【正文】 ? 提高釬料槽溫度； ? 降低夾送速度； ? 改進(jìn) PCB布線和安裝設(shè)計(jì)的不良。 ? 七、冷焊 ? （ 1）現(xiàn)象 ? 波峰焊后焊點(diǎn)出現(xiàn)熔滴狀不規(guī)測的角焊縫，基體金屬和釬料之間不潤濕或潤濕不足，甚至出現(xiàn)裂紋。當(dāng)拉尖有金屬光澤且呈細(xì)尖狀時(shí)，不是釬料槽的溫度低就是夾送速度過快；而當(dāng)拉尖呈園、短、粗而無光澤狀態(tài)時(shí)，則原因正好與上完全相反。 PCB經(jīng)過波峰時(shí)， PCB上的液態(tài)釬料下墜受到限制的時(shí)候出現(xiàn)此現(xiàn)象，在高頻、高壓電路中，尤其需要注意此類缺陷。 六、拉尖 （ 1）現(xiàn)象 波峰焊接后 PCB上局部釬料呈鐘乳石狀或冰柱形稱為拉尖，如圖 1213所示。 ? 釬料中的含錫量降低，焊點(diǎn)的光亮主要是錫的作用不是鉛，在使用過程中錫在合金中因消耗而減少造成焊點(diǎn)發(fā)暗。 ? 五、暗色焊點(diǎn)或顆粒狀焊點(diǎn) ? （ 1）現(xiàn)象 ? 此類焊點(diǎn)的主要特征是表面呈暗灰色或者發(fā)白，有時(shí)表面還出現(xiàn)顆粒狀（粗晶）。這種空洞從焊點(diǎn)外觀看無任何痕跡，只有靠 X光探查才能發(fā)現(xiàn)，因此釬料過多的焊點(diǎn)是不可取的。這種空洞除了使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變低外，不會(huì)象填充了氣體的空洞危害那么大。當(dāng)焊點(diǎn)的頂層對放出的或捕集的氣體不再提供一條逃逸通道時(shí)，由于工作溫度高，這些氣體可能一直在膨脹而從底部噴逸出來，留下氣穴。危險(xiǎn)的是腐蝕性氣體填充在氣泡里，容易在時(shí)效后成為造成事故的原因。其形因大多是孔 線間間隙配合不當(dāng)?shù)仍蛟斐?，而針孔是非貫穿孔，它們之間的形因有本質(zhì)的不同。針孔這種缺陷乍看起來似乎是空洞，其實(shí)它與空洞是不相同的。焊點(diǎn)表面出現(xiàn)的這種球狀小空穴，空穴內(nèi)部是光亮且光滑的。 (1) 形成原因 ① 孔 線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接時(shí)幾乎 100%出現(xiàn)孔穴現(xiàn)象； ② PCB打孔偏離了焊盤中心； ③ 焊盤不完整； ④ 孔周圍氧化或有毛刺； ⑤ 引線氧化、臟污、預(yù)處理不良。這種缺陷有時(shí)也會(huì)造成電氣導(dǎo)通不良。 （ 3）解決辦法 ①改善被焊金屬表面的表面狀態(tài)和可焊性； ②正確地設(shè)計(jì) PCB的圖形和布線； ② 合理地調(diào)整好釬料槽溫度、夾送速度、夾送傾角； ③ 合理地調(diào)整預(yù)熱溫度。由于釬料流體下沖力很大，粘附在焊點(diǎn)上的釬料液滴被高速液流過沖刷，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)干癟且敷形不對稱的不良焊點(diǎn)。溫度和夾送速度的影響，前面已有相近的解釋故不多敘。當(dāng)然波峰焊接時(shí)傾角過大，夾送方向不妥也是造成此現(xiàn)象的原因之一。由于金屬表面對液滴的吸附力是與表面面積的大小有關(guān)的，面積大的表面表現(xiàn)的吸附力也大。 （ Ⅱ ）焊盤與印制導(dǎo)線的連接 基于與 (a)同樣的分析，在 PCB布線設(shè)計(jì)時(shí)若出現(xiàn)盤 線不分、連片、或者盤線相近等情況，如圖 129所示，也會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)干癟現(xiàn)象。當(dāng)出現(xiàn)大焊盤、小引線時(shí)，液滴大部分被力Ｆ 1拉到焊盤表面上去，焊點(diǎn)外觀表現(xiàn)為吃錫不足、干癟。釬接過程中焊點(diǎn)的液滴要同時(shí)受到沿焊盤表面和引線表面兩個(gè)方向的吸附力Ｆ Ｆ 2的作用，而使液面成彎月狀。的情況下，結(jié)果就越來越向妨礙潤濕方向發(fā)展，使得焊接部表面敷形愈來愈惡化。 (a) PCB銅箔表面狀態(tài)與敷形的關(guān)系 對 PCB來說由于表面可焊性差或者由于存在著凹凸不平，使得PCB板的真實(shí)表面積增大了。的大潤濕角狀態(tài)下，引線表面的凹凸面上就變成機(jī)械嚙合式的接合。 ? ? (1)現(xiàn)象 ? ①釬料過多（堆焊）； ? 釬料在焊點(diǎn)上堆集過多而形成凸?fàn)畋砻嫱庑?，看不見元器件引線輪廓，如圖 124(a)和圖 125(a)所示。 ? 在那種由于表面嚴(yán)重污染而導(dǎo)致可焊性不良的極端情況下，在同一表面上會(huì)同時(shí)出現(xiàn)非潤濕和半潤濕共存的狀態(tài)。此外，在基體金屬表面上某種形式的玷污也會(huì)引起半潤濕現(xiàn)象，例如清洗時(shí)把磨料嵌入銅箔表面即是一例。其影響與虛焊相似。 (2)形成原因 ①不潤濕： 很多原因都產(chǎn)生不潤濕現(xiàn)象，主要原因如下： (a) 基體金屬不可焊； (b) 使用助焊劑的活性不夠或助焊劑變質(zhì)失效； (c) 表面上的油或油脂類物質(zhì)使助焊劑和釬料不能與被焊表面接觸； (d) 波峰焊接時(shí)間和溫度控制不當(dāng)。 ②反潤濕 波峰焊接中釬料首先潤濕基體金屬表面，后因潤濕不好而回縮，從而在基體金屬表面上留下一層很薄的釬料，同時(shí)又?jǐn)鄶嗬m(xù)續(xù)的有些分離的釬料球。 二、 不潤濕及反潤濕 (1)現(xiàn)象 ①不潤濕 波峰焊接后基體金屬表面產(chǎn)生不連續(xù)的釬料薄膜。 ③釬料未凝固前焊接處晃動(dòng) ④流入了阻焊劑。 (d) 焊接時(shí)間過長 可焊性隨加熱時(shí)間的增加而降低，如圖 123所示。 (c) 釬料槽溫度偏低 釬料槽溫度偏低造成潤濕不良是因?yàn)樵诘蜏叵骡F料的流動(dòng)性、流布性都較差。 (b) 釬料槽溫度過高 由于釬料槽溫度過高，釬料與母材表面加速氧化而造成釬料表面張力增加、附著力減小，而且高溫還溶蝕了母材的粗糙表面，使毛細(xì)作用減少，慢流性下降，如圖 122所示。影響潤濕性的主要因素是： (a) 被接合的基體金屬表面氧化、污染 由于在接合金屬表面上形成的氧化膜或者污染膜，通常比接合母材具有更高的表面自由能，它們在接合界面起隔離原子的作用而成為釬接的障礙。熱容量大的，因吸取的熱量不足而溫度偏低，引起浸潤條件惡化形成不了理想的合金層。 ? PCB設(shè)計(jì)不合理。焊點(diǎn)接合部的金屬不能加熱到能生成金屬間化合物的最適宜的溫度； ? 夾送速度過快。在極端情況下，因釬接不產(chǎn)生浸潤，就形成了冷焊焊點(diǎn)。這種合金的顯微組織結(jié)構(gòu)， 。這種在界面上以原子量的比例按化學(xué)方式結(jié)合起來的金屬間化合物靠近釬料一側(cè)形成了Cu6Sn5（ η 相），而靠近銅的一側(cè)形成了 Cu3Sn（ ε 相），當(dāng)溫度超過 300℃ 時(shí)還有其它相，如 Cu31Sn8(Y相 )以及不明合金產(chǎn)生。 用鉛 錫合金釬料對銅基體進(jìn)行軟釬接時(shí)，在熔融釬料與基體金屬的界面上，由于擴(kuò)散作用，從釬料方面看，僅有 Sn參與了與基體金屬之間的反應(yīng) (Pb不參與化合物反應(yīng) )，并從基體金屬表面向其內(nèi)部擴(kuò)散。從本質(zhì)上講，凡是在釬接的連接界面上未形成適宜厚度的銅錫合金層就可以定義為虛焊。另外，人的汗水、 環(huán)境的污染、運(yùn)送系統(tǒng)的污染，以及包裝材料的污染均對焊接質(zhì)量有影響。比重太高即助焊劑濃度高，易出現(xiàn)板 面殘留物增多，連焊、包焊等不良焊點(diǎn)多，甚至造成絕緣電阻下降；助焊 劑比重過低易造成焊接不良，出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖、錫龍去脈橋、虛焊等現(xiàn)象。 助焊劑比重：每個(gè)型號的助焊劑來料時(shí)都有一個(gè)相對穩(wěn)定的 比重，供應(yīng)商一般會(huì)提供控制范圍，要求在使用中保持此范圍。 焊錫工藝 ? 影響焊接質(zhì)量的主要因素 焊料成份：進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，板子與零件腳上的金屬雜質(zhì)會(huì) 進(jìn)入錫爐里，同時(shí)錫爐中的 Cu或其他金屬雜質(zhì)隨元件腳等外界污染溶解 焊錫中。 預(yù)熱溫度：合適的預(yù)熱溫度可減少 PCB的熱沖擊，減小 PCB的變形翹 曲，提高助焊劑的活性。速度過慢，則焊接 時(shí)間長，對 PCB與元件不利，速度過快，則焊接時(shí)間過短，易造成 虛焊、假虛、漏焊、橋接、堆錫、產(chǎn)生氣泡等現(xiàn)象。 5℃ 。溫度過低，會(huì)使焊點(diǎn)毛糙， 不光亮，造成虛焊、假虛及拉尖。 焊接溫度：是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時(shí)的溫度。其缺點(diǎn)是 PCB經(jīng)兩次波峰，受熱及變形量大，對元器件、PCB板均有影響。后一波峰為雙方向?qū)捚讲ǎ稿a流動(dòng)平坦而緩慢，可以