回流焊工藝與制程ppt課件-文庫吧在線文庫
【正文】 目的是在二個(gè)限制條件下由室溫迅速的加熱，一是升溫速率不可快致使 PCB或零件損壞，二是不可使稀釋劑急速的揮發(fā)造成四濺。 回流焊曲線 ? 回流區(qū) ? 回流區(qū)是使錫膏顆粒能合并成一液態(tài)錫球并潤濕待接合之表面。甚者，所有接頭端金屬皆會(huì)溶解造成抗?jié)櫇窕蚴呛更c(diǎn)強(qiáng)度不佳。典型的有鉛合金 Sn 63/Pb37，其尖峰溫度一般選擇210230℃ ，并維持 30~60秒。 回流焊曲線 ? 恒溫區(qū) ? 其目的在于將錫膏置于某一特定之”活化”溫度下，使錫膏中的成分能消除錫膏顆粒表面及待接合之表面的氧化物。在保證 PCB上的各部位在到達(dá)尖峰融錫區(qū)前的溫度一致。理想的回焊曲線是PCB上各點(diǎn)的尖峰溫度一致，欲達(dá)到此一目的，在PCB進(jìn)入融錫區(qū)前的溫度最好達(dá)到一致。冷卻速率慢會(huì)使較多基材物質(zhì)熔入錫膏中，產(chǎn)生粗糙或空焊之接點(diǎn)。大多數(shù)選用150℃ 單一階段持溫。但對(duì)多數(shù)錫膏而言，稀
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