【正文】 膏要求. 施加的焊膏量均勻 ,一致性好。焊膏圖形要清晰 ,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致 ,盡量不要錯(cuò)位。? 在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為。對(duì)窄間距元器件，應(yīng)為 右。. 印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積，應(yīng)在75%以上。 .焊膏印刷后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯(cuò)位不大于 ，對(duì)窄間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于 ?；宀辉试S被焊膏污染。 SJ/T10670標(biāo)準(zhǔn) 免清洗要求焊膏印刷缺陷示意圖 檢驗(yàn)方法? a 目視檢驗(yàn)，有窄間距的用 2～ 5倍放大鏡或 3～ 20倍顯微鏡檢查。? b 全自動(dòng)印刷機(jī)二維、三維檢。? c 在線或離線 AOI檢測(cè)。 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)? 本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)? 或參照其它標(biāo)準(zhǔn)（例如 IPC標(biāo)準(zhǔn)或 SJ/T106701995表面組裝工藝通用技術(shù)要求） 貼裝工序檢驗(yàn)（包括機(jī)器貼裝和手工貼裝）? 貼裝工序檢驗(yàn)即焊前檢驗(yàn)。焊前檢驗(yàn)也是非常重要的。在焊接前把型號(hào)、極性貼錯(cuò)的元器件以及貼裝位置偏差過(guò)大不合格的糾正過(guò)來(lái)，比焊接后檢查出來(lái)要節(jié)省很多成本。因?yàn)楹负蟮牟缓细裥枰倒すr(shí)、材料、可能損壞元器件或印制電路板（有的元器件是不可逆的），即使元器件沒(méi)有損壞，但對(duì)其可靠性也會(huì)有影響，因此焊后返修成本高、損失較大。? 貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝工序的首件檢驗(yàn)非常重要，只要首件檢驗(yàn)時(shí)元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性正確，貼裝位置偏移量合格，另外只要在貼裝過(guò)程中補(bǔ)充元器件時(shí)不要上錯(cuò)元器件，因?yàn)橛匈N裝程序保證，機(jī)器是不會(huì)貼錯(cuò)的。? 首件自檢合格后必須送專檢，專檢合格后才能批量貼裝。? 有窄間距 (引線中心距 )時(shí)，必須全檢。無(wú)窄間距時(shí)，可按取樣規(guī)則抽檢。 貼裝元器件的工藝要求? a 各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。? b 貼裝好的元器件要完好無(wú)損。? c .貼裝元器件焊端或引腳不小于 1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(zhǎng)度）應(yīng)小于 ，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(zhǎng)度）應(yīng)小于 。? d 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。元器件貼裝位置允許偏差范圍：? — 矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度 1/2~3/4以上在焊盤上；在元件的長(zhǎng)度方向元件焊端與焊盤交疊后，焊盤伸出部分要大于焊端高度的 1/3；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的 1/2~ 3/4以上必須在焊盤上。? — 小外形晶體管（ SOT）：允許 X、 Y、 T（旋轉(zhuǎn)角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤上。? — 小外形集成電路（ SOIC）：允許 X、 Y、 T（旋轉(zhuǎn)角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的 3/4（含趾部和跟部）處于焊盤上。? — 四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件（ QFP）：要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，允許 X、 Y、 T（旋轉(zhuǎn)角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有 3/4引腳長(zhǎng)度在焊盤上、引腳的跟部必須在焊盤上。 檢驗(yàn)方法? 檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。? 普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備（ AOI）。 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)? 本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)? 