【摘要】波峰焊概述SMAIntroduce波峰焊(WaveSolder)什么是波峰焊﹖波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。葉泵移動方向焊料
2025-01-25 00:19
【摘要】波峰焊技術培訓波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。波峰面:波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂,PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明
2024-07-27 02:43
【摘要】2024/10/23,1,,波焊技術,波焊技術中所能作業(yè)的主要六大類型,2024/10/23,2,銲錫,一、潤濕WETTING1.銲錫與膠合的不同4.毛細管作用2.潤濕與無潤濕(Wetting&Non...
2024-10-28 18:49
【摘要】焊點的形成利用焊錫分別與二個被焊物體的金屬表面在熱與助焊劑的作用下形成介面合金層(IMC),使二個金屬被焊物連接在一起SolderPbrichareaCu6Sn5Cu3SnCu影響焊錫的四大因素可焊錫性焊錫材料助焊劑
2025-01-25 00:06
【摘要】波峰焊管理作業(yè)規(guī)范文件編號:制訂日期:2021-10-20版本:第1頁共15頁版本修訂內容修訂日期修訂者首次發(fā)行2021-10-20
2024-12-23 14:22
【摘要】波峰焊-波峰焊過程中,十五種常見不良分析概要????一、焊后PCB板面殘留多板子臟:,不揮發(fā)物太多。(浸焊時,時間太短)。(FLUX未能充分揮發(fā))。。。。。,沒有上預熱。(孔太大)使助焊劑上升。。,FLUX潤濕性過強。,過孔太少,造成FLUX揮發(fā)不暢。。14.FLUX使用
2024-08-30 05:21
【摘要】中國最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權歸原作者所有)第1頁共14頁波峰焊使用方法掌握過程:。280~300℃,升溫,同時去除錫面浮渣。,關閉加熱器電源,自然降溫。195℃左右時,開始打撈銅錫合金結晶體。190℃時,停
2025-05-22 20:04
【摘要】........波峰焊相關參數及原理過爐后不良分析?預熱作用?1.助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時,將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發(fā)生,最終防止產生錫粒的品質隱患。?2.待浸錫產品搭載
2025-07-05 15:21
【摘要】波峰焊焊接工藝編輯:郭立軍2023、12、07目錄:?一:波峰焊焊接的定義?二:波峰焊焊接工藝?1:波峰焊機的工位組成及其功能?2:助焊劑涂敷系統(tǒng)?3:預熱系統(tǒng)?4:波峰面?5:焊點成型?6:防止橋聯(lián)的發(fā)生?7:波峰焊工藝曲線解析?8:波峰焊工藝
2025-01-20 14:23
【摘要】波峰焊接工藝培訓,-------------,,?,培訓關鍵詞,波峰焊接參數設置波峰焊接質量工藝控制缺陷和改善參數優(yōu)化日常保養(yǎng)和維護,,?,1.波峰焊接的進化,從二十年代到四十年代,連接是使用焊接烙鐵...
2024-10-24 00:00
2025-01-20 14:24
【摘要】JonMMx2020Heading1(4)25/11/2020Salp(Shenzhen)Co.,Ltd.?SalpRoad,FurongIndustrialArea?Xinqiao,Shajing,BaoanDistrict?Shenzhen518125,ChinaBusinessID15099
2024-10-29 18:16
【摘要】波峰焊教材波焊培訓資料周吉新波峰焊圖片一、波峰焊的操作步驟及注意事項二、波峰焊基礎知識三、波峰焊技術四、影響波峰焊接質量分析五、波峰焊一般故障分析和解決對策六、波峰焊日常保養(yǎng)和維護知識培訓提綱一、波峰焊開機操作注意事項1、設定開關機時間和錫爐焊接
2025-02-22 02:03
【摘要】波峰焊相關參數及原理還有過爐后不良分析?制作人:向意預熱作用?1.助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時,將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發(fā)生,最終防止產生錫粒的品質隱患。?2.待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫,可避免過波峰時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。?3.
2025-05-17 21:19
【摘要】11田口法DOE-波峰焊溫度優(yōu)化改善案CMMSGIED劉延聰22一.田口法實驗設計發(fā)展史?1950年田口玄一博士發(fā)展出這套有效率的試驗方法。?1962年田口因此方法的貢獻,獲得日本戴明獎。?1980年田口訪問AT&T(今LucentTechnologies),解決當時正在開發(fā)的256KDRA
2025-01-11 02:55