分析無(wú)鉛波峰焊接缺陷-文庫(kù)吧資料
2024-09-04 11:46本頁(yè)面
【正文】 之間的差別很小，選擇A2是因?yàn)檩^低的能量損耗的要求而選擇260176。它顯示，就錫橋來(lái)說(shuō)，接觸時(shí)間和預(yù)熱溫度是影響輸出數(shù)據(jù)最大，即，改變其中一個(gè)設(shè)定將對(duì)錫橋數(shù)量具有最戲劇性的影響。表四顯示有關(guān)從試驗(yàn)中獲得的焊錫橋的數(shù)據(jù)。 得到對(duì)無(wú)鉛(Pbfree)工藝的最佳條件 試驗(yàn)結(jié)果 運(yùn)行了十八塊板(九塊九塊重復(fù)一次)，得到需要用來(lái)作正交陣列分析的數(shù)據(jù)，達(dá)到如下目標(biāo)：連接器特征為10針、雙排、amp。測(cè)試板的尺寸為160 x 100 x mm。最大為750 mg/dm2 因?yàn)樵俣嗟闹竸╅_(kāi)始從板上滴落下來(lái)。因此，水基助焊劑應(yīng)該仔細(xì)地配制表面特性，以得到一個(gè)與金屬和非金屬表面的流暢的接觸面。在可利用的助焊劑應(yīng)用技術(shù)之中，找到一種噴嘴噴霧的助焊劑處理器最適合對(duì)電路板施用適當(dāng)?shù)闹竸印?)酸的數(shù)量(mg KOH/g) (177。表三、助焊劑物理特性產(chǎn)品類型396RX20176。從板的頂面測(cè)量的助焊劑預(yù)熱范圍是100 ~ 112176。對(duì)這個(gè)試驗(yàn)，選擇了固體含量少于2%的合成無(wú)揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOCfree)的助焊劑396RX(表三)。由于OSP與水溶性助焊劑兼容，包含在助焊劑中的酸和溶劑迅速溶解OSP涂層，變成助焊劑的一部分，當(dāng)熔化的焊錫接觸到板時(shí)揮發(fā)掉。由于更高的預(yù)熱設(shè)定，這薄薄的有機(jī)涂層( ~ 181。(較早的研究表明，Sn/Ag/Cu與OSP表面是兼容的。4 x Sn/Pb 板的表面情況。C)表面張力Nm1(N2)室溫下懦變強(qiáng)度C)7000(liquid/250176。表二，試驗(yàn)合金特性單位SACS化學(xué)成分Mass%Sn/熔點(diǎn)176。Sn/(SACS)，熔點(diǎn)溫度217176。可是，有對(duì)銻的毒性的關(guān)注，盡管有毒的氧化銻只是在600176。Sn/，而且可焊性比Sn/Ag和Sn/Cu都好。C)，除此之外比其它無(wú)鉛合金的機(jī)械性能差。最常用的波峰焊接無(wú)鉛合金是Sn/Cu和Sn/Ag/Cu。每個(gè)板最大總數(shù)為4662個(gè)點(diǎn)。(每個(gè)板有200個(gè)引腳，因此最高分是200。例如，控制參數(shù)范圍必須象實(shí)際一樣趨于極端，以使問(wèn)題明顯化 —； 在這個(gè)情況下，錫橋與通孔滲透不良(圖一)。C) 13090110D 熔濕助焊劑數(shù)量(mg/dm2)355474639 輸出特性。表一、過(guò)程因素級(jí)別一級(jí)別二級(jí)別三A
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