回流焊工藝與制程ppt課件(參考版)
2025-05-15 07:14本頁面
【正文】 當(dāng)接點(diǎn)處之融錫未完全凝固前遭受振動(dòng)，會(huì)使焊點(diǎn)完整性變差。冷卻速率慢會(huì)使較多基材物質(zhì)熔入錫膏中，產(chǎn)生粗糙或空焊之接點(diǎn)。理想的回焊曲線是PCB上各點(diǎn)的尖峰溫度一致，欲達(dá)到此一目的，在PCB進(jìn)入融錫區(qū)前的溫度最好達(dá)到一致。 錫膏熔化后的黏滯度和表面張力隨溫度升高而降低，可使?jié)櫇裥Ч隹欤虼?，須選擇一最佳的尖峰溫度和時(shí)間搭配，用以減少尖峰區(qū)域的覆蓋面積。錫膏中的助焊劑有助于合并和潤濕的進(jìn)行，但金屬表面的氧化物及回焊爐中的氧氣卻會(huì)阻礙此一過程的進(jìn)行。大多數(shù)選用150℃ 單一階段持溫。在保證 PCB上的各部位在到達(dá)尖峰融錫區(qū)前的溫度一致。升溫速率的限制一般是零件制造商所建議，一般訂定在 4℃ ／ sec以下，以防止產(chǎn)生熱應(yīng)變造成損壞，通常，升溫速率介于 1~3℃ /sec之間，如前所述，如果 PCB上的溫差不大時(shí)，則升溫階段可直達(dá)至尖峰融錫區(qū)域的起點(diǎn)。 回流焊工藝與制程 回流焊概
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