回流焊接知識ppt課件(參考版)
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【正文】 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 The End Thanks! 2022/11/22 。通過實施經(jīng)典 PCB溫度曲線和機器的品質(zhì)管理溫度曲線的一個正常的制度， PCB的報廢率將會降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會改善。沒有可測量的結(jié)果，對回流工藝的控制是有限的。應(yīng)該使用制造商的推薦來確定一個特定工藝的最佳曲線，與實際的裝配結(jié)果進行比較。 ?軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個格式觀看，迅速確定焊接結(jié)果和 /或在失控惡劣影響最終 PCB產(chǎn)品之前找到失控的趨勢。 ?熱電偶，它附著在 PCB上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。最常見的配方類型包括水溶性 (OA)、松香適度激化型 (RMA, rosin mildly activated)和免洗型 (noclean)錫膏。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達到最高的性能。帳篷型溫度曲線是一個連續(xù)的溫度上升，從裝配進入爐子開始，直到裝配達到所希望的峰值溫度。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 在回流焊接工藝中使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型 (soak)和帳篷型 (tent)溫度曲線。在回流區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點，將裝配為后面的工序準備。 C。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。回流區(qū)時爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因為裝配上的溫度梯度必須最小， TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。向回流形成峰值溫度是另一個轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點之上，錫膏變成液態(tài)。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 保溫區(qū)有兩個用途： 1) 將板、元件和材料帶到一個均勻的溫度，接近錫膏的熔點，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)， 2) 激化裝配上的助焊劑。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點之下 對于共晶焊錫為 183176。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進入爐子時的一個快速的溫度上升。 C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對板和 /或元件所造成的損害。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 一個典型的溫度曲線包含幾個不同的階段 初試的升溫 (ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spike to reflow)、回流 (reflow)和產(chǎn)品的冷卻 (cooling)。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。為了檢驗回流焊接工藝過程，人們使用一個作溫度曲線的設(shè)備來確定工藝設(shè)定。 經(jīng)典的 PCB溫度曲線將保證最終 PCB裝配的最佳的、持續(xù)的質(zhì)量，實際上降低 PCB的報廢率，提高PCB的生產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力。作溫度曲線有兩個主要的目的： 1) 為給定的 PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定， 2) 檢驗工藝的連續(xù)性，以保證可重復(fù)的結(jié)果。這也將避免由于元件與 PCB之間的溫度膨脹系數(shù) (CTE)不同所產(chǎn)生的力對新形成的焊接點損壞。同樣，這必須一預(yù)先確定的速度來完成，以避免溫度沖擊。 在焊接點形成之后，裝配必須從液化溫度冷卻超過 150176。在達到液化溫度之后，裝配應(yīng)該有足夠的時間停留在該溫度之上，以保證裝配的所有區(qū)域都達到液化溫度，適當(dāng)?shù)匦纬珊附狱c。這個預(yù)熱有時叫作“ 駐留時間 ” 或 “ 保溫時間 ” 。這個預(yù)熱，或升溫階段也將在助焊劑完全被激化之前讓其中的溶劑蒸發(fā)。 除了熱的數(shù)量之外，加熱時間也是重要的。 群焊的溫度曲線 群焊的溫度曲線 對于波峰焊接，裝配已經(jīng)部分地安裝了回流焊接的表面貼裝元件。另一方面，如果吸收太多熱量，元件或板可能被損壞。 群焊的溫度曲線 為什么得到正確的熱量是如此重要呢？當(dāng)焊接點不得到足夠的熱量，助焊劑可能不完全激化，焊接合金可能未完全熔化。需要考慮 PCA的定位與方向、熱源位置與設(shè)備內(nèi)均勻的空氣循環(huán)，以給焊接點輸送正確的熱量。這不是一個容易達到的目標，因為零件經(jīng)常有不同的熱容量，并在不同的時間達到所希望的溫度。通過繪制當(dāng)印刷電路裝配 (PCA)穿過爐子時的時間溫度曲線，可以計算在任何給定時間所吸收的熱量。 C的共晶熔點。無論如何，工程師應(yīng)該知道還有更好的回流溫度曲線可以利用?？墒?，采用 RTS溫度曲線可以減少能源成本、增加效率、減少焊接缺陷、改善熔濕性能和簡化回流工序。 C。 得益于升溫 到 回流的
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