波峰焊接培訓(xùn)-文庫(kù)吧資料
2024-10-24 00:00本頁(yè)面
【正文】 接點(diǎn)。,?,一.焊接前對(duì)PCB質(zhì)量和元件的控制,焊盤(pán)設(shè)計(jì)：焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)合適 大的焊盤(pán)，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)；較小的焊盤(pán)銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)；通孔孔徑與元件引腳的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引腳寬0.05~0.2mm，焊盤(pán)直徑為孔徑的2~2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，不但影響焊接質(zhì)量，而且還會(huì)出現(xiàn)橋接和虛焊等焊接缺陷，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。針孔內(nèi)部通常是空的，氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成的大孔 產(chǎn)生原因：PCB有機(jī)污染物或PCB中有濕氣 解決方法：注意在生產(chǎn)時(shí)控制對(duì)PCB的污染和儲(chǔ)藏PCB的環(huán)境,?,焊點(diǎn)表面粗糙,產(chǎn)生原因： 焊料中金屬雜質(zhì)的結(jié)晶 錫渣被打入錫槽內(nèi)，經(jīng)噴流詠出，因含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出 不干凈的元器件引腳,解決方法： 選用合格的焊料 及時(shí)清理錫渣 注意元器件的儲(chǔ)藏,?,黃色焊點(diǎn),產(chǎn)生原因： 焊錫溫度太高,解決方法： 降低錫爐溫度，檢查溫控系統(tǒng),?,6.提高波峰焊接的質(zhì)量,插件元件和表面貼裝元件同時(shí)組裝于電路基板的混裝工藝是當(dāng)前電子產(chǎn)品中采用最普遍的一種組裝形式。0.1g/ml,?,5.常見(jiàn)焊接缺陷,焊點(diǎn)不全（半焊和虛焊等） 橋接（短路） 泳錫（焊錫沖上PCB） 冷焊或焊點(diǎn)不亮 焊點(diǎn)破裂 焊錫量太大 拉尖,?,常見(jiàn)焊接缺陷,白色殘留物 針孔和氣孔 焊點(diǎn)表面粗糙 黃色焊點(diǎn),?,焊點(diǎn)不全,產(chǎn)生原因： 助焊劑噴吐量不夠 預(yù)熱不夠 軌道速度太快 波峰不平 元器件氧化 焊盤(pán)氧化 焊錫有較多浮渣,解決方法 加大助焊劑噴吐量 提高預(yù)熱溫度，加長(zhǎng)時(shí)間 降低軌道速度 穩(wěn)定波峰 更換元器件或除去氧化層 更換PCB 除去浮渣,?,橋接,產(chǎn)生原因： a.吃錫時(shí)間不夠，預(yù)熱不足 b.助焊劑劣化或密度不當(dāng) c.線(xiàn)路設(shè)計(jì)不良或運(yùn)行方向與波峰配合不良,解決方法： a.降低軌道速度，改善預(yù)熱 b.更換助焊劑 c.改善線(xiàn)路設(shè)計(jì)或更改吃錫方向,?,泳錫,產(chǎn)生原因： PCB壓錫深度太深 波峰高度太高 PCB翹曲,解決方法： 降低壓錫深度 降低波峰高度 整平PCB,?,冷焊或焊點(diǎn)不亮,現(xiàn)象：焊點(diǎn)看似破裂不平 產(chǎn)生原因：元器件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)受振動(dòng)而造成 解決方法：調(diào)整軌道運(yùn)行的穩(wěn)定性,?,焊點(diǎn)破裂,產(chǎn)生原因： 通常是由于
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