【正文】 流焊比波峰焊具有許多優(yōu)越性。如必須安放 QFP時(shí)，應(yīng) 45176。 倒角處理。 采用波峰焊工藝時(shí) PCB設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn) ? a) 高密度布線時(shí)應(yīng)采用橢圓焊盤圖形，以減少連焊。 當(dāng)不能按以上要求排布時(shí) ， 元件之間應(yīng)留有 3~5mm間距 。 ? 焊盤以盡可能大一點(diǎn)為好，對(duì)于一般焊點(diǎn)，其焊盤直徑最小不得小于 2 mm ④ 其它設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 與波峰焊、手工焊質(zhì)量有關(guān)的 SMC/SMD（表面貼裝元器件）焊盤設(shè)計(jì) SMD波峰焊時(shí)造成陰影效應(yīng) 波峰焊工藝的元器件排布方向 ? 波峰焊料流動(dòng)方向 ? PCB運(yùn)行方向 ? a Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向； SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向 。 ? 電路板上連接 220V電壓的焊盤間距，最小不應(yīng)小于 3 mm。 ? 器件引腳間距＝ ( ) ? 封裝體寬度有寬、窄 2種 ? 焊盤孔跨距為： （ ）和 （ 英寸） ? 焊盤尺寸為： 。3 發(fā)光管 mm ② 元器件孔距 孔距過大、過小都會(huì)造成插裝困難，甚至損壞金屬化孔。 mm 。 ? 跨接線通常只設(shè) ， 10mm。防止焊接時(shí)熱應(yīng)力集中 。 h) 相鄰的焊盤 要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，而且有橋接的危險(xiǎn)，大面積銅箔因散熱過快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。 f) 焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離 要大于 1mm， 這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損 。 ? 當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí) ， 要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴形 ， 這樣的好處是焊盤不容易起皮 ， 而是走線與焊盤不易斷開 。 這在集成電路引腳中常見 。 d) 連接盤的形狀 由布線密度決定 ， 一般有：圓形 、 橢圓 、長(zhǎng)方形 、 方形 、 淚滴形 ,可查標(biāo)準(zhǔn) 。 b)連接盤 （ 焊環(huán) ） 連接盤直徑考慮的因素： ? 打孔偏差； ? 焊盤附著力和抗剝強(qiáng)度 。 （四） 元器件對(duì)波峰焊質(zhì)量的影響 ? 元器件焊端與引腳鍍層 。 四類常用助焊劑 （三） 印制板對(duì)波峰焊質(zhì)量的影響 ? PCB焊盤鍍層及氧化程度 ? 金屬化孔厚度與質(zhì)量 ? 阻焊膜的質(zhì)量 ? PCB的平整度 ? PCB受潮與否：不要過早打開密封包裝 ， 對(duì)受潮PCB進(jìn)行去潮處理 。 水基無 VOC免清洗助焊劑對(duì)波峰焊的預(yù)熱過程提出了新的要求 。 ； ； ， 增強(qiáng)潤(rùn)濕性； 。 ? 而無鉛焊料比重為 ~，比 Cu6Sn5輕， Cu6Sn5沉入鍋底，無法使用重力法來分離。 ②利用重力法來分離銅溶解污染形成的金屬間化物Cu6Sn5 。因?yàn)楹辖鸨壤?與雜質(zhì)變化是動(dòng)態(tài)的 。 隨時(shí)間延長(zhǎng)，最初的設(shè)置溫度焊不成了， 必須提高溫度才能焊好。 （ 2） Cu、 Ag、 Au等有浸析現(xiàn)象，因此 Cu等雜質(zhì)隨時(shí)間延長(zhǎng)越來越多。 （ 1）焊料質(zhì)量 （合金配比與雜質(zhì)對(duì)焊接質(zhì)量的影響） （ 3） 隨時(shí)間延長(zhǎng)，錫鍋中合金比例發(fā)生變化、雜質(zhì)也越來越多，引起熔點(diǎn)、黏度、表面張力的變化，造成波峰焊質(zhì)量不穩(wěn)定，嚴(yán)重時(shí)必須換錫。 影響波峰焊質(zhì)量的因素 ? a 設(shè)備 ? b 材料 ? c 印制板 ? d 元器件 ? e PCB設(shè)計(jì) ? f 工藝 （一） 設(shè)備對(duì)波峰焊質(zhì)量的影響 ? 助焊劑噴涂系統(tǒng)的可控制性； ? 預(yù)熱和焊接溫度控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性； ? 波峰高度的穩(wěn)定性及可調(diào)整性； ? 傳輸系統(tǒng)的平穩(wěn)性； ? 以及是否配置了擾流 （ 震動(dòng) ） 波 、 熱風(fēng)刀 、 氮?dú)獗Ｗo(hù)等功能 。 ? (5) 把日常發(fā)生的質(zhì)量問題記錄下來 ， 定期做總結(jié) 、 分析 ， 積累經(jīng)驗(yàn) 。 ? (3) 每天清理波峰噴嘴和焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)?。 定時(shí)或?qū)γ繅K印制板進(jìn)行焊后質(zhì)量檢查 ， 發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題 ， 及時(shí)調(diào)整參數(shù) ， 采取措施 。 在 保證焊接質(zhì)量的前提下 ， 通過合理的綜合調(diào)整各工藝參數(shù) ， 可以實(shí)現(xiàn)盡可能的提高產(chǎn)量的目的 。 ? 焊接時(shí)間 = 焊點(diǎn)與波峰的接觸長(zhǎng)度 /傳輸速度 ? 焊點(diǎn)與波峰的接觸長(zhǎng)度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測(cè)試板走一次波峰進(jìn)行測(cè)量 。 雙波峰焊的第一個(gè)波峰一般在 235~240℃ /1s左右 ， 第二個(gè)波峰一般在 240~260℃ /3s左右 。 焊接溫度和時(shí)間與預(yù)熱溫度 、 焊料波的溫度 、 傾斜角度 、 傳輸速度都有關(guān)系 。 (a)爬坡角度小，焊接時(shí)間長(zhǎng) (b) 爬坡角度大，焊接時(shí)間短 圖 87 傳送帶傾斜角度與焊接時(shí)間的關(guān)系 ? 工藝參數(shù)的綜合調(diào)整 ? 工藝參數(shù)的綜合調(diào)整對(duì)提高波峰焊質(zhì)量是非常重要的 。 ? 適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌冗€可以少量調(diào)節(jié)焊接時(shí)間 。 ? 印制板爬坡 (傳送帶傾斜 )角度和波峰高度 ? 印制板爬坡角度為 3~7176。 