波峰焊焊接工藝講義-文庫(kù)吧資料
2025-01-20 14:24本頁(yè)面
【正文】 蝕物 ). 在使用松香類助焊劑時(shí) ,因松香不溶于水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐蝕 ,但如使用不當(dāng)溶劑 ,只能清洗松香無(wú)法去除含氯離子 ,如此一來(lái)反而加速腐蝕 . ? : ? 氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板 ,此問(wèn)題應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低 ,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善 . ?： ? 系因焊錫溫度過(guò)高造成 ,立即查看錫溫及溫控器是否故障 . 針孔與氣孔之區(qū)別 ,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔 ,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部 ,針孔內(nèi)部通常是空的 ,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔 ,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固 ,而形成此問(wèn)題 . 141 有機(jī)污染物 :基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔 ,其污染源可能來(lái)自自動(dòng)插件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成 ,此問(wèn)題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可 ,但如發(fā)現(xiàn)污染物為有機(jī)污染物因其不容易被溶劑清洗 ,故在制程中應(yīng)考慮其它代用品 . 142 基板有濕氣 :如使用較便宜的基板材質(zhì) ,或使用較粗糙的鉆孔方式 ,在貫孔處容易吸收濕氣 ,焊錫過(guò)程中受到高熱蒸發(fā)出來(lái)而造成 ,解決方法是放在烤箱中 120℃ 烤二小時(shí)。 86. 助焊劑使用過(guò)久老化 ,暴露在空氣中吸收水氣劣化 ,建議更新助焊劑 (通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新 ,浸泡式助焊劑每?jī)芍芨?,噴霧式每月更新即可 )。 84. 廠內(nèi)使用之助焊劑與基板氧化保護(hù)層不兼容 ,均發(fā)生在新的基板供貨商 ,或更改助焊劑廠家時(shí)發(fā)生 ,應(yīng)請(qǐng)供貨商協(xié)助。 82. 基板制作過(guò)程中殘留雜質(zhì) ,在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑 ,可用助焊劑或溶劑清洗即可。 72. 不正確的基板加工會(huì)造成此一現(xiàn)象 ,可在插件前先行烘烤120℃ 二小時(shí) ,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商。 其數(shù)值通?？刂圃?PCB板厚度的 1/2~2/3, 過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到 PCB的表面 ﹐ 形 成“橋連” ﹐ 傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外 ﹐ 還應(yīng) 調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角 ﹐ 通過(guò)傾角的調(diào)節(jié) ﹐ 可 以調(diào) PCB與波峰面的焊接時(shí)間 ﹐ 適當(dāng)?shù)螘r(shí)候 ﹐ 會(huì)有于焊料液與 PCB更快的剝離 ﹐ 使之返回錫 爐內(nèi) ﹐ 焊料純度的影響 波峰焊接過(guò)程中 ﹐ 焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于 PCB上焊盤的銅浸析 ﹐ 過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多 ﹐ 助焊劑噴流量調(diào)整 ﹐ 工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)：鏈速、預(yù)熱時(shí)間、焊接時(shí)間和傾角之間需要相互協(xié)調(diào) ﹐ 反復(fù)調(diào)整。 C ~60176。因此會(huì)形成飽 滿 ﹐ 圓整的焊點(diǎn) ﹐ 離開波峰尾部的多余焊料 ﹐ 由于 重力的原因 ﹐ 回落到錫鍋中 ?PCB離開 焊料波時(shí) ﹐ 分離點(diǎn)位于 B1和 B2之間的某個(gè)地方 ﹐ 分離后 形成焊點(diǎn) 沿深板 焊料 A B1 B2 v v 6: 防止橋聯(lián)的發(fā)生 使用可焊性好的元器件 /PCB 提高助焊劑的活性 提高 PCB的預(yù)熱溫度 ﹐ 增加焊盤的 濕潤(rùn)性能 提高焊料的溫度 去除有害雜質(zhì) ﹐ 減低焊料的內(nèi)聚力 ﹐ 以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開 7: 波峰焊工藝曲線解析 預(yù)熱開始 與焊料接觸 達(dá)到潤(rùn)濕 與焊料脫離 焊料開始凝固 凝固結(jié)束 預(yù)熱時(shí)間 潤(rùn)濕時(shí)間 停留 /焊接時(shí)間 冷卻時(shí)間 工藝時(shí)間 ﹐ 潤(rùn)濕時(shí)間 指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間 ﹐ 停留時(shí)間 PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開 波峰面的時(shí)間 停留 /焊接時(shí)間的計(jì)算方式是 ﹕ 停留 /焊接時(shí)間 =波峰寬 /速度 ?﹐ 預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度是指 PCB與波峰面接觸前達(dá) 到的溫度 ?﹐ 焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù) ﹐ 通 常高于焊料熔點(diǎn)（ 217176。最佳的預(yù)熱溫度是在波峰上留下足夠的助焊劑，以幫助在 PCB退出波峰時(shí)焊錫從金屬表面的剝落。助焊劑在波峰上的主要作用
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1