回流焊工藝(參考版)
2025-01-10 10:05本頁(yè)面
【正文】 上午 1時(shí) 14分 13秒 上午 1時(shí) 14分 01:14: MOMODA POWERPOINT Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Fusce id urna blandit, eleifend nulla ac, fringilla purus. Nulla iaculis tempor felis ut cursus. 感 謝 您 的 下 載 觀 看 專(zhuān)家告訴 。 2023年 1月 上午 1時(shí) 14分 :14January 24, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 :14:1301:14:13January 24, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 01:14:1301:14:1301:14Tuesday, January 24, 2023 ? 1知人者智，自知者明。 01:14:1301:14:1301:141/24/2023 1:14:13 AM ? 1越是沒(méi)有本領(lǐng)的就越加自命不凡。 上午 1時(shí) 14分 13秒 上午 1時(shí) 14分 01:14: ? 楊柳散和風(fēng)，青山澹吾慮。 2023年 1月 上午 1時(shí) 14分 :14January 24, 2023 ? 1少年十五二十時(shí)，步行奪得胡馬騎。 2023年 1月 24日星期二 上午 1時(shí) 14分 13秒 01:14: ? 1楚塞三湘接，荊門(mén)九派通。 01:14:1301:14:1301:14Tuesday, January 24, 2023 ? 1不知香積寺，數(shù)里入云峰。 01:14:1301:14:1301:141/24/2023 1:14:13 AM ? 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 上午 1時(shí) 14分 13秒 上午 1時(shí) 14分 01:14: ? 沒(méi)有失敗，只有暫時(shí)停止成功！。 2023年 1月 上午 1時(shí) 14分 :14January 24, 2023 ? 1行動(dòng)出成果，工作出財(cái)富。 2023年 1月 24日星期二 上午 1時(shí) 14分 13秒 01:14: ? 1比不了得就不比，得不到的就不要。 01:14:1301:14:1301:14Tuesday, January 24, 2023 ? 1乍見(jiàn)翻疑夢(mèng)，相悲各問(wèn)年。 01:14:1301:14:1301:141/24/2023 1:14:13 AM ? 1以我獨(dú)沈久，愧君相見(jiàn)頻。 例如冷卻速度過(guò)慢，會(huì)形成大結(jié)晶顆粒，造成焊點(diǎn)抗疲勞性差，但冷卻速度過(guò)快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋； 又例如峰值溫度過(guò)低或回流時(shí)間過(guò)短，會(huì)產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象，但峰值溫度過(guò)高或回流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，又會(huì)增加共界金屬化合物的產(chǎn)生，使焊點(diǎn)發(fā)脆，影響焊點(diǎn) 強(qiáng)度，如超過(guò) 235℃ ，還會(huì)引起 PCB中環(huán)氧樹(shù)脂炭化，影響 PCB ? 靜夜四無(wú)鄰，荒居舊業(yè)貧。 (16) 其他 還有一些肉眼看不見(jiàn)的缺陷，例如焊點(diǎn)晶粒大 小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋等，這些要通過(guò) X 光，焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測(cè)到。 在焊料與焊盤(pán)或元件焊端交接處容易產(chǎn)生裂紋。 (15) 焊錫裂紋 ——焊錫表面或內(nèi)部有裂縫。 b 由于回流溫度過(guò)低或回流時(shí)間過(guò) 短，焊料熔融不充分。 檢查傳送帶是否太 松，可調(diào)大軸距或去掉 1 ~ 2 節(jié)鏈條；檢查電機(jī)是否有故障；檢查入口和出口處導(dǎo)軌銜接高度和距離是否匹配。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。 調(diào)整貼片頭 Z 軸拾片高度。 設(shè)置正確的元件厚度，調(diào)整貼片高度。 (13) 元件面貼反 ——片式電阻器的字符面向下。 b 拾片壓力過(guò)大引起供料器震 動(dòng)，將紙帶下一個(gè)孔穴中的元件側(cè)立。 (12) 元件側(cè)立 元件側(cè)立原因分析 預(yù)防對(duì)策 a 由于元件厚度設(shè)置不正確 或 貼片頭 Z軸高度過(guò)高，貼片時(shí) 元件從高處扔下造成側(cè)立。 一般應(yīng)選擇三層金屬電 極的片式元件。 端頭鍍層剝落原因分析 預(yù)防對(duì)策 a 元件端頭電極鍍層質(zhì)量不合格 可通過(guò)元件端頭可焊性 試驗(yàn)判斷，如質(zhì)量不合 格，應(yīng)更換元件。 調(diào)整溫度曲線，冷卻速率 應(yīng)＜ 4 ℃ / s 。 調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱 溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。 B 貼片壓力過(guò)大 提高貼片頭 Z軸高度，減小貼片壓力?；蚋鼡Q焊膏 (10) 元件裂紋缺損 —— 元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象。 c 焊膏中助焊劑的潤(rùn)濕性差。 b 預(yù)熱溫度不足， PCB和元器件溫度比較低，突然進(jìn)入高溫區(qū)，濺出的焊料貼在PCB表面而形成。 錫絲原因分析 預(yù)防對(duì)策 a 如果發(fā)生在 Chip元件體底 下，可能由于焊盤(pán)間 距過(guò)小，貼片后兩個(gè)焊盤(pán)上的焊膏粘連。 嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)制度，把問(wèn)題反映給PCB設(shè)計(jì)人員及 PCB加工廠；對(duì)已經(jīng)加工好 PCB的焊盤(pán)上如有絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉；如印制板受潮或污染，貼裝前應(yīng)清洗并烘干。焊料熔融時(shí)由于 PCB焊盤(pán)潤(rùn)濕不良，在表面 張力的作用下，使焊料向元件焊端或引腳上 吸附（又稱(chēng)吸料現(xiàn)象）。 b PCB加工質(zhì)量問(wèn)題或焊盤(pán)氧化、污染，（有絲網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等）。 焊點(diǎn)過(guò)高原因分析 預(yù)防對(duì)策 a 焊錫量過(guò)多：可能由于模板厚度與開(kāi) 口尺寸不恰當(dāng)；模板與印制板表面不平行或有間隙。 原因 a 、 b 、 c都會(huì)引起焊錫熔融時(shí)焊盤(pán)、焊端局部不潤(rùn)濕，未潤(rùn)濕處的 助焊劑排氣、以及氧化物排氣時(shí)產(chǎn)生空洞。 d 升溫區(qū)的升 速率過(guò)快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進(jìn)入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔。 c 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化或污染，或印制板受潮。 控制焊膏質(zhì)量，制訂焊膏使用條例。 (7) 氣孔 —— 分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔。 g 貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，使圖形粘連。 ②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。 160℃ 前的升溫速度控制在 1℃/ s~2℃/ s e 焊膏量過(guò)多，貼裝 時(shí)焊膏擠 出量多：模板厚度或開(kāi)口大；或模板與PCB不平
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