【正文】 膏要求. 施加的焊膏量均勻 ,一致性好。焊膏圖形要清晰 ,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致 ,盡量不要錯位。? 在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為。對窄間距元器件，應為 右。. 印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應在75%以上。 .焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于 ，對窄間距元器件焊盤，錯位不大于 。基板不允許被焊膏污染。 SJ/T10670標準 免清洗要求焊膏印刷缺陷示意圖 檢驗方法? a 目視檢驗，有窄間距的用 2～ 5倍放大鏡或 3～ 20倍顯微鏡檢查。? b 全自動印刷機二維、三維檢。? c 在線或離線 AOI檢測。 檢驗標準? 本單位制定的企業(yè)標準? 或參照其它標準（例如 IPC標準或 SJ/T106701995表面組裝工藝通用技術要求） 貼裝工序檢驗（包括機器貼裝和手工貼裝）? 貼裝工序檢驗即焊前檢驗。焊前檢驗也是非常重要的。在焊接前把型號、極性貼錯的元器件以及貼裝位置偏差過大不合格的糾正過來，比焊接后檢查出來要節(jié)省很多成本。因為焊后的不合格需要返工工時、材料、可能損壞元器件或印制電路板（有的元器件是不可逆的），即使元器件沒有損壞，但對其可靠性也會有影響，因此焊后返修成本高、損失較大。? 貼裝機自動貼裝工序的首件檢驗非常重要，只要首件檢驗時元器件的型號、規(guī)格、極性正確，貼裝位置偏移量合格，另外只要在貼裝過程中補充元器件時不要上錯元器件，因為有貼裝程序保證，機器是不會貼錯的。? 首件自檢合格后必須送專檢，專檢合格后才能批量貼裝。? 有窄間距 (引線中心距 )時，必須全檢。無窄間距時，可按取樣規(guī)則抽檢。 貼裝元器件的工藝要求? a 各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求。? b 貼裝好的元器件要完好無損。? c .貼裝元器件焊端或引腳不小于 1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應小于 ，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應小于 。? d 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時有自定位效應，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。元器件貼裝位置允許偏差范圍：? — 矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度 1/2~3/4以上在焊盤上；在元件的長度方向元件焊端與焊盤交疊后，焊盤伸出部分要大于焊端高度的 1/3；有旋轉偏差時，元件焊端寬度的 1/2~ 3/4以上必須在焊盤上。? — 小外形晶體管（ SOT）：允許 X、 Y、 T（旋轉角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤上。? — 小外形集成電路（ SOIC）：允許 X、 Y、 T（旋轉角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的 3/4（含趾部和跟部）處于焊盤上。? — 四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件（ QFP）：要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，允許 X、 Y、 T（旋轉角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有 3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部必須在焊盤上。 檢驗方法? 檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。? 普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設備（ AOI）。 檢驗標準? 本單位制定的企業(yè)標準? 或參照其它標準（例如 IPC標準或 SJ/T106701995表面組裝工藝通用技術要求）? 特殊產品的專項要求c 小外形集成電路及四邊扁平（翼或 J形）封裝器件貼裝位置 SOIC、 QFP、 PLCC等器件允許有較小的貼裝偏差，但應保證元器件引腳（包括趾部和跟部）寬度的 75%位于焊盤上為合格，反之為不合格，以 SOP件為例，見圖 4。 圖 4 SOP貼裝位置示意圖? 優(yōu)良： 元器件引腳指部和跟部全部位于? 焊盤上，所有引腳對稱居中。? p 合格： 元器件有左右偏差時，元器件引 ? 腳指部和跟部全部位于焊盤上， ? P≥引腳寬度的 75%。? ? 元器件有旋轉偏差時：? P≥引腳寬度的 75%為合格? P ＜引腳寬度的 75%為不合格? ? 不合格： 元器件引腳趾部或跟部不在焊 ? 盤 上， P＜引腳寬度的 75%。? （ P — 引腳寬度方向與焊盤的搭接尺寸） 再流焊工序檢驗（焊后檢驗） —— 焊后必須 100%全檢。? 檢驗方法? 檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置來確定。? 如沒有光學檢查設備（ AOI）或在線測試設備，一般采用目視檢驗，可根據組裝密度選擇 2~5倍放大鏡或 3~20倍顯微鏡進行檢驗。 