smt波峰焊基本名詞解釋-英文-展示頁(yè)
2025-05-22 22:11本頁(yè)面
【正文】 1Dip Soldering 浸焊法（裝配、SMT）是一種零件在電路板上最簡(jiǎn)單的量產(chǎn)焊接法，也就是將板子的焊錫面，直接與靜止的高溫熔融錫池接觸，而令所有零件腳在插孔中焊牢的做法。為了要更換、修理，或板子報(bào)廢時(shí)欲取回可用的零件，皆需對(duì)各零件腳施以解焊的步驟。同理，電路板本身也應(yīng)該維持良好的平坦度(Flatness)，一般板翹程度不可超過 ％。通常電路板欲與其它的排線 (Cable)接頭，或另與電路板的金手指區(qū)連通時(shí)，即可由此連接器執(zhí)行。本身含有多支鍍金的插針，做為插焊在板子孔內(nèi)生根的陽(yáng)性部份。其它電器品的插頭擠入插座中，或?qū)п樑c其接座間也都有接觸電阻存在。 Contact Resistance 接觸電阻（裝配、SMT）在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點(diǎn)，當(dāng)電流通過時(shí)所呈現(xiàn)的電阻之謂。早期曾有少部份業(yè)者將此法用在熔錫板的重熔方面。 Clinchedwire Through Connection 通孔彎線連接法（裝配、SMT）當(dāng)發(fā)現(xiàn)通孔導(dǎo)通不良而有問題或斷孔時(shí)，可用金屬線穿過通孔在兩外側(cè)打彎， Component Orientation 零件方向（裝配、SMT）板子零件的插裝或黏裝的方向，常需考慮到電性的干擾，及波焊的影響等，在先期設(shè)計(jì)布局時(shí)，即應(yīng)注意其安裝的方向。本詞又稱為 Multilevel Stencil。 Bellows Contact 彈片式接觸（裝配、SMT）指板邊金手指所插入的插座中，有一種扁平的彈簧片可與鍍金的手指面接觸，以保持均勻壓力，使電子訊號(hào)容易流通。不過近年來(lái)由于零件的封裝(Packaging)工業(yè)也日益進(jìn)步，不單是在板子上進(jìn)行通孔插裝及焊接，還有各種 SMD 表面黏裝零件分別在板子兩面進(jìn)行黏裝，以及 COB、TAB、MCM 等技術(shù)加入組裝，使得 Assembly 的范圍不斷往上下游延伸，故又被譯為構(gòu)裝。下圖為實(shí)印時(shí)刮刀與鋼版厚薄面各開口接觸之端視示意圖。SMT/波峰焊的專業(yè)英語(yǔ)名詞Apertures 開口，鋼版開口（裝配、SMT）指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之開口。通常此種不銹鋼版之厚度多在8mil 左右，現(xiàn)行主機(jī)板某些多腳大型SMD，其 I/O 達(dá) 208 腳或 256 腳之密距者，當(dāng)密印錫膏須采厚度較薄之開口時(shí)，則須特別對(duì)局部區(qū)域先行蝕刻成為 6 mil之薄材，再另行蝕透成為密集之開口。 Assembly 裝配、組裝、構(gòu)裝（裝配、SMT）是將各種電子零件，組裝焊接在電路板上，以發(fā)揮其整體功能的過程，稱之為Assembly。大陸術(shù)語(yǔ)另稱為配套。 BiLevel Stencil 雙階式鋼版（裝配、SMT）指印刷錫膏所用的不銹鋼版，其本身具有兩種厚度 ( 8mil 與 6mil )，該較薄區(qū)域可刮印腳距更密的焊墊。 Clinched Lead Terminal 緊箝式引腳（裝配、SMT）重量較大的零件，為使在板子上有更牢固的附著起見，常將穿過通孔的接腳打彎而不剪掉，使作較大面積的焊接。 Condensation Soldering凝熱焊接，氣體液化放熱焊接（裝配、SMT）又稱為Vapor Phase Soldering，是一種利用高沸點(diǎn)有機(jī)液體之蒸氣，于特定環(huán)境中回凝成液態(tài)所放出的熱量，在全面迅速吸熱情形下對(duì)錫膏進(jìn)行的熔焊，謂之凝焊。先決條件是該溶劑蒸氣的溫度須高于焊錫熔點(diǎn) 30℃以上才會(huì)有良好的效果。為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽(yáng)性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬，以抑抵其接載電阻的發(fā)生。 