或參照其它標(biāo)準(zhǔn)（例如 IPC標(biāo)準(zhǔn)或 SJ/T106701995表面組裝工藝通用技術(shù)要求）? 特殊產(chǎn)品的專項(xiàng)要求c 小外形集成電路及四邊扁平（翼或 J形）封裝器件貼裝位置 SOIC、 QFP、 PLCC等器件允許有較小的貼裝偏差，但應(yīng)保證元器件引腳（包括趾部和跟部）寬度的 75%位于焊盤上為合格，反之為不合格，以 SOP件為例，見(jiàn)圖 4。 圖 4 SOP貼裝位置示意圖? 優(yōu)良： 元器件引腳指部和跟部全部位于? 焊盤上，所有引腳對(duì)稱居中。? p 合格： 元器件有左右偏差時(shí)，元器件引 ? 腳指部和跟部全部位于焊盤上， ? P≥引腳寬度的 75%。? ? 元器件有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)：? P≥引腳寬度的 75%為合格? P ＜引腳寬度的 75%為不合格? ? 不合格： 元器件引腳趾部或跟部不在焊 ? 盤 上， P＜引腳寬度的 75%。? （ P — 引腳寬度方向與焊盤的搭接尺寸） 再流焊工序檢驗(yàn)（焊后檢驗(yàn)） —— 焊后必須 100%全檢。? 檢驗(yàn)方法? 檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置來(lái)確定。? 如沒(méi)有光學(xué)檢查設(shè)備（ AOI）或在線測(cè)試設(shè)備，一般采用目視檢驗(yàn)，可根據(jù)組裝密度選擇 2~5倍放大鏡或 3~20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。 檢驗(yàn)內(nèi)容? a 檢驗(yàn)焊接是否充分、有無(wú)焊膏融化不充分的痕跡；? b 檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑、有無(wú)孔洞缺陷 ,孔洞的大小；? c 焊料量是否適中、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)睿? d 錫球和殘留物的多少；? e 吊橋、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率；? f 還要檢查 PCB表面顏色變化情況，再流焊后允許 PCB有少許但是均勻的變色。 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)? （在 “ 表面組裝板檢驗(yàn) ” 中詳細(xì)講述） 清洗工序檢驗(yàn)? 清洗工序檢驗(yàn)要根據(jù)產(chǎn)品清潔度要求進(jìn)行。? 如果是軍品、醫(yī)療、精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要用歐米伽（ ?）儀等測(cè)量?jī)x器測(cè)量 Na離子污染度、絕緣電阻等清潔度指標(biāo)。? 對(duì)于一般要求的產(chǎn)品也可以通過(guò)目檢方法進(jìn)行檢驗(yàn)。? 用 20倍顯微鏡檢查， PCB和元器件表面潔凈 , 無(wú)錫珠、助焊劑殘留物和其它污物。 表面組裝板檢驗(yàn)? 對(duì)組裝好的 PCB, 需要 100%檢驗(yàn)。? 對(duì)組裝密度高的組裝板 ,應(yīng)在 2~5倍放大鏡或 3~20倍立體顯微鏡下檢驗(yàn)。或采用 AOI檢測(cè)。? 裝有靜電敏感元器件的 PCB, 檢驗(yàn)人員必須戴防靜電腕帶 , 在防靜電工作臺(tái)上檢驗(yàn)。? 檢驗(yàn)時(shí)輕拿輕放，待檢驗(yàn)或完成檢驗(yàn)的表面組裝板應(yīng)碼放在防靜電箱、架上，并要有標(biāo)識(shí)。 外觀檢驗(yàn)? a 元器件應(yīng)完好無(wú)損 , 標(biāo)記清楚。? b 插裝件要端正 , 不能有扭曲、傾斜等。? c PCB和元器件表面要潔凈 , 清洗后無(wú)錫球和其它污物。? d 元器件的安裝位置、型號(hào)、標(biāo)稱值和特征標(biāo)記等應(yīng)與裝配圖相符。? e 焊點(diǎn)潤(rùn)濕良好，焊點(diǎn)要完整、連續(xù)、園滑 , 焊料要適中 , 焊點(diǎn)位置應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi) , 不能有脫焊、吊橋、拉尖、虛焊、橋接、漏焊等不良焊點(diǎn)。? f 焊點(diǎn)允許有孔洞缺陷 , 但其孔洞直徑不得大于焊點(diǎn)尺寸的1/5, 且一個(gè)焊點(diǎn)上不能超過(guò)二個(gè)孔洞 (肉眼觀察 )。? g 使用免清洗工藝時(shí)，允許有少量微小焊錫球，焊錫球尺寸應(yīng)小于最小引腳間距的 1/2。不潤(rùn)濕、 吊橋、橋接焊料球焊點(diǎn)孔洞缺陷焊接缺陷示意圖? 貼裝元器件焊端位置檢驗(yàn) （參照 SJ/T106701995表面組裝工藝通用技術(shù)要求）? 貼裝元器件的焊端一般要求全部位于焊盤上，但允許有偏差。? 允許元器件在橫向、縱向和旋轉(zhuǎn)方向有偏差，橫向和旋轉(zhuǎn)方向要求元件焊端偏離焊盤之外的部分（ P）應(yīng)小于元件寬度的 25%；元件焊端與相鄰的元器件焊端（引腳）或與印制電路板表面的導(dǎo)線、過(guò)孔的距離（ D）不能小于 ；為形成正常焊點(diǎn)的彎月面，要求元件焊端與焊盤搭接交疊后，縱向剩余焊盤 H（焊盤伸出部分）應(yīng)不小于焊端高度的 1/3, D大于等于 。 以 Chip件為例，見(jiàn)圖示。