smt波峰焊基本名詞解釋-英文-資料下載頁
2025-05-13 22:11本頁面
【正文】 7Swaged Lead壓扁式引腳（裝配、SMT）指插孔焊接的引腳，在穿孔后打彎在板子背后焊墊面上的局部引腳，為使其等能與墊面更加焊牢起見，可先將腳尖處予以壓扁，使與焊墊有更大的接觸面積而更為牢固之做法。 80、Taped Components卷帶式連載零件（裝配、SMT）許多在板面上待組裝(插裝或黏裝)的小零件，如電阻器、電容器等，可先用卷帶做成連載零件帶，以方便進(jìn)行自動(dòng)化之檢驗(yàn)、彎腳、測試，及裝配。 8Thermode Soldering熱模焊接法（裝配、SMT）又稱為Hot Bar焊接法，即利用特制的高電阻發(fā)熱工具，針對某些外伸多腳之密距零件，在密集腳背上直接烙焊的一種方法。如現(xiàn)行 P5筆記型計(jì)算機(jī)承載CPU的Daught Card，其 TCP(TAB)式 10mil腳距， 5mil墊寬，總共320腳的貼焊，即采用此種熱模焊接法逐一烙焊。至于其它板面上某些不耐強(qiáng)熱而需焊后裝的零件，也可采用此種焊法。此法又稱 Pulsed Thermode Hotbar Bonding (PTHB)。下左圖即為熱模焊接的示意圖。左圖為腳距 8mil的TAB接腳，經(jīng)本法所烙焊的放大實(shí)景。 8Through Hole Mounting通孔插裝（裝配、SMT）早期電路板上各種零件之組裝，皆采引腳插孔及以填錫方式進(jìn)行，以完成零件與電路板的互連工作。 8Tin Drift錫量漂失（裝配、SMT）以 63/37 或 60/40 為錫鉛比的焊錫，其在波焊機(jī)之熔融槽內(nèi)經(jīng)長期使用后，常發(fā)生焊錫中的錫份會(huì)逐漸降低。此乃由于錫在高溫中較鉛容易氧化，而形成浮渣(Dross)且被不斷刮除所致。需要時(shí)常加以分析，并隨時(shí)補(bǔ)充少量純錫以維持良好的焊錫性。有些焊錫槽面加有防氧化之油類則問題較少。此種機(jī)理在Printed Circuits Handbook 3rd. edition (by ) 中，曾有如下的解釋：2Pb＋O2————2PbO2Sn＋O2————2SnOPb＋Sn＋O2————PbSnO2PbO＋SnO————Pb＋SnO 8Tinning熱沾焊錫（裝配、SMT）指某些零件腳之焊錫性不良時(shí)，可先采用熱沾焊錫的方式做為預(yù)備處理層，以減少或消除氧化層，并增強(qiáng)整片組裝板在流程中的焊錫性。 8Tombstoning墓碑效應(yīng)（裝配、SMT）小型片狀之表面黏裝零件，因其兩端之金屬封頭與板面焊墊之間，在焊錫性上可能有差異存在。經(jīng)過紅外線或熱風(fēng)熔焊后，偶而會(huì)出現(xiàn)一端焊牢而另一端被拉起的浮開現(xiàn)象，特稱為墓碑效應(yīng)，或吊橋效應(yīng)(Drawbridgeing Effect)、曼哈頓效應(yīng)(Manhattan Effect，指紐約曼哈頓區(qū)之大樓林立現(xiàn)象)等術(shù)語。 8Transfer Soldering移焊法（裝配、SMT）是以烙鐵(Soldering Iron)、焊錫絲(Solder Wire)，或其它形式的小型焊錫塊，進(jìn)行手工焊接操作之謂。也就是讓少部份焊絲被烙鐵移到待焊接處，并同時(shí)完成焊接動(dòng)作，稱之 Transfer Soldering。 8Turret Solder Terminal塔式焊接端子（裝配、SMT）是一種插裝在通孔中的立體突出端子，本身具有環(huán)槽 (Groove)可供纜線之鉤搭與繞線，之后還可進(jìn)行焊接，稱為塔式焊接端子。 8Ultrasonic Soldering超音波焊接（裝配、SMT）是當(dāng)熔融焊錫與被焊對象接觸時(shí)，再另施加超音波的能量，使此能量進(jìn)入融錫的波中，在固體與液體之接口處產(chǎn)生半真空泡，對被焊之固體表面產(chǎn)生磨擦式的清潔作用，而將表面之污物與鈍化層除去，并對融錫賦予額外動(dòng)能，以利死角的滲入。如此可使液態(tài)融錫與清潔的金屬面直接焊牢，減輕對助焊劑預(yù)先處理的依賴。此法對不能使用助焊劑的焊接場合。將非常有效。 