【正文】 支腳以上的密集焊墊 (如TAB所承載的大型 QFP)，由于其間距太近墊寬太窄，似無(wú)法繼續(xù)使用錫膏，只能利用各焊墊上的厚焊錫層(電鍍錫鉛層或無(wú)電鍍錫鉛層)，另采熱把(Hot bar)方式像熨斗一樣加以烙焊，也稱為熔焊。該等焊墊表面需先印上錫膏，再利用熱風(fēng)或紅外線的高熱量將之全部重行熔融，而成為引腳與墊面的接合焊料，待其冷卻后即成為牢固的焊點(diǎn)。就現(xiàn)代的品質(zhì)觀念而言，這已經(jīng)不是正常的做法了。注意像板邊金手指，插入另一半具有彈簧力量的陰性連接器卡槽時(shí)，應(yīng)稱為Pressure connection，與此種擠入式接觸并不相同。 5PressFit Contact擠入式接觸（裝配、SMT）指某些插孔式的陽(yáng)性鍍金接腳，為了后來(lái)的抽換方便，常不實(shí)施填錫焊接，而是在孔徑的嚴(yán)格控制下，使插入的接腳能做緊迫式的接觸，而稱為擠入式。 5Preheat預(yù)熱（裝配、SMT）是使工作物在進(jìn)行高溫制程之前，需先行提升其溫度，以減少瞬間高溫所可能帶來(lái)的熱沖擊，這種熱身的準(zhǔn)備動(dòng)作稱為預(yù)熱。其做法是以自動(dòng)化機(jī)具，將輸送帶上的各式片狀零件拾起，并精確的放置在電路板面的定位，且令各引腳均能坐落在所對(duì)應(yīng)的焊墊上(已有錫膏或采點(diǎn)膠固定)，以便進(jìn)一步完成焊接。其中除了金屬粉粒外，其余皆為精心調(diào)配的各種有機(jī)載體，以加強(qiáng)其實(shí)用性。即在其流動(dòng)的焊錫波體中，加入超音波振蕩器(Ultrasonic Vibrator)，使錫波產(chǎn)生一種低頻率的振動(dòng)，及可控制的振幅 (Amplitude)，如此將可出現(xiàn)許多焊錫突波，而能滲入狹窄空間執(zhí)行焊接任務(wù)，這種振蕩錫波之商業(yè)名稱叫做Omega Wave。另有 Medium IR 及 Far IR ，其熱量則較低。其中1~5μ 之間的發(fā)熱區(qū)，可用于電路板的熔合(Fusing)或組裝板的熔焊(Reflow)。 4Mixed Component Mounting Technology 混合零件之組裝技術(shù)（裝配、SMT）此術(shù)語(yǔ)出自IPCT50E ，是指一片電路板上同時(shí)裝有通孔插裝(Through Hole Insertion)的傳統(tǒng)零件，與表面黏裝(Surface Mounting)的新式零件；此種混合組裝成的互連結(jié)構(gòu)體，其做法稱之為混裝技術(shù)。有一種對(duì)電路板的板面清潔度的試驗(yàn)法,就是將板子浸在沸騰的純水中浸煮 15分鐘，然后檢測(cè)冷后水樣中的離子導(dǎo)電度，即可了解板面清潔的狀況，稱之為L(zhǎng)eaching Test。但若零件表層先再加上底鍍鎳層時(shí)，則可防止或減低此種現(xiàn)象。這種特殊熔焊設(shè)備非常昂貴，價(jià)格高達(dá)35萬(wàn)美元，只能在航空電子(Avionics)高可靠度 (HiRel)電子產(chǎn)品之組裝方面使用。第二波即為平流波，可吸掉各零件腳間已短路橋接的錫量，以及除去焊錫面的錫尖(Icicles)，當(dāng)然對(duì)于已點(diǎn)膠固定在板子反面上各種 SMD 的波焊，也甚有幫助。此詞又稱為Gross Flow。下右圖之設(shè)計(jì)還可減少浮渣(Dross)的生成。美商Electrovert公司1975年在專利保護(hù)下，推出一種特殊設(shè)計(jì)的延長(zhǎng)平波，商名稱為 Lamda Wave。 Jumper Wire 跳線（裝配、SMT）電路板在組裝零件后測(cè)試時(shí)，若發(fā)現(xiàn)板上某條線路已斷，或欲更改原來(lái)設(shè)計(jì)時(shí)，則可另采被覆線直接以手焊方式，使跨接于斷點(diǎn)做為補(bǔ)救，這種在板面以外以立體手接的 膠包線，通稱為跳線，或簡(jiǎn)稱為 jumper。而純?yōu)榱嘶ミB的功能，自然就發(fā)展出局部層間內(nèi)通的埋孔 (Buried Hole)，或局部與外層相連的盲孔 (Blind Hole) ，皆稱為IVH。 3Interstitial ViaHole(IVH) 局部層間導(dǎo)通孔（裝配、SMT）電路板早期較簡(jiǎn)單時(shí)，只有各層全通的鍍通孔 (Plated Through Hole,PTH)，其目的是為達(dá)成層間的電性互連，及當(dāng)零件腳插焊的基礎(chǔ)。 