D≥ 為合格? P? H ? ? P＜元件寬度的 25%；? H＞焊端高度的 1/3? Chip元件焊端位置示意圖? 表面貼裝元器件的焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) （參照 SJ/T106661995表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定）? 焊接后的元器件焊點(diǎn)應(yīng)飽滿且潤(rùn)濕性良好；保證焊點(diǎn)表面光滑、連續(xù)， 不能有虛焊、漏焊、脫焊、氣泡、拉尖、豎碑、橋接等不良現(xiàn)象。 a 矩形片式元件（ Chip）焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 對(duì)于 Chip元件，焊點(diǎn)焊錫量適中，焊端周圍應(yīng)被良好潤(rùn)濕，對(duì)于厚度＜ ，其彎月形高度（ H）最低不能小于焊端高度（ h）的 1/3。 伸出的焊盤長(zhǎng)度 H — 焊點(diǎn)彎月形高度 h — 焊端高度 H ? b 翼形引腳器件焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)? 翼形引腳器件包括 SOP、 QFP器件以及小外形晶體管（SOT）。? 引腳跟部和底部應(yīng)填滿焊料，引腳的每個(gè)面都應(yīng)被良好潤(rùn)濕，其彎月面高度（焊料填充高度 H）等于引腳厚度 (h)時(shí)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的 1/2，見(jiàn)圖示。? c J形引腳器件焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) J形引腳器件包括 SOJ、 PLCC器件。 SOJ、 PLCC器件的引腳底部應(yīng)填滿焊料，引腳的每個(gè)面都應(yīng)被良好潤(rùn)濕，彎月面高度（焊料填充高度 H）等于引腳厚度 (h)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的 1/2，見(jiàn)圖示。 H — 焊點(diǎn)彎月形高度 h — 焊端高度 d J形、翼形引腳橫向位置要求： 焊盤之外的尺寸 A≤B/2 為合格。 （ SJ/T10666標(biāo)準(zhǔn)） 其中： A— 焊盤之外的引腳寬度 B— 引腳寬度 e 縱向和旋轉(zhuǎn)位置要求： 縱向要求引腳的腳趾和腳跟不能超出焊盤； 旋轉(zhuǎn)方向 A≤B/2 為合格。 （ SJ/T10666標(biāo)準(zhǔn)） A≤B/4 為合格? 說(shuō)明：? (1) 以上檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考《 SJ/T106701995表面組裝工藝通用技術(shù)要求》、《 SJ/T106661995表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》。? (2) 檢驗(yàn)時(shí)判斷元器件焊端位置與焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格，建議根據(jù)本企業(yè)的產(chǎn)品用途、可靠性以及電性能要求，參考 IPC標(biāo)準(zhǔn)、電子部標(biāo)準(zhǔn)或其他標(biāo)準(zhǔn)制訂適合具體產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，或制訂適合本企業(yè)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、以及特殊產(chǎn)品的專項(xiàng)要求。? 例如高可靠性要求的軍品、危及人生安全的醫(yī)用產(chǎn)品以及精密儀表等產(chǎn)品應(yīng)按照 “ 優(yōu)良 ” 標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)，同時(shí)在設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)考慮到可靠性要求。清潔度與電性能指標(biāo)都要用高標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)。? (3) SMT的質(zhì)量要靠質(zhì)量管理體系、把握工藝過(guò)程控制來(lái)保證。不能靠最終檢驗(yàn)后通過(guò)修板、返修來(lái)解決。（修板、返修以后的板，嚴(yán)格的來(lái)講，在高可靠產(chǎn)品上應(yīng)降級(jí)使用）? (4) 工藝人員要對(duì)工藝過(guò)程中的缺陷和問(wèn)題進(jìn)行分析和管理，采取措施，減少和避免缺陷的重復(fù)產(chǎn)生。? SMT的質(zhì)量目標(biāo)首先應(yīng)盡量保證高直通率。在整個(gè)生產(chǎn)加工過(guò)程中，把錯(cuò)誤和缺陷控制在生產(chǎn)工序的越前端損失越小。盡量把故障和問(wèn)題控制在生產(chǎn)加工之前。如果等問(wèn)題積累在焊后或出廠檢驗(yàn)時(shí)，甚至出廠后發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，其損失將無(wú)法挽回。? 組裝前（來(lái)料）檢驗(yàn)的質(zhì)量問(wèn)題 —— 可退貨、換料解決，損失較小。? 印刷焊膏工序檢驗(yàn)的質(zhì)量問(wèn)題 —— 可重新印刷，損失很?。?