smt實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告(文件)
【正文】 。:led1=led2=led3=1。:led1=led2=led3=0。:sendUI()。通過(guò)本次實(shí)訓(xùn)學(xué)生能夠掌握帶片內(nèi)AD 功能的單片機(jī)STC15F2K60S2 的使用方法，掌握對(duì)DHT11 的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境溫度濕度的檢測(cè)，掌握SMT 焊接工藝及設(shè)備；正確使用常用儀器、正確測(cè)試及測(cè)量電子器件和電子線路有關(guān)參數(shù)；能夠看懂電路原理圖、電路實(shí)際裝配圖，并能互相夠協(xié)作完成電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、器件選擇、焊接、調(diào)試、故障排除到整機(jī)裝配整個(gè)過(guò)程。感謝您們對(duì)我的悉心教誨，使我順利地完成了實(shí)訓(xùn)任務(wù)，在實(shí)訓(xùn)任務(wù)完成之際，衷心感謝各位老師對(duì)我的關(guān)心和培養(yǎng)！本次綜合實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目是在李楠、趙婕等老師的悉心指導(dǎo)下完成的，他們對(duì)本次實(shí)訓(xùn)工作傾注了大量的心血。致 default:break。 case 39。 case 39。 case 39。:led1=1。led3=1。 case 39。:led1=0。 while(1) { adval()。.39。)。 shi=cur/10。)。 sendByte(bai+48)。 ge=vol%10。 cur=vol/2。} else { Tover=1。 temp=SBUF。}void sendByte(uchar c){ SBUF=c。 AUXR=0x14。 ADC_CONTR=0xeb。 fval*=5。 low=ADC_RESL。 while(ADC_CONTRamp。 float fval。delay()。delay()。W2=1。 ge=temp%10。 uint temp=n。i++) for(j=0。bit Tover=0。sbit W4=P3^7。sbit k4=P1^7。sbit led3=P5^5。}void main(){ while(1) { adval()。 fval*=10。 lowamp。0x10==0)。 P1ASF=0x08。W4=1。W3=1。 P2=d[shi]amp。 P2=d[bai]。 bai=temp/100。jvoid delay(){ uchar i,j。sbit W3=P3^6。delay()。delay()。P2=0xff。 while(m)。 TL0=(6553650000)%256。 LED3=0。 LED2=0。 while(1) { if(tcount==20) { LED1=0。 TL0=(6553650000)%256。sbit LED2=P3^2。led2=1。}} if(!k3) { delay()。}}void main (){ while (1) { if(!k1) { delay()。sbit k3=P1^6。sbit led2=P3^3。 LED2=1。 LED2=0。 LED2=1。j++) { for(k=0。 for(i=0。//}//sbit LED1=P3^3。sbit LED2=P3^2。由于磁珠和電容外形相似，經(jīng)常將磁珠焊成電容。 （2）用示波器觀測(cè)輸入DSP 的采樣波形是否正確。 （5）更換DSP 芯片。連另一塊DSP 板，可連上，則說(shuō)明仿真器及驅(qū)動(dòng)程序無(wú)誤，轉(zhuǎn)（2）。 所以，若條件允許，邊焊邊調(diào)試是較為方便的。 （8）仔細(xì)檢查由+ 或+ 供電的一些芯片和一些小電容。 （5）將DSP 芯片引腳刷一遍，避免相鄰引腳短路，若還是短路，轉(zhuǎn)（6）。 （4）檢查DSP 芯片焊接是否旋轉(zhuǎn)了90176。 （1）先檢查輸入的+5V_D，確保輸入未短路。 測(cè)試模擬采樣功能時(shí)，需上強(qiáng)電，這時(shí)要注意：先上控制電，再上強(qiáng)電；先斷強(qiáng)電，再斷控制電。根據(jù)測(cè)試程序，撥動(dòng)DSP 板上撥碼開(kāi)關(guān)，讓主程序運(yùn)行在測(cè)試相應(yīng)功能的程序段。 試探性的接上電源，看各電源指示燈（發(fā)光二極管）是否正常亮，若不正常， 應(yīng)迅速斷開(kāi)電源，查找故障原因。畫(huà)PCB 時(shí)，右邊的封裝更好，焊好電容后，極性符號(hào)不會(huì)被電容擋住，方便調(diào)試時(shí)，確認(rèn)電容是否焊反。 仿真器連接DSP 和電腦，確認(rèn)可成功連接，燒寫(xiě)測(cè)試程序。電壓主要包括：+5V，+12V （或+15V），+，+ 等。撤離烙鐵的方向和速度的快慢與焊接質(zhì)量密切相關(guān)。移開(kāi)焊錫絲：當(dāng)錫絲熔化一定量后(焊料不能太多)，迅速按45176。準(zhǔn)備焊接：把被焊元件表面處理干凈、預(yù)焊(若需要的話)并整形，將烙鐵和焊錫絲準(zhǔn)備好，處于隨時(shí)可焊的狀態(tài)。⑥有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。②元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)孔間距一致。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。二、SMT工藝流程單面混裝工藝來(lái)料檢測(cè) PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） 貼片 烘干（固化） 回流焊接 清洗 插件 波峰焊 清洗 檢測(cè) 返修可靠性高、抗振能力強(qiáng)。1．2 根據(jù)設(shè)計(jì)要求分析討論存在的問(wèn)題及解決措施①方案設(shè)計(jì)與討論②電路的設(shè)計(jì)③硬件安裝與調(diào)試1．3 什么是SMT技術(shù)，在生活的應(yīng)用有哪些SMT就是表面組裝技術(shù)(表面貼片技術(shù))(Surface通過(guò)本次實(shí)訓(xùn)學(xué)生能夠掌握帶片內(nèi)AD 功能的單片機(jī)STC15F2K60S2 的使用方法，掌握對(duì)DHT11 的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境溫度濕度的檢測(cè)，掌握SMT 焊接工藝及設(shè)備；正確使用常用儀器、正確測(cè)試及測(cè)量電子器件和電子線路有關(guān)參數(shù)；能夠看懂電路原理圖、電路實(shí)際裝配圖，并能互相夠協(xié)作完成電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、器件選擇、焊接、調(diào)試、故障排除到整機(jī)裝配整個(gè)過(guò)程。概 要 本次實(shí)訓(xùn)通過(guò)實(shí)習(xí)培養(yǎng)學(xué)生系統(tǒng)、完整、具體地解決實(shí)際問(wèn)題的職業(yè)綜合能力，使其掌握基本的電路設(shè)計(jì)、制作方法及技巧，能夠獨(dú)立的分析解決一般性質(zhì)的問(wèn)題。目錄概要 ................................... .........1前言.............................
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