檢驗內容? a 檢驗焊接是否充分、有無焊膏融化不充分的痕跡；? b 檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷 ,孔洞的大小；? c 焊料量是否適中、焊點形狀是否呈半月狀；? d 錫球和殘留物的多少；? e 吊橋、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率；? f 還要檢查 PCB表面顏色變化情況，再流焊后允許 PCB有少許但是均勻的變色。 檢驗標準? （在 “ 表面組裝板檢驗 ” 中詳細講述） 清洗工序檢驗? 清洗工序檢驗要根據產品清潔度要求進行。? 如果是軍品、醫(yī)療、精密儀表等特殊要求的產品需要用歐米伽（ ?）儀等測量儀器測量 Na離子污染度、絕緣電阻等清潔度指標。? 對于一般要求的產品也可以通過目檢方法進行檢驗。? 用 20倍顯微鏡檢查， PCB和元器件表面潔凈 , 無錫珠、助焊劑殘留物和其它污物。 表面組裝板檢驗? 對組裝好的 PCB, 需要 100%檢驗。? 對組裝密度高的組裝板 ,應在 2~5倍放大鏡或 3~20倍立體顯微鏡下檢驗?；虿捎?AOI檢測。? 裝有靜電敏感元器件的 PCB, 檢驗人員必須戴防靜電腕帶 , 在防靜電工作臺上檢驗。? 檢驗時輕拿輕放，待檢驗或完成檢驗的表面組裝板應碼放在防靜電箱、架上，并要有標識。 外觀檢驗? a 元器件應完好無損 , 標記清楚。? b 插裝件要端正 , 不能有扭曲、傾斜等。? c PCB和元器件表面要潔凈 , 清洗后無錫球和其它污物。? d 元器件的安裝位置、型號、標稱值和特征標記等應與裝配圖相符。? e 焊點潤濕良好，焊點要完整、連續(xù)、園滑 , 焊料要適中 , 焊點位置應在規(guī)定范圍內 , 不能有脫焊、吊橋、拉尖、虛焊、橋接、漏焊等不良焊點。? f 焊點允許有孔洞缺陷 , 但其孔洞直徑不得大于焊點尺寸的1/5, 且一個焊點上不能超過二個孔洞 (肉眼觀察 )。? g 使用免清洗工藝時，允許有少量微小焊錫球，焊錫球尺寸應小于最小引腳間距的 1/2。不潤濕、 吊橋、橋接焊料球焊點孔洞缺陷焊接缺陷示意圖? 貼裝元器件焊端位置檢驗 （參照 SJ/T106701995表面組裝工藝通用技術要求）? 貼裝元器件的焊端一般要求全部位于焊盤上，但允許有偏差。? 允許元器件在橫向、縱向和旋轉方向有偏差，橫向和旋轉方向要求元件焊端偏離焊盤之外的部分（ P）應小于元件寬度的 25%；元件焊端與相鄰的元器件焊端（引腳）或與印制電路板表面的導線、過孔的距離（ D）不能小于 ；為形成正常焊點的彎月面，要求元件焊端與焊盤搭接交疊后，縱向剩余焊盤 H（焊盤伸出部分）應不小于焊端高度的 1/3, D大于等于 。 以 Chip件為例，見圖示。D≥ 為合格? P? H ? ? P＜元件寬度的 25%；? H＞焊端高度的 1/3? Chip元件焊端位置示意圖? 表面貼裝元器件的焊點質量標準 （參照 SJ/T106661995表面組裝組件的焊點質量評定）? 焊接后的元器件焊點應飽滿且潤濕性良好；保證焊點表面光滑、連續(xù)， 不能有虛焊、漏焊、脫焊、氣泡、拉尖、豎碑、橋接等不良現象。 a 矩形片式元件（ Chip）焊點質量標準 對于 Chip元件，焊點焊錫量適中，焊端周圍應被良好潤濕，對于厚度＜ ，其彎月形高度（ H）最低不能小于焊端高度（ h）的 1/3。 伸出的焊盤長度 H — 焊點彎月形高度 h — 焊端高度 H ? b 翼形引腳器件焊點質量標準? 翼形引腳器件包括 SOP、 QFP器件以及小外形晶體管（SOT）。? 引腳跟部和底部應填滿焊料，引腳的每個面都應被良好潤濕，其彎月面高度（焊料填充高度 H）等于引腳厚度 (h)時為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的 1/2，見圖示。? c J形引腳器件焊點質量標準 J形引腳器件包括 SOJ、 PLCC器件。 SOJ、 PLCC器件的引腳底部應填滿焊料，引腳的每個面都應被良好潤濕，彎月面高度（焊料填充高度 H）等于引腳厚度 (h)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的 1/2，見圖示。 H — 焊點彎月形高度 h — 焊端高度 d J形、翼形引腳橫向位置要求： 焊盤之外的尺寸 A≤B/2 為合格。 （ SJ/T10666標準） 其中： A— 焊盤之外的引腳寬度 B— 引腳寬度 e 縱向和旋轉位置要求： 縱向要求引腳的腳趾和腳跟不能超出焊盤； 旋轉方向 A≤B/2 為合格。 （ SJ/T10666標準） A≤B/4 為合格? 說明：? (1) 以上檢驗標準參考《 SJ/T106701995表面組裝工藝通用技術要求》、《 SJ/T106661995表面組裝組件的焊點質量評定》。? (2) 檢驗時判斷元器件焊端位置與焊點質量是否合格，建議根據本企業(yè)的產品用途、可靠性以及電性能要求，參考 IPC標準、電子部標準或其他標準制訂適合具體產品的檢驗標準，或制訂適合本企業(yè)的檢驗標準、以及特殊產品的專項要求。? 例如高可靠性要求的軍品、危及人生安全的醫(yī)用產品以及精密儀表等產品應按照 “ 優(yōu)良 ” 標準檢驗，同時在設計時就應考慮到可靠性要求。清潔度與電性能指標都要用高標準檢驗。? (3) SMT的質量要靠質量管理體系、把握工藝過程控制來保證。不能靠最終檢驗后通過修板、返修來解決。（修板、返修以后的板，嚴格的來講，在高可靠產品上應降級使用）? (4) 工藝人員要對工藝過程中的缺陷和問題進行分析和管理，采取措施，減少和避免缺陷的重復產生。? SMT的質量目標首先應盡量保證高直通率。在整個生產加工過程中，把錯誤和缺陷控制在生產工序的越前端損失越小。盡量把故障和問題控制在生產加工之前。如果等問題積累在焊后或出廠檢驗時，甚至出廠后發(fā)現問題，其損失將無法挽回。? 組裝前（來料）檢驗的質量問題 —— 可退貨、換料解決，損失較小。? 印刷焊膏工序檢驗的質量問題 —— 可重新印刷，損失很小（