5℃ （ 必須測(cè)打上來的實(shí)際波峰溫度 ） 。 液體焊料的黏度大 ， 不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散 ， 容易產(chǎn)生拉尖和橋連 、 焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；如焊接溫度過高 ， 容易損壞元器件 ，還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快 、 焊點(diǎn)發(fā)烏 、 焊點(diǎn)不飽滿等問題 。 因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間 ， 最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在 PCB底面的焊劑帶有粘性 。 預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來控制 。 參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況 ， 做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置 。 ? ? 印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小 、 厚度 、 元器件的大小和多少 、 以及貼裝元器件的多少來確定 。 關(guān)鍵 要求噴頭能夠控制噴霧量 ， 應(yīng)經(jīng)常清理噴頭 ， 噴射孔不能堵塞 。 另外還要注意不斷補(bǔ)充焊劑槽中的焊劑量 ， 不能低于最低極限位置 。 ? ① 采用涂刷與發(fā)泡方式時(shí) ， 必須控制焊劑的比重 。 焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂覆系統(tǒng) ， 以及采用的焊劑類型進(jìn)行設(shè)置 。 i PCB和元器件表面要潔凈 , 清洗后無助焊劑殘留物和其它污物。 g 插裝件要端正 , 不能有扭曲、傾斜等。 為最好，見圖 8(a)；片式元件的潤(rùn)濕角 θ 小于 90176。 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： a 焊接點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，無大氣孔、砂眼； b 焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性好，呈彎月形狀，插裝元件的潤(rùn)濕角 θ 應(yīng)小于 90176。如重復(fù)焊接后還存在問題，應(yīng)檢查原因、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。 b 在波峰焊出口處接住 PCB，檢查后將 PCB裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序（或直接送連線式清洗機(jī)進(jìn)行清洗）。 c 進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。 5℃時(shí)的表頭顯示溫度 ） ? e 測(cè)波峰高度：調(diào)到超過 PCB底面 ， 在 PCB厚度的 2/3處 首件焊接并檢驗(yàn) （待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行） a 把 PCB輕輕地放在傳送帶（夾具）上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。 ? b 根據(jù) PCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶 （ 或夾具 ） 的寬度 ? 設(shè)置焊接參數(shù) ? a 發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力：根據(jù)助焊劑接觸 PCB底面的情況確定 。 ? b 用比重計(jì)測(cè)量助焊劑比重 ， 若比重大 ， 用稀釋劑稀釋 。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住 ， 以防波峰焊時(shí)焊錫流到 PCB的上表面 （ 如水溶性助焊劑只能采用阻焊劑 ， 涂敷后放置 30min或在烘燈下烘 15min再插裝元器件 ， 焊接后可直接水清洗 ） 。 ? 4 波峰焊工藝流程 ? 焊接前準(zhǔn)備 → 開波峰焊機(jī) → 設(shè)置焊接參數(shù) → 首件焊接并檢驗(yàn) → 連續(xù)焊接生產(chǎn) → 送修板檢驗(yàn) 。 ? 阻焊劑或耐高溫阻焊膠帶 ? 用于防止波峰焊時(shí)后附元件的插孔被焊料堵塞 。要求防氧化劑還原能力強(qiáng)、焊接溫度下不碳化。不同型號(hào)的助焊劑應(yīng)采用相應(yīng)的稀釋劑。 ? 一般情況下軍用及生命保障類如衛(wèi)星 、 飛機(jī)儀表 、 潛艇通信 、 保障生命的醫(yī)療裝置 、 微弱信號(hào)測(cè)試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑；其他如通信類 、 工業(yè)設(shè)備類 、 辦公設(shè)備類 、 計(jì)算機(jī)等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑；一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑或采用 RMA（ 中等活性 ） 松香型助焊劑可不清洗 。焊劑的比重可以用溶劑來稀釋，一般控制在 — ； — 免清洗型助焊劑要求固體含量＜ %,不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好 ,絕緣電阻＞ 1 1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗； — 常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。（高 可靠的產(chǎn)品可采用 Sn/Ag/Cu焊料，但 不推薦 ， 因?yàn)?Ag的成本高，同時(shí)也會(huì)腐蝕 Sn鍋） ? 助焊劑和助焊劑的選擇 ? a 助焊劑的作用： ? — 助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面氧化膜，同時(shí)松香樹脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化； ? — 助焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤(rùn)濕和擴(kuò)散。 （ 2）無鉛焊料 ? ， 其熔點(diǎn)為 227℃ 。 Sn 含量最低不得低于 ％ 。 ? 使用過程中 Sn和 Pb的含量分別保持在 177。 PCB與焊料波分離點(diǎn)位于 B1和 B2之間某個(gè)