smt車間回流焊工藝(ppt32頁)(參考版)
2025-03-07 11:07本頁面
【正文】 不良的產(chǎn)生是元件本體受潮所引起的 ,元器件的儲存直接影響焊接的品質(zhì) 起泡、開裂 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 32 封裝體起泡或開裂 ? 此情況的出現(xiàn)主要是封裝體在保管過程中受潮。一般來講機械振動的產(chǎn)生可由上工程貼片機和爐體本身產(chǎn)生，而爐體機械振動的產(chǎn)生可能是鏈條運輸不穩(wěn)或風機的風速過大造成的。 A B 31 ? 機械振動過大。 超高溫 ,助焊劑焦化 標準錫膏活化溫度區(qū)線 時間 正常 正常 不良 不良 30 元件錯位 ? 焊接品質(zhì)上出現(xiàn)此類情況的可能性大致有如下幾點： ? 錫膏品質(zhì)差，粘性不足。 印刷不良導致 高密度引腳短路 29 ? 設(shè)定溫度不正確： ? 生產(chǎn)中預熱升溫過慢會造成助焊劑預熱時間過長而揮發(fā)殆盡，在焊接區(qū)會因為助焊劑活性不足而造成連焊。其產(chǎn)生的原因大致有以下幾點： ? 前工程印刷不良： ? 印刷不良可分為印刷工藝不良和錫膏濃度不對造成印刷不良兩種。一般情況下產(chǎn)生這種情況是由于上工程中印刷不良所造成，爐子本身不會產(chǎn)生這種情況。 元件引腳 焊料 污染物形 成阻焊層 26 ? 錫膏不良： ? 如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊劑還原性差等），在焊接時將不能對焊盤與元件引腳進行浸潤，達到潤濕效果。 24 虛焊 ? 虛焊形成的本質(zhì)是潤濕不良，在實際生產(chǎn)中形成原因大致有下面三個原因： ? 溫度低： ? 由于設(shè)置溫度太低或其它原因造成溫區(qū)溫度過低，助焊劑的活性得不到釋放或錫膏的相變溫度沒有達到所造成的問題。 T 元件電極大 小須一致 23 ? 3 元件升溫過快，兩端溫差過大： ? 由于元件的大小，焊盤的大小各有差異，導致它們的升溫速率和熱容量是不一致的，如果讓它們在高溫下升溫速度過快，會導致兩端的溫差過大 。 20 元件立碑 ? 片狀貼片元件兩端受力不均衡，致使其中一端發(fā)生翹立，在生產(chǎn)中出現(xiàn)此情況的形成原因大致有以下幾點： 立碑 21 ? 印刷不良，錫膏印刷偏離： ? 由于印刷時錫膏一端印在了焊盤上，一端卻發(fā)生了偏離，在升溫過程中電極兩端吸收不均勻，先熔化的一端的表面張力大過未熔的另一端，在這種情況下，未熔一端的電極將會豎立起來。 可防止空氣中的水分結(jié)露溶于焊膏 ， 導致焊膏在高溫下出現(xiàn)爆裂 。此故障需要重新調(diào)校各溫區(qū)
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