8Vapor Phase Soldering氣相焊接（裝配、SMT）利用沸點(diǎn)與比重均較高且化性安定的液體，將其所夾帶的大量蒸發(fā)熱，在冷凝中轉(zhuǎn)移到電路板上，使各種SMD腳底的錫膏受熱而完成熔焊的方式，稱為氣相焊接。常用的有機(jī)熱媒液以3M公司的商品 Frenert FC70 (化學(xué)式為 C8F18 ) 較廣用，其沸點(diǎn)為215℃。生產(chǎn)線所用的設(shè)備，有批式小規(guī)模的直立型機(jī)器，與大規(guī)模水平輸送的聯(lián)機(jī)機(jī)組。氣相焊接因?yàn)槭窃跓o空氣無氧的狀態(tài)下進(jìn)行熔焊，故無需助焊劑且焊后也無需進(jìn)行清洗，是其優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)則是熱媒FC70太貴 (每加侖約 600 美元) ，且高溫維持太久，將使得熱媒裂解而產(chǎn)生有毒的多氟烯類(PFIB)氣體，與危險(xiǎn)的氫氟酸(HF)。而板面各種片狀電阻或電容等小零件，在焊接中也較易出現(xiàn)墓碑效應(yīng)(Tombstoning)，故在臺(tái)灣業(yè)界的SMT量產(chǎn)線上，絕少用到此種Vapor Phase之焊接法。 90、Wave Soldering波焊（裝配、SMT）為電路板傳統(tǒng)插孔組裝的量產(chǎn)式焊接方法。是將波焊機(jī)中多量的焊錫熔成液態(tài)之后，再以機(jī)械攪動(dòng)的方式揚(yáng)起液錫成為連續(xù)流動(dòng)的錫波，對輸送帶上送來已插裝零件的電路板，可自其焊接面與錫波接觸時(shí)，讓各通孔中涌入熔錫。當(dāng)板子通過錫波而冷卻后，各通孔中即形成焊牢的錫柱。 SMT流行之后，板子反面已先點(diǎn)膠定位的各種SMD，可與插腳同時(shí)以波焊完成焊接。此詞大陸業(yè)界稱為波峰焊，對于較新的雙波系統(tǒng)中的平波而言，似乎不太合適。 9White Residue白色殘?jiān)ㄑb配、SMT）經(jīng)過助焊劑、波焊，及清洗制程后，在板面綠漆之外表或基板之裸面上，偶有一些不規(guī)則的白色或棕色殘?jiān)霈F(xiàn)，稱為White Residue。經(jīng)多位學(xué)者研究后大概知道，此種洗不掉的異物是由于綠漆或基材之硬化不足，在助焊劑的刺激下，于高溫中與熔錫所產(chǎn)生的白色錯(cuò)合物，且此物很不容易洗凈。 (詳見朧路板信息雜志第25期之專文介紹)。 9Wire Lead金屬線腳（裝配、SMT）是以無絕緣外皮的裸露單股金屬線，或裸露的集束金屬線，在容易彎曲下成為所需之形狀，以做為電性互連的一部份。 9Woven Cable扁平編線（裝配、SMT）是一種將金屬線(銅絲為主)編織成長帶狀，以適應(yīng)時(shí)特殊用途的導(dǎo)線。PWA Printed Wiring Assembly。 電路板組裝體(亦做PCBA)RA Rosin Activated 。 活化松香型RMA Rosin Mildly Activated。 松香微活化型(指助焊劑的一種)RSA Rosin Super Activated 。 超活化松香型助焊濟(jì)SA Synthetic Activated 。 合成活化型(助焊劑)SMD Surface Mount Device 。 表面黏裝組件(零件)SMT Surface Mount Technology。表面黏裝技術(shù)VPS Vapor Phase Soldering。 氣相焊接(用于SMT) 9Shadowing陰影，回蝕死角（裝配、SMT）此詞在 PCB工業(yè)中常用于紅外線(IR)熔焊與鍍通孔之除膠渣制程中，二者意義完全不同。前者是指在組裝板上有許多SMD，在其零件腳處已使用錫膏定位，需吸收紅外線的高熱量而進(jìn)行熔焊，過程中可能會(huì)有某些零件本體擋住輻射線而形成陰影，阻絕了熱量的傳遞，以致無法全然到達(dá)部份所需之處，這種造成熱量不足，熔焊不完整的情形，稱為Shadowing。后者指多層板在PTH制程前，在進(jìn)行部份高要求產(chǎn)品的樹脂回蝕時(shí)(Etchback)，處于內(nèi)層銅環(huán)上下兩側(cè)死角處的樹脂，常不易被藥水所除盡而形成斜角，也稱之為Shadowing。 14 / 1
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