【摘要】波峰焊-波峰焊過(guò)程中,十五種常見(jiàn)不良分析概要????一、焊后PCB板面殘留多板子臟:,不揮發(fā)物太多。(浸焊時(shí),時(shí)間太短)。(FLUX未能充分揮發(fā))。。。。。,沒(méi)有上預(yù)熱。(孔太大)使助焊劑上升。。,F(xiàn)LUX潤(rùn)濕性過(guò)強(qiáng)。,過(guò)孔太少,造成FLUX揮發(fā)不暢。。14.FLUX使用
2024-09-01 05:21
【摘要】波峰焊技術(shù)培訓(xùn)波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。波峰面:波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過(guò)程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂,PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說(shuō)明
2024-07-29 02:43
【摘要】中國(guó)最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權(quán)歸原作者所有)第1頁(yè)共14頁(yè)波峰焊使用方法掌握過(guò)程:。280~300℃,升溫,同時(shí)去除錫面浮渣。,關(guān)閉加熱器電源,自然降溫。195℃左右時(shí),開(kāi)始打撈銅錫合金結(jié)晶體。190℃時(shí),停
2025-05-27 20:04
【摘要】........波峰焊相關(guān)參數(shù)及原理過(guò)爐后不良分析?預(yù)熱作用?1.助焊劑中的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí),將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生,最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。?2.待浸錫產(chǎn)品搭載
2025-07-08 15:21
【摘要】2024/10/23,1,,波焊技術(shù),波焊技術(shù)中所能作業(yè)的主要六大類(lèi)型,2024/10/23,2,銲錫,一、潤(rùn)濕WETTING1.銲錫與膠合的不同4.毛細(xì)管作用2.潤(rùn)濕與無(wú)潤(rùn)濕(Wetting&Non...
2024-10-28 18:49
【摘要】波峰焊焊接工藝編輯:郭立軍2023、12、07目錄:?一:波峰焊焊接的定義?二:波峰焊焊接工藝?1:波峰焊機(jī)的工位組成及其功能?2:助焊劑涂敷系統(tǒng)?3:預(yù)熱系統(tǒng)?4:波峰面?5:焊點(diǎn)成型?6:防止橋聯(lián)的發(fā)生?7:波峰焊工藝曲線解析?8:波峰焊工藝
2025-01-22 14:23
2025-01-22 14:24
【摘要】JonMMx2020Heading1(4)25/11/2020Salp(Shenzhen)Co.,Ltd.?SalpRoad,FurongIndustrialArea?Xinqiao,Shajing,BaoanDistrict?Shenzhen518125,ChinaBusinessID15099
2024-11-02 18:16
【摘要】波峰焊相關(guān)參數(shù)及原理還有過(guò)爐后不良分析?制作人:向意預(yù)熱作用?1.助焊劑中的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí),將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生,最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。?2.待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫,可避免過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。?3.
2025-05-21 21:19
【摘要】11田口法DOE-波峰焊溫度優(yōu)化改善案CMMSGIED劉延聰22一.田口法實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)發(fā)展史?1950年田口玄一博士發(fā)展出這套有效率的試驗(yàn)方法。?1962年田口因此方法的貢獻(xiàn),獲得日本戴明獎(jiǎng)。?1980年田口訪問(wèn)AT&T(今LucentTechnologies),解決當(dāng)時(shí)正在開(kāi)發(fā)的256KDRA
2025-01-14 02:55
【摘要】一、波峰焊工藝?波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝,以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝,?波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的PCB焊接面相接觸,以一定速度相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接工藝。?與手工焊接相比較,波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。?適用于表面貼裝元器件的波峰焊設(shè)備有雙波峰或電磁泵波
【摘要】波峰焊工藝與制程波峰焊簡(jiǎn)介?波峰焊是一種通過(guò)高溫加熱來(lái)焊接插件元件的自動(dòng)焊錫設(shè)備?從功能來(lái)說(shuō),波峰焊分為有鉛波峰焊,無(wú)鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ搴?從結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō),一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分波峰焊操作簡(jiǎn)介?普通波峰焊有電源,自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī),運(yùn)輸,預(yù)熱,噴霧,波峰,冷卻等主要功能按鈕
2024-08-20 08:53
【摘要】SMT/波峰焊的專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)名詞1、Apertures 開(kāi)口,鋼版開(kāi)口(裝配、SMT)指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之開(kāi)口。通常此種不銹鋼版之厚度多在8mil左右,現(xiàn)行主機(jī)板某些多腳大型SMD,其I/O達(dá)208腳或256腳之密距者,當(dāng)密印錫膏須采厚度較薄之開(kāi)口時(shí),則須特別對(duì)局部區(qū)域先行蝕刻成為6mil之薄材,再另行蝕透成為密集之開(kāi)口。下圖為實(shí)印時(shí)刮刀與鋼版厚薄面各
2025-05-22 22:11
【摘要】波峰焊接工藝培訓(xùn),-------------,,?,培訓(xùn)關(guān)鍵詞,波峰焊接參數(shù)設(shè)置波峰焊接質(zhì)量工藝控制缺陷和改善參數(shù)優(yōu)化日常保養(yǎng)和維護(hù),,?,1.波峰焊接的進(jìn)化,從二十年代到四十年代,連接是使用焊接烙鐵...
2024-10-24 00:00
【摘要】如何評(píng)估和采購(gòu)波峰焊測(cè)溫儀武會(huì)明評(píng)估及采購(gòu)的流程工程評(píng)估→?制程需求?產(chǎn)品特點(diǎn)?熟悉度采購(gòu)流程?價(jià)格?性價(jià)比↓?服務(wù)定單←廠商?技術(shù)
2025-03-04 11:12