smt實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告-展示頁
2025-05-22 22:11本頁面
【正文】 面去考慮，鼓勵(lì)其在設(shè)計(jì)與制作中自主學(xué)習(xí)，大膽實(shí)踐，開拓創(chuàng)新，積極地將自己的想法摻加到實(shí)際電路當(dāng)中去。概 要 本次實(shí)訓(xùn)通過實(shí)習(xí)培養(yǎng)學(xué)生系統(tǒng)、完整、具體地解決實(shí)際問題的職業(yè)綜合能力，使其掌握基本的電路設(shè)計(jì)、制作方法及技巧，能夠獨(dú)立的分析解決一般性質(zhì)的問題。通過本次實(shí)訓(xùn)學(xué)生能夠掌握帶片內(nèi)AD 功能的單片機(jī)STC15F2K60S2 的使用方法，掌握對(duì)DHT11 的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境溫度濕度的檢測(cè)，掌握SMT 焊接工藝及設(shè)備；正確使用常用儀器、正確測(cè)試及測(cè)量電子器件和電子線路有關(guān)參數(shù)；能夠看懂電路原理圖、電路實(shí)際裝配圖，并能互相夠協(xié)作完成電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、器件選擇、焊接、調(diào)試、故障排除到整機(jī)裝配整個(gè)過程。目錄概要 ................................... .........1前言....................................... .........4第一章 總體方案設(shè)計(jì).................................51．1 基于STC15F2K60S2的溫濕度采集控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求，明確設(shè)計(jì)任務(wù).............................. ................... 51．2 根據(jù)設(shè)計(jì)要求分析討論存在的問題及解決措施.. 51．3 什么是SMT技術(shù)，在生活的應(yīng)用有哪些.........51．4 SMT的工作流程..................... ........6第二章 SMT對(duì)元器件的選擇.......................... 72．1 SMT元器件的參數(shù)性能表.................... 72．2 SMT元器件典型應(yīng)用電路.................... 92．3 SMT完整電路的設(shè)計(jì)........................ 12第三章 印制電路板元器件的安裝...................... 173．1 印制電路板的裝配流程及焊接注意事項(xiàng)........ 173．2 SMT手工焊接的步驟以及對(duì)焊接工藝的要求..... 17第四章 印制電路板的調(diào)試............................. 184．1 印制電路板調(diào)試的流程........................184．2 印制電路板調(diào)試的流程中需要注意的事項(xiàng).. .....194．3 印制電路板調(diào)試的流程中出現(xiàn)的故障及解決措施. 19第五章 SMT對(duì)LED燈、按鍵的控制..................... 215．1 實(shí)現(xiàn)LED燈的流水控制........................215．2 實(shí)現(xiàn)按鍵控制LED燈........ ........ ....... 24第六章 SMT的定時(shí)器對(duì)數(shù)碼管的控制..................... 276．1 與定時(shí)器相關(guān)的寄存器有哪些....................276．2 用定時(shí)器實(shí)現(xiàn)LED燈流水顯示......... ... .......276. 3 實(shí)現(xiàn)數(shù)碼管顯示數(shù)字.. .. .. .. .. .. .. .. .. 29第七章 SMT實(shí)際應(yīng)用.............. ............. . . ... 307．1 與AD采樣有關(guān)的寄存器有哪些...................307. 2 實(shí)現(xiàn)AD采樣.. ............ ......... ........ 317. 3 實(shí)現(xiàn)串口通信.. .. .. . .. . . . . . . . . . . 32附件結(jié)論............................. ... .......... .....36致謝.............................. .......... ........36參考文獻(xiàn)..............................................37前 言通過幾個(gè)星期的實(shí)訓(xùn)，使我對(duì)系統(tǒng)、完整、具體地解決實(shí)際問題的職業(yè)綜合能力，使其掌握基本的電路設(shè)計(jì)、制作方法及技巧，能夠獨(dú)立的分析解決一般性質(zhì)的問題。在此過程中指導(dǎo)學(xué)生照IPC 工藝安裝調(diào)試印制電路板，在設(shè)計(jì)與制作過程中能夠從經(jīng)濟(jì)性和環(huán)保性等方面去考慮，鼓勵(lì)其在設(shè)計(jì)與制作中自主學(xué)習(xí)，大膽實(shí)踐，開拓創(chuàng)新，積極地將自己的想法摻加到實(shí)際電路當(dāng)中去。設(shè)計(jì)需考慮電路結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)捷、材料成本低廉、調(diào)試測(cè)量方便等因素。MountedSMT有何特點(diǎn)？組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。焊點(diǎn)缺陷率低。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。1．4 SMT的工作流程一、SMT工藝流程單面組裝工藝來料檢測(cè) 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） 貼片 烘干（固化） 回流焊接 清洗 檢測(cè) 返修三、SMT工藝流程雙面組裝工藝A：來料檢測(cè) PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） 貼片 烘干（固化） A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） 貼片 烘干 回流焊接（最好僅對(duì)B面 清洗 檢測(cè) 返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。B：來料檢測(cè) PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） 貼片 烘干（固化） A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面點(diǎn)貼片膠 貼片 固化 B面波峰焊 清洗 檢測(cè) 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。B：來料檢測(cè) PCB的A面插件（引腳打彎） 翻板 PCB的B面點(diǎn)貼片膠 貼片 固化 翻板 波峰焊 清洗 檢測(cè) 返修第二章 SMT對(duì)元器件的選擇2．1 SMT元器件的參數(shù)性能表序號(hào)規(guī)格型號(hào)主要參數(shù)及功能特點(diǎn)
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