【文章內(nèi)容簡介】 傾角過大時將迫使波峰焊的工作段前移到速度很大的區(qū)間。由于釬料流體下沖力很大，粘附在焊點上的釬料液滴被高速液流過沖刷，從而導(dǎo)致焊點干癟且敷形不對稱的不良焊點。 另一方面，當(dāng)預(yù)熱溫度不夠焊接溫度偏低，或者傳送速度太快傾角過小時，又極易產(chǎn)生銳細(xì)而有光澤的拉尖；而當(dāng)焊接溫度過高或者夾送速度太慢時，釬料與基體金屬之間生成了不適宜的金屬間化合物（如 Y相的 Cu31Sn8等），或者是當(dāng)融入了其它金屬雜質(zhì)時，也往往出現(xiàn)帶有光澤的圓狀拉尖。 （ 3）解決辦法 ①改善被焊金屬表面的表面狀態(tài)和可焊性； ②正確地設(shè)計 PCB的圖形和布線； ② 合理地調(diào)整好釬料槽溫度、夾送速度、夾送傾角； ③ 合理地調(diào)整預(yù)熱溫度。 三、空洞 (1)現(xiàn)象 空洞亦稱孔穴，是由于釬料尚未全部填滿 PCB的插件孔而出現(xiàn)的現(xiàn)象，如圖 1211所示。這種缺陷有時也會造成電氣導(dǎo)通不良。由于強(qiáng)度減弱即使暫時焊上了，也會在使用中因環(huán)境惡化而脫焊。 (1) 形成原因 ① 孔 線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接時幾乎 100%出現(xiàn)孔穴現(xiàn)象； ② PCB打孔偏離了焊盤中心； ③ 焊盤不完整； ④ 孔周圍氧化或有毛刺； ⑤ 引線氧化、臟污、預(yù)處理不良。 (2) 解決辦法 ① 調(diào)整好孔 線的配合關(guān)； ② 提高焊盤孔的加工精度和質(zhì)量； ③ 改善 PCB的加工質(zhì)量； ④ 改善焊盤和引線表面的潔凈狀態(tài)和可焊性； 四、氣泡或針孔 (1)現(xiàn)象 將引線插入 PCB板的插件孔內(nèi)波峰焊接時，在引線的根部附近出現(xiàn)有火山噴火口式的釬料隆起，其中心還有小孔，孔的下面往往還掩蓋著很大的空洞。焊點表面出現(xiàn)的這種球狀小空穴，空穴內(nèi)部是光亮且光滑的。針孔可以很小，要注意不要與釬料凝固時產(chǎn)生收縮所造成的一般表面凹痕相混淆。針孔這種缺陷乍看起來似乎是空洞，其實它與空洞是不相同的?？斩赐ǔＪ秦灤┛住Ｆ湫我虼蠖嗍强?線間間隙配合不當(dāng)?shù)仍蛟斐?，而針孔是非貫穿孔，它們之間的形因有本質(zhì)的不同。 這種焊點內(nèi)部產(chǎn)生的氣體在釬料示凝固前逸出，在焊點表面形成象火山噴口樣的小孔或洞穴；也有在釬料內(nèi)部形成空洞不易被發(fā)現(xiàn)，如圖1212所示。危險的是腐蝕性氣體填充在氣泡里，容易在時效后成為造成事故的原因。 氣泡是由于焊點釬料頂部凝固時氣體還在產(chǎn)生而被滯留在焊點內(nèi)部的結(jié)果。當(dāng)焊點的頂層對放出的或捕集的氣體不再提供一條逃逸通道時，由于工作溫度高，這些氣體可能一直在膨脹而從底部噴逸出來，留下氣穴。另一種形成內(nèi)部空洞的原因是由于焊點的凝固是從較冷的外表面向內(nèi)部逐漸進(jìn)行，從液體到固體的相變過程，體積收縮而在內(nèi)部形成空洞（與外界相隔離），這些空洞內(nèi)無溶劑或其它化合物。這種空洞除了使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變低外，不會象填充了氣體的空洞危害那么大。 ? （ 2）形成原因 ? ① 助焊劑過量或焊前溶劑揮發(fā)不充分； ? ② 基板受潮； ? ③ 孔徑和引線的間隙大小，基板排氣不暢； ? ④ 孔金屬化不良； ? ① 波峰焊接時被加熱的基體金屬的熱容量很大，雖然焊接已經(jīng)結(jié)束，但是它背面尚示冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側(cè)開始凝固，而焊點內(nèi)部溫度降低得慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出，從而在焊點內(nèi)部形成氣孔； ? ② 當(dāng)焊點釬料量堆集過多時，焊點的凝固過程首先是從表面開始的，然后再往內(nèi)部發(fā)展，由于表面首先凝固形成一固態(tài)外殼，再隨著內(nèi)部釬料由液體轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)的過程中，內(nèi)部釬料體積不斷收縮，從而留下了未能填充的小空間而形成內(nèi)部空洞。