怎樣及波峰焊接是標(biāo)準(zhǔn)工藝-文庫(kù)吧資料
2024-09-04 23:06本頁(yè)面
【正文】 控制和了解加熱的速率、在波峰焊接各個(gè)階段的溫度、和在給定溫度或以上的時(shí)間長(zhǎng)度對(duì)于達(dá)到和 在生產(chǎn)良好的焊接結(jié)果是關(guān)鍵的。這些揮發(fā)性物質(zhì)主要來(lái)自于助焊劑，但也可能來(lái)自較早的操作、儲(chǔ)存條件和處理。預(yù)熱也減少對(duì)元件的溫帶沖擊，當(dāng)元件暴露在突然的溫度梯度下時(shí)可能被 削弱或變成不能運(yùn)行?！ ≡谕ㄟ^(guò)波峰焊接之前預(yù)熱裝配，有幾個(gè)理由。一種噴霧上助焊劑的裝置，跟著空氣刀，提供保證在要焊接的表面均勻施用助焊劑正確數(shù)量的最有些的和受控的方法?！ ?duì)于成功的波峰焊接，應(yīng)用的助焊劑涂層必須是均勻的，厚度上受控的。注意，使用低殘留物助焊劑，可焊性特性必須是好的。他們留下少數(shù)較良性的殘留物?！ ‘?dāng)清洗裝配密度高的裝配時(shí)，從一些元件之間和下面清除所有助焊劑殘留物是困難的。今天使用的大多數(shù)免洗波峰焊接助焊劑是基于弱有機(jī)酸配方，琥珀或脂肪酸用乙醇或水作溶劑。松香包圍活性劑，因此防止反應(yīng)，這種反應(yīng)可能使裝配的可操作性降級(jí)。侵蝕性水溶性強(qiáng)有機(jī)酸助焊劑的殘留物必須通過(guò)焊接之后的 清洗來(lái)去掉。用來(lái)焊接電子的助焊劑范圍從侵蝕性強(qiáng)的有機(jī)酸到傳統(tǒng)的松香基材料到弱有機(jī)酸， 低殘留物、低活性、免清洗助焊劑。任何使用的可焊性保護(hù)劑都必須持續(xù)地滿足裝配與焊接工藝的需求和所要求的產(chǎn)品可靠性。因?yàn)镻WB為每個(gè)焊接的連 接提供表面的一半，它必須表現(xiàn)出持續(xù)和足夠的可焊性特征。涂層必須經(jīng)受焊接之前的 儲(chǔ)存時(shí)間和環(huán)境，以及多次溫度巡回而不退化。可能回造成不足的可焊性和不滿意的焊接表現(xiàn)，甚至當(dāng)使用有侵 蝕性的焊接助焊劑。要求用來(lái)從小的通孔中清除過(guò)量焊錫的空氣壓力，或者在涂鍍的兩個(gè)表面上的壓力差，有時(shí)引 起面與面之間HASL涂層的厚度不同。傳統(tǒng)的熱風(fēng)焊錫均涂 (HASL, hot air solder leveling)工藝，雖然一般對(duì)焊接性能有好處
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1