【摘要】2024/10/23,1,,波焊技術(shù),波焊技術(shù)中所能作業(yè)的主要六大類型,2024/10/23,2,銲錫,一、潤(rùn)濕WETTING1.銲錫與膠合的不同4.毛細(xì)管作用2.潤(rùn)濕與無(wú)潤(rùn)濕(Wetting&Non...
2024-10-28 18:49
【摘要】波峰焊管理作業(yè)規(guī)范文件編號(hào):制訂日期:2021-10-20版本:第1頁(yè)共15頁(yè)版本修訂內(nèi)容修訂日期修訂者首次發(fā)行2021-10-20
2024-12-23 14:22
【摘要】波峰焊-波峰焊過(guò)程中,十五種常見(jiàn)不良分析概要????一、焊后PCB板面殘留多板子臟:,不揮發(fā)物太多。(浸焊時(shí),時(shí)間太短)。(FLUX未能充分揮發(fā))。。。。。,沒(méi)有上預(yù)熱。(孔太大)使助焊劑上升。。,F(xiàn)LUX潤(rùn)濕性過(guò)強(qiáng)。,過(guò)孔太少,造成FLUX揮發(fā)不暢。。14.FLUX使用
2024-08-30 05:21
【摘要】焊點(diǎn)的形成利用焊錫分別與二個(gè)被焊物體的金屬表面在熱與助焊劑的作用下形成介面合金層(IMC),使二個(gè)金屬被焊物連接在一起SolderPbrichareaCu6Sn5Cu3SnCu影響焊錫的四大因素可焊錫性焊錫材料助焊劑
2025-01-25 00:06
【摘要】中國(guó)最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權(quán)歸原作者所有)第1頁(yè)共14頁(yè)波峰焊使用方法掌握過(guò)程:。280~300℃,升溫,同時(shí)去除錫面浮渣。,關(guān)閉加熱器電源,自然降溫。195℃左右時(shí),開(kāi)始打撈銅錫合金結(jié)晶體。190℃時(shí),停
2025-05-22 20:04
【摘要】........波峰焊相關(guān)參數(shù)及原理過(guò)爐后不良分析?預(yù)熱作用?1.助焊劑中的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí),將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生,最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。?2.待浸錫產(chǎn)品搭載
2025-07-05 15:21
【摘要】波峰焊概述SMAIntroduce波峰焊(WaveSolder)什么是波峰焊﹖波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。葉泵移動(dòng)方向焊料SMA
2024-11-09 23:41
【摘要】波峰焊焊接工藝編輯:郭立軍2023、12、07目錄:?一:波峰焊焊接的定義?二:波峰焊焊接工藝?1:波峰焊機(jī)的工位組成及其功能?2:助焊劑涂敷系統(tǒng)?3:預(yù)熱系統(tǒng)?4:波峰面?5:焊點(diǎn)成型?6:防止橋聯(lián)的發(fā)生?7:波峰焊工藝曲線解析?8:波峰焊工藝
2025-01-20 14:23
【摘要】波峰焊操作培訓(xùn)深圳民爆光電技術(shù)有限公司制作:姚仁坪培訓(xùn)目的:掌握波峰焊操作流程深圳民爆光電技術(shù)有限公司制作:姚仁坪培訓(xùn)對(duì)象:電源部生產(chǎn)人員(波峰操作員)深圳民爆光電技術(shù)有限公司制作:姚仁坪波峰焊焊接工藝流程:輸入PCBA涂助焊劑
2025-03-28 06:02
【摘要】試鞭飼抗喧稗偶冀玩除焰仁侍僚蠱槽簾撫應(yīng)胞救允守磨既豁癬戴召椎幀叭波峰焊知識(shí)波峰焊知識(shí)波峰焊知識(shí)培訓(xùn)生產(chǎn)部電子聯(lián)裝組2022/06/28濤汽漫垮盧瓢瞥鍍狗普尺
2025-01-23 08:39
2025-01-20 14:24
【摘要】一、波峰焊工藝?波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝,以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝,?波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的PCB焊接面相接觸,以一定速度相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接工藝。?與手工焊接相比較,波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。?適用于表面貼裝元器件的波峰焊設(shè)備有雙波峰或電磁泵波
【摘要】SMT/波峰焊的專業(yè)英語(yǔ)名詞1、Apertures 開(kāi)口,鋼版開(kāi)口(裝配、SMT)指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之開(kāi)口。通常此種不銹鋼版之厚度多在8mil左右,現(xiàn)行主機(jī)板某些多腳大型SMD,其I/O達(dá)208腳或256腳之密距者,當(dāng)密印錫膏須采厚度較薄之開(kāi)口時(shí),則須特別對(duì)局部區(qū)域先行蝕刻成為6mil之薄材,再另行蝕透成為密集之開(kāi)口。下圖為實(shí)印時(shí)刮刀與鋼版厚薄面各
2025-05-19 22:11
【摘要】波峰焊接基礎(chǔ)技術(shù)理論之七PCB板平整度不良所引發(fā)的缺陷及其預(yù)防1.PCB平整度的定義及其要求IPC-A-600E對(duì)PCB平整度的定義印制板的平整度是由產(chǎn)品的弓曲和扭曲兩種特性來(lái)決定的,它都是P
2024-08-19 04:07
【摘要】波峰焊設(shè)備項(xiàng)目可行性研究報(bào)告(摩森咨詢專業(yè)可研)——“十三五”規(guī)劃重點(diǎn)鼓勵(lì)類項(xiàng)目該該項(xiàng)目計(jì)劃總投資項(xiàng)目可行性研究報(bào)告對(duì)項(xiàng)目所涉及的主要內(nèi)容,例如:該項(xiàng)目計(jì)劃總投資項(xiàng)目資源條件、該項(xiàng)目計(jì)劃總投資項(xiàng)目原輔材料、該項(xiàng)目計(jì)劃總投資項(xiàng)目燃料和動(dòng)力的供應(yīng),該項(xiàng)目計(jì)劃總投資項(xiàng)目交通運(yùn)輸條件、該項(xiàng)目計(jì)劃總投資項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模、該項(xiàng)目
2024-12-10 06:27