這種空洞從焊點外觀看無任何痕跡，只有靠 X光探查才能發(fā)現(xiàn)，因此釬料過多的焊點是不可取的。 ? （ 3）解決辦法 ? 插件前預(yù)烘 PCB基板； ? 增加預(yù)熱時間或提高預(yù)熱濕度； ? 選擇合適的釬料波峰形狀； ? 歸納氣孔產(chǎn)生源及削除方法。 ? 五、暗色焊點或顆粒狀焊點 ? （ 1）現(xiàn)象 ? 此類焊點的主要特征是表面呈暗灰色或者發(fā)白，有時表面還出現(xiàn)顆粒狀（粗晶）。 ? （ 2）形成原因 ? 釬料槽中金屬雜質(zhì)聚集造成，特別是釬料槽中雜質(zhì)金屬和銅的過量積累，將很快使焊點外觀呈暗灰色或者發(fā)白。 ? 釬料中的含錫量降低，焊點的光亮主要是錫的作用不是鉛，在使用過程中錫在合金中因消耗而減少造成焊點發(fā)暗。 ? 某些高活性助焊劑殘留在焊點上時間過長，焊點受化學(xué)浸蝕而發(fā)暗； ? 使用防氧化油時，釬料槽中已經(jīng)碳化的防氧化油也常常使焊點產(chǎn)生顆粒狀和出現(xiàn)凹凸不平的外觀； ? 焊接時過熱也會使釬料表面失去其特有的金屬光澤。 六、拉尖 （ 1）現(xiàn)象 波峰焊接后 PCB上局部釬料呈鐘乳石狀或冰柱形稱為拉尖，如圖 1213所示。 拉尖大多發(fā)生在 PCB銅箔電路的終端。 PCB經(jīng)過波峰時， PCB上的液態(tài)釬料下墜受到限制的時候出現(xiàn)此現(xiàn)象，在高頻、高壓電路中，尤其需要注意此類缺陷。 （ 2）形成原因 焊盤氧化、污染； 助焊劑用量少； 預(yù)熱不當(dāng)、基板翹曲； 釬料槽溫度低； 夾送速度不合適、釬接時間過長； PCB壓波深度過大； 銅箔面太大、 PCB板太大； 助焊劑選用不合適或變質(zhì)失效； 釬料純度變差雜質(zhì)容量超標(biāo)； 夾送傾角不合適； 在波峰焊時，從拉尖的形狀大致可以知道釬料槽的溫度以及夾送速度是否合適。當(dāng)拉尖有金屬光澤且呈細(xì)尖狀時，不是釬料槽的溫度低就是夾送速度過快；而當(dāng)拉尖呈園、短、粗而無光澤狀態(tài)時，則原因正好與上完全相反。 ? （ 3）解決辦法 ? 定期作釬料槽釬料純度分析； ? 用含錫量高的新釬料補(bǔ)充釬料槽中釬料的消耗； ? 正確地選擇助焊劑成分； ? 調(diào)整好焊接溫度； ? 正確選擇好防氧油的炭化溫度，并及時更換炭化了的防氧化油。 ? 七、冷焊 ? （ 1）現(xiàn)象 ? 波峰焊后焊點出現(xiàn)熔滴狀不規(guī)測的角焊縫，基體金屬和釬料之間不潤濕或潤濕不足，甚至出現(xiàn)裂紋。 ? （ 2）形成原因 ? 如果釬料槽的溫度還遠(yuǎn)未達(dá)到潤濕所要求的溫度就試圖焊接，就將導(dǎo)致因溫度過低，基體金屬潤濕不良而造成電連接不良或根本沒有連通； ? PCB夾送速度太高，釬接時間過短，焊點基體金屬無法熱透； ? PCB上存在著熱容量差異過大的元器件，在正常焊接時由于熱容量大的元器件的引腳焊點積累不到足夠的熱量，達(dá)不到發(fā)生潤濕的溫度。 ? （ 3）解決辦法 ? 提高釬料槽溫度； ? 降低夾送速度； ? 改進(jìn) PCB布線和安裝設(shè)計的不良。 （ 3）解決辦法 凈化被焊表面； 調(diào)整助焊劑； 合理選擇預(yù)熱溫度； 調(diào)整釬料槽溫度（ 240～ 250℃ ）； 調(diào)整夾送速度（ ～ ）； 調(diào)整波峰高度（或壓波深度）； 焊盤直徑不宜過大（一般為 Φ3～ Φ4mm）； 釬料槽中銅含量應(yīng)控制在 %以下。 八、橋連和釬料瘤 （ 1）現(xiàn)象： 過多的釬料使相鄰線路或在同一導(dǎo)體上堆集分別稱橋連和釬料瘤，如圖 1214所示。 “橋連”現(xiàn)象是波峰焊接中最常見的多發(fā)性焊接缺陷，而且是所有波峰焊接缺陷中形因最為復(fù)雜的