Connector 連接器（裝配、SMT）是一種供作電流連通及切斷的一種插拔零件。其背面另有陰性的插座部份，可供其它外來(lái)的插接。 1Coplanarity 共面性（裝配、SMT）在進(jìn)行表面黏裝時(shí)，一些多接腳的大零件，尤其是四面接腳 (Quadpak)的極大型 IC，為使每只腳都能在板面的焊墊上緊緊的焊牢起見，這種 Quadpak 的各鷗翼接腳 (Gull Wing Leads)必須要保持在同一平面上，以防少數(shù)接腳在焊后出現(xiàn)浮空的缺失 (Jlead 的問題較少)。現(xiàn)最嚴(yán)的要求已達(dá) ％ 1Desoldering 解焊（裝配、SMT）在板子上已焊牢的某些零件。其做法是先使焊錫點(diǎn)受熱熔化，再以真空吸掉焊錫，或利用銅編線之毛細(xì)作用,以其燈蕊效應(yīng)(Wicking)引流掉掉焊錫，再將之拉脫以達(dá)到分開的目的。有時(shí)也稱為拖焊法(Drag Soldering)。 1Dog Ear 狗耳（裝配、SMT）指錫膏在焊墊上印刷時(shí)，當(dāng)刮刀滑過鋼版開口處，會(huì)使錫膏被刮斷而留下尾巴。 1Drag Soldering 拖焊（裝配、SMT）是將已插件的電路板，以其焊接面在熔融的錫池表面拖過，以完成每只腳孔中錫柱的攀升，而達(dá)到總體焊接的目的，此法現(xiàn)已改良成為板子及錫面相對(duì)運(yùn)動(dòng)的波焊法(Wave Soldering)。若已有多數(shù)呈現(xiàn)直立者，亦稱為墓碑效應(yīng)(Tombstoning)或曼哈頓效應(yīng)(Manhattan 指紐約市外的一小島，為商業(yè)中心區(qū)有極多高樓大廈林立)。 1Dual Wave Soldering 雙波焊接（裝配、SMT）所謂雙波焊接指由上沖力很強(qiáng)，跨距較窄的擾流波(Turbulent Wave)，與平滑溫和面積甚大的平流波(Smooth Wave).兩種錫波所組成的焊接法。然后到達(dá)第二段的平滑波時(shí)，將部份已搭橋短路、錫量過多或冰尖等各種缺失，逐一予以消除及撫平。這種雙波焊接又可稱為 Double Wave Soldering，對(duì)于表面黏裝及通孔插裝等零件，皆能達(dá)到良好焊接之目的。 2Face Bonding 正面朝下之結(jié)合（裝配、SMT）指某些較先進(jìn)的集成電路器(IC)，其制程不需打線、封裝以及引腳焊接等正統(tǒng)制程，而是將硅芯片體正面朝下，以其線路上有錫錫鉛層的突出接墊，直接與電路板上的匹配點(diǎn)結(jié)合，是一種已簡(jiǎn)化的封裝與組裝合并的方法，亦稱為Flip Chip或Flip Flop。 2Feeder 進(jìn)料器、送料器（裝配、SMT）在電路板裝配的自動(dòng)化生產(chǎn)線中，是指各種零件供應(yīng)補(bǔ)充的外圍設(shè)備，通稱為送料器，如早期DIP式的IC儲(chǔ)存的長(zhǎng)管即是。 2Flat Cable 扁平排線（裝配、SMT）指在同平面上所平行排列兩條以上的導(dǎo)線，其等外圍都已被絕緣層所包封的集體通路而言。這種在各種組裝板系統(tǒng)之間，作為連接用途的排線，多為可撓性或軟性，故又可稱為Flexible Flat Cable。 2Foot Print(Land Pattern) 腳墊（裝配、SMT）指SMD零件其各種引腳在板面立足的金屬銅焊墊而言，通常這種銅墊表面還另有噴錫層存在。是將金屬線或金屬絲(Wire)狀的引腳，壓入一小球狀的熔融焊錫體中，直壓到其球心部份。由壓入到包合所需秒數(shù)的多少，可判斷該零件腳焊錫性的好壞，此法是出自 IEC 68210 的規(guī)范。熔點(diǎn)在 427℃以下者稱為 Soft soldering 或簡(jiǎn)稱 Soldering，即電子工業(yè)組裝所采用之焊接法。 2Heat Sink Plane 散熱層（裝配、SMT）指需裝配多枚高功能零件的電路板，在操作時(shí)可能會(huì)逐漸聚積甚多的熱量，為防止影響其功能起見，常在板子零件面外表，再加一層已穿有許多零件腳孔的鋁板，做為零件工作時(shí)的散熱用途。 Heatsink Tool 散熱工具（裝配、SMT）有許多對(duì)高溫敏感的零件，在波焊或紅外線或熱風(fēng)進(jìn)行焊接時(shí)，可在此等零件的引腳上另夾以金屬的臨時(shí)散熱夾具，使
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