℃則生產(chǎn)曲線的確定就比較麻煩,有可能測不出一條合適生產(chǎn)的溫度曲線。2,熱傳遞效率設(shè)定溫度與PCB板上實測溫度的溫差說明:熱傳遞效率是產(chǎn)品品質(zhì)的及耗電量的
2025-04-29 04:51
【摘要】錫膏印刷培訓(xùn)講義PCB上有許多組件引腳焊接點,稱之為焊盤(PAD)。為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要先制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼質(zhì)鋼板,安裝于錫膏機上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置,確保鋼板孔與PCB上的焊盤位置相同.定位完成后,錫膏機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動,錫膏即透過鋼板上的孔,覆蓋在PCB的特定焊盤
2025-02-18 12:46
【摘要】一、打印溫度曲線的目的溫度曲線可以直觀的表象出基板在浸錫過程中各階段的溫度,反映基板、部品的受熱狀況,打印溫度曲線的主要目的是想檢查錫爐是否在受控的狀態(tài)下加熱,以便做出調(diào)整,保證基板、部品的受熱狀況符合品質(zhì)要求,同時也做為一種質(zhì)量記錄,反
2025-04-02 00:01
【摘要】SMT設(shè)備貼片范圍SIEMENS貼片機Siplace-HS50:貼片范圍:0201至plcc44,so32貼片速度:50000chip/小時可貼PCB的范圍:最?。?0mm×50mm最大:368mm×
【摘要】回流焊工藝流程威力泰商城()1回流焊定義回流焊,也稱為回流焊Reflowsoldring,是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。2回流焊原理圖1回流焊溫度曲線從溫度曲線(見圖
2025-01-08 10:09
【摘要】第五章?回流焊接知識1.?西膏的回流過程當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個階段:1.首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。2.助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生
2025-06-25 03:21
【摘要】回流焊工藝與制程回流焊概述?回流焊是一種利用回流方式進行加熱來焊接表面貼裝基板的設(shè)備?回流焊的發(fā)展至今大概經(jīng)歷了四個階段:?(從運風(fēng)方式來講)?大循環(huán)→小循環(huán)→微循環(huán)→氮氣焊料簡介?有鉛錫膏:?我們通常所說的有鉛錫是指的63/37的?其中錫的含量為63%,鉛的含量為37%,其熔
2025-05-12 07:14
【摘要】專題復(fù)習(xí)溶解度曲線.,應(yīng)采取的措施是()A.升高溫度B.降低溫度C.加入溶質(zhì)D.加入溶劑。[來|科|(1)30℃時,該物質(zhì)的溶解度為g。(2)50℃時,將40g該物質(zhì)加入到l00g水中,攪拌后得到的是(填“飽和"或“不飽和
2024-11-21 06:09
【摘要】一、什麼是圖形轉(zhuǎn)移二、工藝流程簡介三、外層設(shè)備寫真四、主物料簡介五、制程工藝制作六、常見故障及排除方法教案綱要制造印刷板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上,形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像??刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”,即用保護性的抗蝕材料在
2024-12-29 03:00
【摘要】冬季混凝土強度發(fā)展的規(guī)律性,需要及時了解混凝土強度的發(fā)展情況。例如當(dāng)采用蓄熱養(yǎng)護工藝時,混凝土冷卻至0℃前是否已達到抗凍臨界強度;當(dāng)采用人工加熱養(yǎng)護時,在停止加熱前混凝土是否已達到預(yù)定的強度;當(dāng)采用綜合養(yǎng)護時,混凝土的預(yù)養(yǎng)時間是否足夠等。在施工現(xiàn)場留置同條件養(yǎng)護試件做抗壓強度試驗,固然可以解決一部分問題,但所做試件很難與結(jié)構(gòu)物保持相同的溫度,因此代表性較差
2025-06-29 22:13
【摘要】案例四,回流焊接工藝與爐溫控制中的制造與測試技術(shù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中焊接技術(shù)的發(fā)展與演變。鉛錫合金在焊接過程中的優(yōu)缺點?;亓骱附庸に嚵鞒讨袛?shù)控技術(shù)的應(yīng)用。自動焊接焊爐爐溫控制技術(shù)的進步對測控系統(tǒng)的要求。無鉛焊料焊接的要求與強制執(zhí)行對現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備性能的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中焊接技術(shù)的發(fā)展與演變?焊錫絲用烙鐵手工一個一個焊點分步焊
2025-01-08 10:06
【摘要】電鍍制程講解目錄電鍍組織架構(gòu)簡介第一章:PTH工藝流程第二章:ICU工藝流程第三章:IICU工藝流程第四章:蝕刻工藝流程第五章:電鍍制程主要不良項目第六章:電鍍工安注意事項電鍍制程考核試題通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE
2025-01-03 06:52
【摘要】主講:張黎PCB焊盤設(shè)計2阻焊涂覆方式文字標(biāo)示厚度及線寬的一般要求阻容組件焊盤要求回顧本課主要內(nèi)容IC類零件焊盤設(shè)計3?SMD分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件,有二極管、晶體管、場效應(yīng)管,也有由2、3只