波峰焊概述-文庫(kù)吧資料
2025-01-25 00:19本頁(yè)面
【正文】 傾角的調(diào)節(jié) ﹐ 可以調(diào)控 PCB與波峰面的焊接時(shí)間 ﹐ 適當(dāng)?shù)膬A角 ﹐ 會(huì)有助于 焊料液與 PCB更快的剝離 ﹐ 使之返回錫鍋內(nèi) 3﹐ 熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀 ﹐ 是 SMA剛離開(kāi)焊接波峰后 ﹐ 在 SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口 的“腔體” ﹐ 窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流 ﹐ 尤如刀狀 ﹐ 故稱(chēng)“熱風(fēng)刀” 4﹐ 焊料純度的影響 波峰焊接過(guò)程中 ﹐ 焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于 PCB上焊盤(pán)的銅浸析 ﹐ 過(guò)量的銅 會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多 5﹐ 助焊劑 6﹐ 工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速 ﹐ 預(yù)熱時(shí)間 ﹐ 焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào) ﹐ 反復(fù)調(diào)整。 C ~60176。因此會(huì)形成飽滿(mǎn) ﹐ 圓整的焊點(diǎn) ﹐ 離開(kāi)波 峰尾部的多余焊料 ﹐ 由于重力的原因 ﹐ 回 落到錫鍋中 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊機(jī) 4﹐ 防止橋聯(lián)的發(fā)生 1﹐ 使用可焊性好的元器件 /PCB 2﹐ 提高助焊剞的活性 3﹐ 提高 PCB的預(yù)熱溫度 ﹐ 增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能 4﹐ 提高焊料的溫度 5﹐ 去除有害雜質(zhì) ﹐ 減低焊料的內(nèi)聚力 ﹐ 以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi) 波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法 波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方式有如下幾種 1﹐ 空氣對(duì)流加熱 2﹐ 紅外加熱器加熱 3﹐ 熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊工藝曲線(xiàn)解析 預(yù)熱開(kāi)始 與焊料接觸 達(dá)到潤(rùn)濕 與焊料脫離 焊料開(kāi)始凝固 凝固結(jié)束 預(yù)熱時(shí)間 潤(rùn)濕時(shí)間 停留 /焊接時(shí)間 冷卻時(shí)間 工藝時(shí)間 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊工藝曲線(xiàn)解析 1﹐ 潤(rùn)濕時(shí)間 指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間 2﹐ 停留時(shí)間 PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間 停留 /焊接時(shí)間的計(jì)算方式是 ﹕ 停留 /焊接時(shí)間 =波峰寬 /速度 3﹐ 預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度是指 PCB與波峰面接觸前達(dá)到 的溫度 (見(jiàn)右表） 4﹐ 焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù) ﹐ 通常高于 焊料熔點(diǎn)（ 183176。波峰焊概述 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 什么是波峰焊 ﹖ 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料 ﹐ 借助與泵的作用 ﹐ 在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波 ﹐ 插裝了元器件的 PCB置與傳送鏈上﹐ 經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程 。 葉泵 移動(dòng)方向 焊料 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊機(jī) 1﹐ 波峰焊機(jī)的工位組成及其功能 裝板 涂布焊劑 預(yù)熱 焊接 熱風(fēng)刀 冷卻 卸板 2﹐ 波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整 個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過(guò)程中 ﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面 ﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無(wú) 皸褶地被推向前進(jìn) ﹐ 這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與 PCB以同樣的 速度移動(dòng) SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊機(jī) 3﹐ 焊點(diǎn)成型 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開(kāi)焊料波時(shí) ﹐ 分離點(diǎn)位與 B1和 B2之間的某個(gè)地方 ﹐ 分離后 形成焊點(diǎn) 當(dāng) PCB進(jìn)入波峰面前端（ A）時(shí) ﹐ 基板與 引腳被加熱 ﹐ 并在未離開(kāi)波峰面（ B）之 前 ﹐ 整個(gè) PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋 聯(lián) ﹐ 但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊 料由于潤(rùn)濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤(pán)上 ﹐ 并 由于表面張力的原因 ﹐ 會(huì)出現(xiàn)以引線(xiàn)為中 心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間 的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力 。 C ） 50176。 C大多數(shù)情況
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