3Interface 接口（裝配、SMT）指兩電子組裝系統(tǒng)或兩種操作系統(tǒng)之間，用以溝通的裝置。此種插孔組裝方式是利用波焊法，在孔中填錫完成永久性的固定。后圖即為 IR 在整個(gè)光譜系列中的關(guān)系位置。紅外線本身又可分為近紅外線(指接近可見(jiàn)光者)，中紅外線及遠(yuǎn)紅外線。紅外線中所含的熱量甚高，是以輻射方式傳熱。此種 ICT 比另一種Go/No Go Test的困難度要高。本詞正式學(xué)名應(yīng)為 Solder Projection。形成的原因很多；主要是熱量不足或錫池的流動(dòng)性不一所致。目前雖然 VLSI 也全部改成表面黏裝，但某些無(wú)腳者為了安全計(jì)仍需用到一種卡座，而 PGA 之高價(jià)組件也仍需用到插座。 3 集成電路器插座（裝配、SMT）正方型的超大型集成電路器(大陸術(shù)語(yǔ)將 IC譯為積成塊)，或 PGA(Pin Grid Array)均各有三圈插腳，需插焊在電路板的通孔中。此種熱把式工具有單點(diǎn)式、雙點(diǎn)式及多點(diǎn)式的焊法。 3Hot Bar(Reflow)Soldering 熱把焊接（裝配、SMT）指在紅外線、熱風(fēng)、及波焊等大量焊接制程之后，需再對(duì)部份不耐熱的零件，進(jìn)行自動(dòng)焊后的局部手焊 ，或進(jìn)行修理時(shí)之補(bǔ)焊等做法，稱為熱把焊接。通常要在高品級(jí)電子機(jī)器中才會(huì)用到有這種困難的散熱層，一般個(gè)人計(jì)算機(jī)是不會(huì)有這種需求的。 2Hay Wire 跳線（裝配、SMT）與 Jumper Wire同義，是指電路板因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計(jì)的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包線之謂也。 2Hard Soldering 硬焊（裝配、SMT）指用含銅及銀的焊絲對(duì)金屬對(duì)象進(jìn)行焊接，當(dāng)其熔點(diǎn)在 427℃(800℉) 以上者稱為硬焊。當(dāng)金屬線也到達(dá)焊溫而焊錫對(duì)該零件腳也發(fā)揮沾錫力時(shí)，則上面已分裂部份又會(huì)合并而將金屬絲包合在其中。 2Glouble Test 球狀測(cè)試法（裝配、SMT）這是對(duì)零件腳焊錫性的一種測(cè)試法。 2Flow Soldering 流焊（裝配、SMT）是電路組裝時(shí)所采行波焊(Wave soldering)的另一種說(shuō)法。其導(dǎo)線本身可能是扁平的，也可以是圓形的，皆稱為Flat Cable。自從SMT興起，許多小零件 (尤指片狀電阻器或片狀電容器)為配合快速動(dòng)作的取置頭（Pick and Placement Head）操作起見(jiàn)，其送料多采振蕩方式在傾斜狹窄的信道中，讓零件得以逐一前進(jìn)補(bǔ)充。但因難度卻很高。 EdgeBoard Connector板邊（金手指）承接器（裝配、SMT）是一種陰陽(yáng)合一長(zhǎng)條狀，多接點(diǎn)卡緊式的連接器(Connector)，其陰式部份可做為電路板(子板)邊金手指的緊迫接觸，背后金針的陽(yáng)式部分，則可插焊在另一片母板的通孔中，是一種可讓子板容易抽換的連接方式。事實(shí)上后者在早期的單波焊接時(shí)代已被廣用。前者擾流波的流速快、沖力強(qiáng)，可使狹窄的板面及各通孔中都能擠入錫流完成焊接。 1Dross 浮渣（裝配、SMT）高溫熔融的焊錫表面，由于助焊劑的殘留，及空氣中氧化的影響，在錫池面上形成污染物，稱為浮渣。 1Drawbridging 吊橋效應(yīng)（裝配、SMT）指以錫膏將各種 SMD 暫時(shí)定位，而續(xù)以各種方式進(jìn)行高溫熔焊(Reflow Soldering)時(shí)，有許多雙封頭的小零件，由于焊錫力量不均，而發(fā)生一端自板子焊墊上立體浮起，或呈現(xiàn)斜立現(xiàn)象稱為吊橋效應(yīng)。在鋼版掀起后會(huì)有少許錫膏自印面上豎起，如同直立的狗耳一般，故名之。 1Disturbed Joint受擾焊點(diǎn)（裝配、SMT）波焊之焊點(diǎn)，在焊后冷固的瞬間遭到外力擾動(dòng)，或焊錫內(nèi)部已存在的嚴(yán)重污染，造成焊點(diǎn)外表出現(xiàn)粗皺、裂紋、凹點(diǎn)、破洞、吹孔與凹洞等不良現(xiàn)象，謂之受擾焊點(diǎn)。